Category Archives: 晶片

中國雲端運算技術自主之路：數位主權競爭與中國伺服器 CPU 供應商比較分析
作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 7:30 |
line share
line share
分類 伺服器 , 會員專區 , 科技政策

「資料流通」為美國、中國數位主權競爭爭議所在，「供應鏈區域化」、「要素稟賦異質化」與「中國技術獨立自主」可緩解衝突態勢。「巨量資料」（大數據）為知識經濟時代關鍵的「生產要素」，「美中貿易衝突」前，兩國雲端運算技術頻繁交流下，深化「供應鏈全球化」、「美中雲端運算技術要素稟賦趨同」與「中國技術進步」等效果。 繼續閱讀..

台積電確定高雄廠以先進製程為主，美國補助條件討論中
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 17:30 |
line share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電 20 日法說會指出，3 奈米 (N3) 製程領先半導體產業且高度量產，良率優秀，客戶對 N3 需求超過供應，因受惠於 HPC 和智慧手機應用，N3 將在今年達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，屆時將占台積電今年晶圓營收中個位數（mid-single digit）百分比。

繼續閱讀..

庫存調整時間較預期長，台積電下修全年營收預期
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 16:20 |
line share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓
請不要放首圖

台積電在 20 日法說會上表示，由於總體經濟情勢衰退和終端市場需求疲軟，無晶圓廠半導體（fabless semiconductor）庫存在 2022 年第四季持續增加，且庫存水位直至 2022 年底仍遠高於預期。此外，中國於疫情解封後的終端需求復甦情形也低於預期的情況下，調降全年營運目標，預期全年美元營收恐將下滑約 1% 至 6%，但仍高於同業。

繼續閱讀..

台積電預期第二季營收下滑最高約 10%，全年資本支出維持不變
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 14:48 |
line share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工代龍頭台積電公布 2023 年第一季財務報告，合併營收約新台幣 5,086.3 億元，與 2022 年同期相較，2023 年第一季營收增加了 3.6%，與前一季相較，2023 年第一季營收減少了 18.7%。稅後純益約新台幣 2,069 億元，稅後純益則減少了 30.0%，每股盈餘為新台幣 7.98元。

繼續閱讀..

河洛半導體支援英飛凌安全晶片韌體燒錄，加速設備製造商產品上市時程
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 9:00 |
line share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

台灣IC燒錄及測試品牌河洛半導體與英飛凌科技今日共同宣布在可信賴平台模組（TPM）安全晶片領域的合作，正式成為英飛凌大中華區市場 Associated Partner 合作夥伴 ，為英飛凌 OPTIGA™ TPM 安全晶片提供韌體更新燒錄服務，加速設備製造商其產品上市時程。 繼續閱讀..