Category Archives: 晶片

Arm 傳出將改變授權收費方式,外資挺聯發科影響有限

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 10:35 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

針對全球矽智財商 Arm 將改變授權收費方式,由過去以晶片出售數量收取,改變為由手機出售數量收取,如此以增加營收的情況。對此,兩家美系外資在最新研究報告中指出,這情況對於 IC 設計大廠聯發科的影響有限,但對於 Android 生態系統擁抱 RISC-V CPU 有著積極的推動力道。因此,一家外資對聯發科仍維持「中立」的投資評等,而對晶心科則是給予「優於大盤」的投資評等。另一家則是認為對聯發科的衝擊輕微,反倒是市場供需有利於聯發科營運,因此給予「優於大盤」的投資評等。

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愛立信與聯發科合作,四載波聚合創 5G 傳輸紀錄

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 7:30 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

3 月愛立信(Ericsson)和聯發科透過彈性載波聚合(Carrier Aggregation,CA)解決方案,為CSP(Cloud Solution Provider)擴展 5G 部署選項,已合併 4 信道,包括一頻分雙工(Frequency division duplex,FDD)和三時分雙工(Time division duplex,TDD),提供 4.36Gbps 下行鏈路速度,是基於此頻段組合最高速,藉此四分量(Component carrier,4CC)載波聚合組合,混合不同頻段增加電信商 5G 技術部署。 繼續閱讀..

美國晶片法案補助附帶條件出爐,三星與 SK 海力士暫且鬆口氣

作者 |發布日期 2023 年 03 月 26 日 14:15 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓媒體表示,南韓兩大記憶體廠商──三星與 SK 海力士在美國針對晶片法案對企業的資金補助中提出的附帶條件,可以讓兩家暫時鬆一口氣之後,感到有些欣慰。不過,兩家公司仍表示,他們都需要更多的空間,並呼籲政府與美國進行進一步談判。

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蘇姿丰:人工智慧是未來 10 年最重要的事,釋放更多算力還需更多努力

作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

日前,在軟體大廠 Adobe 舉行高峰會的期間,其執行 長 Shantanu Narayen 和 AMD 執行長蘇姿丰進行了項產座談,聽取對方對於人工智慧的看法。蘇姿丰對此表示,人工智慧是未來 10 年最重要的事情,將幫助人類提高生產力。而人工智慧對於 AMD 與其他公司也一樣重要,可以被用來提高企業的生產力,並且增加更多的優勢。

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力拚台積電,三星積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術

作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據韓媒報導,南韓三星於 2022 年 12 月成立了先進封裝(AVP)部門,負責封裝技術和產品開發,目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而三星 AVP 業務副總裁暨團隊負責人 Kang Moon-soo 日前指出,三星將藉由 AVP 業務團隊,創造現在世界上不存在的產品。

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台積電 2023 年半導體品牌價值緊咬英特爾,還獲得 AA+ 評價等級

作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

根據品牌市值諮詢公司 Brand Finance 的一份最新報告顯示,雖然處理器龍頭英特爾 (Intel) 勉強保住了 2023 年全球最有價值半導體品牌的頭銜,略高於排名第二台積電,不過,英特爾的品牌價值仍舊下降 10%,金額來到 229 億美元。至於,台積電的品牌價值則是上升 5%,金額為 216 億美元。

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