Category Archives: 晶片

高通 Snapdragon X35 / X32 5G 數據機晶片亮相,終端 2024 年推出

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 8 日晚間宣布,推出 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統,這是全球首款 5G NR-Light 數據機射頻系統。NR-Light 是新類型的 5G,填補了高速行動寬頻裝置和極低頻寬窄頻物聯網(NB-IoT)裝置之間的落差。與傳統行動寬頻裝置相比,搭載 Snapdragon X35 的 NR-Light 裝置體積更小、成本效益更高,電池續航力也更持久。

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慧榮 2022 全年營收年增 3%,採取行動降低營運成本

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制 IC 大廠慧榮 (SIMO) 公布 2022 年第四季財報,營收 2 億 76 萬美元,與前一季相較減少 20%,較 2021 年同期則減少 24%。第四季毛利率 47.4%,稅後淨利 4,105 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.22 美元 (約新台幣 38 元)。2022 年全年營收達 9 億 4,592 萬美元,較 2021 年微幅成長 3%,毛利率 50.2%,稅後淨利 2 億 1,391 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證盈餘 6.36 美元 (約新台幣 198 元)。

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合約價持續走跌且工作天數減少,威剛 1 月營收年減逾三成

作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 17:25 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體模組廠威剛表示,儘管記憶體合約價仍有小幅下跌壓力,且 1 月工作天數減少3成,使得威剛 1 月合併營收金額來到新台幣 21.77 億元,較 2022 年 12 月減少 7.57%,較 2022 年同期減少 34.44%。其中,DRAM 營收占比為 46.84%,SSD 產品比重略為下滑至 28.83%,記憶卡、隨身碟與其他產品為 24.33%。

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日本擴大半導體本土化補貼,再鎖定支持電動車晶片

作者 |發布日期 2023 年 02 月 07 日 15:01 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

日本經濟產業省日前敲定確保純電動汽車(EV)等半導體穩定供應的最新補貼政策。根據《日經新聞》報導,日本政府以持續生產 10 年以上為條件,補貼廠商設備投資三分之一,並要求企業在供不應求時必須優先向日本國內供貨。這是日本政府決定扶持日本半導體國家隊廠商 Rapidus 推動先進產品外,再擴大到其他晶片,藉以強化在地供應鏈。

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