Category Archives: 晶片

【Computex 2016】滿足電競酷炫需求 宇帷國際光動感設計吸睛

作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 11:20 |
分類 手機 , 晶片 , 財經

如果您還以為全球最能聚集人氣的活動是體育賽事,那你就大錯特錯。據了解,目前全世界的電競賽事觀看人口,已經超越體育賽事,榮登最受歡迎的競賽活動。也因為近年來遊戲電競市場的蓬勃發展,加上電競賽事的實況轉播和現場表演需求,遊戲玩家對於電競筆記型電腦/桌上型電腦的速度、聲光效果、顯示介面、散熱系統等規格都有更高標準的期待,因此相關硬體更新的市場越來越龐大,也吸引眾多的廠商加入。

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【COMPUTEX 2016】Marvell 發佈新物聯網晶片,針對家庭自動化、產業、和穿戴式應用的低功耗高效率 IAP220 晶片

作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 11:10 |
分類 晶片

今年 (2016) Computex 期間有幾家晶片廠在大會期間發佈新的物聯網晶片,像是高通發佈新的 Snapdragon 線晶片。而 Marvell 則是針對其物聯網應用處理器產品線 (IoT Application Professor, IAP),推出新的 IAP220 系統單晶片,希望能讓製作物聯網應用產品的廠商看上其更快、效率更好的規格而採用。

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東芝傳生產 NIL 技術 NAND Flash,成本降 1 成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 03 日 8:50 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 3 日報導,全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商東芝(Toshiba)將在 2017 年度採用被稱為「奈米壓印(Nano-imprint Lithography,NIL)」的新技術,生產使用於智慧手機等產品的 NAND Flash,藉此可讓曝光工程(形成回路的工程)成本壓低至採用現行技術的三分之一水準,就整體製造工程來看,預估成本有望刪減約 1 成。

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英特爾攜手中華電與勝捷光電,建立車聯網資訊平台

作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 9:00 |
分類 Big Data , 晶片 , 汽車科技

在車聯網已經成為物聯網 (IOT) 產業中最具發產潛力的趨勢之後,1 日包括全球個人電腦晶片大廠英特爾 (Intel)、國內電信廠商中華電信、與以及勝捷光電共通宣布,三方攜手合力建構車聯網平台解決方案,打造搭載新型車載資通訊服務的車輛,包括依使用狀況計費的保險,以及互動式車隊管理功能。計劃在今年與保險公司合作,推出 UBI (User-based Insurance) 彈性車險計費系統方案,,提供駕駛人客製化的保險服務,讓良好駕駛人能依開車行為以及用車狀況得到更優惠的保險服務。

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【COMPUTEX 2016】SanDisk USB Type-C 隨身碟第 3 季上市

作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 8:45 |
分類 手機 , 晶片 , 財經

儲存大廠 Western Digital Corporation 旗下 SanDisk 品牌於 1 日在台北國際電腦展 (Computex Taipei 2016) 中宣布,推出全新 SanDisk Ultra USB Type-C 雙用隨身碟。新款隨身碟採用全新可伸縮設計、速度更快、容量更大,消費者能夠更快速、更輕鬆地釋出空間,並能夠在智慧型手機與當前的 USB Type-C 裝置之間傳輸內容。

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【COMPUTEX 2016】芯科新USB Type-C開發元件,打造簡單低成本開發環境

作者 |發布日期 2016 年 06 月 02 日 8:30 |
分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

芯科實驗室有限公司 (Silicon Labs) 1 日於台北國際電腦展 (Computex Taipei 2016) 中推出,可大幅降低開發 USB Type-C 規範的纜線和纜線轉接器成本和複雜度,並且擁有完整參考設計、超低功耗的新型 USB Type-C EFM8 微控制器 (MCU) 、USB 開發者論壇 (USB-IF) 認證的 USB 電力傳輸 (PD) 協定堆疊,以及 USB Billboard 設備原始程式碼。

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不讓 Nvidia 專美於前,AMD 新晶片將推超殺價 199 美元

作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 17:30 |
分類 VR/AR , 晶片 , 零組件

不只應用處理晶片進入殺價浴血戰,就連繪圖晶片大廠也打起價格戰。Nvidia 5 月才剛宣布將推出一款價格超殺的新繪圖處理晶片,它的競爭對手 AMD 不甘示弱,根據《華爾街日報》指出,AMD 的目標是降低虛擬實境裝置成本,將推出僅 199 美元的繪圖晶片產品,要價僅是其他競爭產品的一半。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2016】Marvell 推出全新 ARMADA 超高規模虛擬 SoC 系列

作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 15:30 |
分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

全球儲存、雲端基礎建設、物聯網 (Internet of Things,IoT)、連網和多媒體半導體解決方案供應商 Marvell 邁威爾 5 月 31 日宣布推出採用 Marvell 開創性的 MoChiTM 架構,並以業界首款 ARM Cortex-A72 為基礎的系統單晶片(System-on-Chip,SoC)系列,Marvell ARMADA 7000 及 Marvell ARMADA 8000 的產品樣品。 繼續閱讀..

美光連漲 9 天飆 31%!三星傳 DRAM 縮手,NAND 下半年夯

作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 12:00 |
分類 Samsung , 晶片 , 零組件

北美半導體設備 BB 值連 5 個月高於 1,再加上半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials Inc.)直指投資活動逐漸從 DRAM 轉到 NAND 型快閃記憶體,讓美國記憶體大廠美光(Micron Technology, Inc.)股價在 5 月 18 日觸底反彈,一口氣連漲 9 個交易日之多,漲勢相當驚人。

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華碩宣布採用高通晶片 高通市佔再下一城

作者 |發布日期 2016 年 06 月 01 日 9:15 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

由於向來是英特爾 (Intel) 行動處理器死忠用戶的華碩 (ASUS) ,在英特爾宣布退出行動處理器晶片市場之後,市場就傳言華碩將會將訂單轉向聯發科競爭對手的高通手中。果不其然,31 日華碩宣布旗下未來的高階智慧型手機將採用高通的驍龍系列 S820 處理器晶片,這是國內手機廠商繼宏達電 (HTC) 之後,第二家宣布高階機種採用高通 S820 處理器晶片的廠商。

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【COMPUTEX 2016】日月光搶入智能生活 COMPUTEX 展出解決方案

作者 |發布日期 2016 年 05 月 31 日 17:00 |
分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 零組件

甫與競爭對手矽品握手言和,準備共同合組產業控股公司的全球半導體封測龍頭日月光在本次 COMPUTEX Taipei 台北國際電腦展中也不缺席,展示感測器 (Sensor) 與系統級封裝平台解決方案 (SiP platform) ,透過智慧家居、智能腳踏車與物聯網的相關運用新技術。

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