Category Archives: 晶片

311 來最強震襲擊熊本!Sony CMOS、三菱液晶廠房停工

作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 8:43 |
分類 晶片 , 零組件

日本熊本縣益城町在 14 日晚間 9 點 26 分左右(日本時間、以下同)發生地震強度(震度)達 7、芮氏規模達 6.5 的強震,據日本氣象廳指出,日本國內偵測出震度達 7 的強震為發生東日本大地震(311 大地震)的 2011 年 3 月 11 日以來首見,氣象廳地震海嘯監視課長清木元指出,「今後 1 週內恐將發生震度達 6 左右水準的餘震」。 繼續閱讀..

熊本強震,各界關心 Sony 影像晶片 CIS 廠受損情況(持續更新)

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 23:40 |
分類 Android 手機 , iPhone , 手機

熊本在日本當地時間晚上 9 點 26 分發生淺層的最高震度七級地震,剛巧 Sony 重要的 CMOS Image Sensor 影像感測晶片生產工廠主要就在九州。由於包含 Apple 等手機的照相晶片都採用 Sony CIS,如果工廠產生傷害,將對 Apple 等手機大廠造成供貨的影響。

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台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 17:30 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

日前,市場有消息指出,將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器,因為台積電的整體認證尚未通過,目前僅在短暫試投產階段,無法將當前產能放大,而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況,真正結果要到下個月才底定。對此,消息人士指出,目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證,因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。

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苦日子來了? 台積電第 1 季衰退一成 第 2 季成長也將低於預期!

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 16:20 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電 13 日召開第 1 季法人說明會,會議由兩位總經理暨共同執行長劉德音、魏哲家及財務長何麗梅共同主持。法說會一開始,財務長何麗梅報告指出,台積電 2016 年第 1 季稅後純益為新台幣 647.82 億元,季減超過 1 成,每股稅後純益為 2.5 元。合計第 1 季營收達到 2034.95 億元,略低於 2015 年第 4 季的 2035.18 億元。

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魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 11:15 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

為了挑戰高通(Qualcomm)的高階晶片驍龍 820,聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市,且更在會場上發布更高階的 Helio X25,而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技(Meizu)總裁白永祥(Bai Yongxiang)表示,魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片,其他廠商要等幾個月之後才能使用;而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。

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華碩琵琶別抱,將減少對英特爾手機晶片的採購

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 10:00 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

據美國財經投資媒體 The motley fool 報導,過去不論在手機或個人電腦領域,一直是英特爾(Intel)晶片產品堅定盟友的華碩(ASUS),目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單,轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估,減少的數量會在 100 萬套之譜,使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套,減少幅度約 17% 。

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美光收購華亞科,公平會准了!

作者 |發布日期 2016 年 04 月 13 日 18:00 |
分類 晶片 , 零組件

台塑集團旗下 DRAM 大廠華亞科於今年 3 月 29 日召開股東臨時會,會中通過以每股 30 元的價格,100% 將股權出售給台灣美光半導體,總交易金額達到新台幣 1,325 億元,是台灣近年來最大的外商投資案。公平交易委員會 13 日召開第 1,275 次委員會,會中決議通過台灣美光科技與華亞科技的結合案,而華亞科也從此自台灣證券交易所下市。。

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台積電穩坐晶圓代工龍頭,全球市佔過半!聯電二哥地位卻被擠下

作者 |發布日期 2016 年 04 月 13 日 15:10 |
分類 晶片 , 零組件

調研機構 Gartner 12 日公布,全球晶圓代工營收數據統計,2015 年晶圓代工總產值 488 億美元,較去年同期成長 4.4%,與 2014 年 16.1% 的年成長率相比,看得出 2015 受 PC、智慧手機等裝置趨緩、庫存過高影響,然台積電仍穩坐晶圓代工龍頭,且市佔率來到 54.8%,直接過半,更遠遠超過第二名格羅方德 9.6%、第三名聯電 9.3% 的市佔。 繼續閱讀..

聯電廈門 12 吋廠預計年底投產,月產能 6,000 片(更新)

作者 |發布日期 2016 年 04 月 12 日 18:35 |
分類 晶片 , 零組件

在台積電積極搶進中國市場,並且於上個月正式與南京市簽約興建首座 12 吋廠之後,台灣業者在中國的晶圓廠今年可說是全體動員了起來。中媒指出,領先台積電在廈門設立合資 12 吋廠的聯電,也將在 2016 年底正式投產,估計年產能將可達到 72,000 片。

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美國無人機監管太嚴,高通測試申請耗時 1 年

作者 |發布日期 2016 年 04 月 12 日 11:01 |
分類 晶片 , 無人機

對於晶片廠商而言,智慧型手機浪潮之後下一個機會可能是無人機市場,在行動晶片市場大獲成功的高通,對於無人機市場也是野心勃勃,研發晶片需要進行大量的測試,當然也包括無人機的試飛,由於美國對於無人機監管極為嚴格,每次測試都需要單獨申請許可,經過長達 1 年的申請,高通終於獲得在總部上空進行無人機飛行測試的許可。 繼續閱讀..