Category Archives: 晶片

SK 海力士展示 300 層堆疊 3D NAND Flash 原型，最快 2024 年問世
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

日前第 70 屆 IEEE 國際固態電路會議 (ISSCC)，南韓記憶體大廠 SK 海力士展示最新 300 層堆疊第八代 3D NAND Flash 快閃記憶體原型，令與會者大吃一驚。SK 海力士發表會標題為「高密度記憶體和高速介面」，描述如何提高固態硬碟性能，同時降低單 TB 成本。新 3D NAND Flash 快閃記憶體預定兩年內上市，有望打破紀錄。

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傳英特爾取消 Meteor Lake-S，改 Arrow Lake-S 提早上場搶優勢
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

外媒報導，英特爾可能取消桌上型 Meteor Lake-S 架構處理器，因 6P＋16E 核心架構設計是 Raptor Lake-S 架構縮減版，桌上型電腦市場可能沒有競爭力，卻可能適用低功耗行動平台。英特爾取消 Meteor Lake-S 架構處理器後，將由 Arrow Lake-S 架構處理器接替。

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高通陳若文：2024 年台灣採購金額上看 3 千億元，且是台積電美國首批 4 奈米客戶
作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 15:35 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 全球資深副總裁暨營運長陳若文表示，高通 2022 年台灣採購金額達新台幣 2,400 億元，2024 年達 3,000 億元。2023 年採購金額因通路還在調整庫存，必須調整完庫存才會有大量採購，預計至少與 2022 年金額相當。

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張忠謀支持美制中政策，台供應鏈順勢而為
作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 13:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰戰火燎原，至今絲毫沒有歇息跡象，台積電創辦人張忠謀16日公開表示支持美國政策，讓中國半導體發展腳步緩慢下來，同時也點出半導體製造轉移到美國，將帶來成本提高的隱憂。此番言論被外界視為間接表態台積電的立場，亦牽動台系供應鏈接下來的布局方針。 繼續閱讀..

高通海外唯一自有新竹大樓落成，加強與台灣生態系連結合作
作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布，座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示，2023 年正值高通在台深耕二十週年，透過高通新竹大樓的啟用，適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技，加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。

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OBC 及轉換器成為最佳突破點！台廠成為帶動車用 GaN 產能關鍵推手
作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 10:43 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

近年火紅的第三類、「寬能隙」（WBG）半導體，擁有比第一、第二類「低能隙」半導體更耐高溫、高壓及高頻的特性，因而更能滿足 5G 通訊、純電動車（BEV）、油電混合車（HEV）、消費性充電頭及資料中心等高功率、高電能轉換效率、低能耗、高速運算及高速充電等新興應用的需求。 繼續閱讀..

張忠謀首度表態，強調支持美國晶片政策限制中國發展
作者 |發布日期 2023 年 03 月 16 日 15:05 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 名人談

台積電創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者克里斯‧米勒（Chris Miller）對談首度表示，美國提出晶片與科學法案主要是想讓中國晶片發展腳步慢下來，他沒有意見，甚至可說是支持。不過中國與台灣相較，張忠謀指中國晶片製造技術落後台灣 5~6 年時間。

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均價跌幅擴大，2022 年第四季 NAND Flash 總營收季跌 25%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 16 日 14:11 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新調查顯示，NAND Flash 市場自 2022 下半年面臨需求逆風，供應鏈積極去化庫存，導致第四季 NAND Flash 合約價格下跌 20%~25%，企業級 SSD 下跌最劇烈，跌幅約 23%~28%。原廠積極降價求量同時，客戶為避免零組件庫存再攀高，備貨態度消極，使第四季 NAND Flash 位元出貨量季增僅 5.3%，平均銷售單價季減 22.8%，2022 年第四季 NAND Flash 產業營收季跌 25.0%，達 102.9 億美元。 繼續閱讀..