Category Archives: 晶片

中國挖角台灣 IC 設計人才,連 LCD 驅動 IC 都不保

作者 |發布日期 2015 年 04 月 02 日 19:54 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

中國啟動「國家集成電路產業投資基金」,以首期 1,200 億人民幣的規模,由上到下扶植晶片產業鏈,資金到位後,接下來就是人才,近年時不時傳出中國半導體廠商到台灣搶人才,甚至出現薪水 10 倍的傳言。據台媒報導,近一波從竹科傳來的消息是中國來搶 LCD 驅動 IC 設計人才了。

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英特爾注資展訊來勢猛,聯發科手機晶片急降價

作者 |發布日期 2015 年 04 月 02 日 13:47 |
分類 晶片

展訊今(2)日舉行新品發表會,為英特爾投資展訊母公司清華紫光以來的首場發表會,會中將發表 4G 新品,宣示展訊進入 4G 時代,據傳展訊將大砍 3G 晶片價格,搶攻市佔。傳聯發科晶片價格也以降價應戰,中國中低階手機晶片的價格割喉戰看來形勢更加嚴峻。 繼續閱讀..

跑分軟體實測,HTC One M9 效能輸三星 S6

作者 |發布日期 2015 年 04 月 02 日 13:00 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

知名跑分軟體安兔兔(AnTuTu)1 日發表最新評測結果,2015 年第 1 季(1-3 月)前 10 大運作效能最佳的智慧型手機名單終於出爐。宏達電的「HTC One M9」雖然在未上市前頻頻傳出過熱、耗電的問題,但安兔兔的跑分結果卻顯示,這款手機的效能僅次於三星電子(Samsung Electronics Co.)旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」,名次相當前面。另外,三星自家的 14 奈米製程處理器「Exynos 7420」在繪圖效能方面奪下冠軍,聯發科 MT6595 處理器則排第五名。

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美光 2015 年 Q2 財測遜於預期,股價恐創 1 年來最低

作者 |發布日期 2015 年 04 月 02 日 9:35 |
分類 晶片 , 財經

美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)於 1 日美股盤後公布 2015 會計年度第 2 季(截至 2015 年 3 月 5 日為止)財報:營收年增 1%(季減 9%)至 41.7 億美元;本業每股盈餘自前一季的 0.97 美元降至 0.81 美元。根據彭博社的調查,分析師原先預期美光第 2 季營收、本業每股盈餘各為 41.5 億美元、0.73 美元。美光財報雖優於預期,但 1% 的營收增幅是兩年來最差的成績。

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類比 IC 廠 ADI 吃下蘋果 Force Touch 大單,股價大漲 10%

作者 |發布日期 2015 年 03 月 31 日 20:09 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

蘋果新發表的 MacBook 和 Apple Watch 皆搭載 3D 壓力觸控感應 Force Touch 觸控技術,強調可感知更加細微的觸控操作,讓使用者創造更多觸控手勢,市場預期下一代 iPhone 與 iPad 也會搭載 Force Touch。據巴克萊(Barclays)研究報告指出,下一代 iPhone 和 iPad 的類比/數位轉換器訂單由類比 IC 暨數位訊號處理器大廠 ADI(Analog Devices, Inc.)拿到,30 日 ADI 股價大漲逾 10%,收在美股 64.81 美元,創下該公司自 2000 年以來新高。

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台積電 16 奈米提前量產:奪下華為訂單,補上轉弱的 20 奈米動能

作者 |發布日期 2015 年 03 月 30 日 19:56 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

台積電近來掉單消息頻傳,但其 16 奈米 FinFET 製程有好消息傳出,中國手機品牌華為與旗下 IC 設計公司海思在 28 日推出新一代 Kirin 930 應用處理器,是全球首顆採用台積電 16 奈米製程量產的應用處理器,顯示出台積電 16 奈米量產進度提前。

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強勢美元衝擊外加轉單傳聞不斷,外資大砍台積電 13 萬張

作者 |發布日期 2015 年 03 月 27 日 20:47 |
分類 晶片 , 財經

台積電近日認了強勢美元對營收恐造成影響,但最大的衝擊恐怕還是幾家重要客戶的轉單,台積電 IC 設計客戶端面臨激烈的價格戰火,傳聞客戶開始要求降價或轉單至更便宜的晶圓代工廠,許多重要客戶如高通、nVidia、聯發科轉單或減少訂單的傳聞甚囂塵上,未來是否引發連鎖效應也備受外界關注。 繼續閱讀..

比米粒還小,「多感測整合單晶片」領台灣 IC 產業趕上物聯網熱潮

作者 |發布日期 2015 年 03 月 24 日 22:15 |
分類 晶片 , 物聯網 , 零組件

下一波科技發展重點,也就是所謂的 the Next Big Thing 就在物聯網,然而在賦予物件感知能力的「感測器」市場,半導體王國台灣卻缺席了。國家實驗研究院晶片系統設計中心整合國內強大的 IC 設計、製程、封測技術,開發出世界首創「多感測整合單晶片」,取代過去功能單一的感測器晶片,能滿足更小、更便宜、更省電、更符合穿戴式裝置和物聯網裝置的需求。

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中國政府扶植 DRAM 產業,看地方政府明爭暗鬥搶食大餅

作者 |發布日期 2015 年 03 月 24 日 15:10 |
分類 晶片

2014 年 10 月 14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金(中國簡稱大基金)成立,引起半導體產業一片譁然,挾著 1,200 億人民幣基金,中國有著不小的野心,要建立起中國自己的 IC 一條龍產業鏈。大大小小的併購,宣告一場以中國為首的 IC 併購大戰展開。今年 3 月武岳峰為主的資本投資企業聯合收購了美國 DRAM 商 ISSI,也意味著中國在 IC 產業的野心伸向了 DRAM 產業,收購 ISSI 只是個開始,五個省市向中央爭取設 DRAM 廠的角力戰還在檯面下蠢蠢欲動。 繼續閱讀..

台積電包下逾 2/3 A9 訂單,日月光、IC 設備廠受惠

作者 |發布日期 2015 年 03 月 24 日 14:50 |
分類 晶片 , 零組件

EETimes.com 23 日引述南韓消息人士報導,在蘋果(Apple Inc.)次世代處理器「A9」的委外代工訂單中,台積電將取得 2/3、甚至更多,看來台積電 16 奈米製程技術的良率似乎比三星電子(Samsung Electronics Co.)的 14 奈米製程好上不少。根據消息,蘋果原本是把 80% 的 A9 訂單交給三星,其餘才給台積電。 繼續閱讀..