外媒報導,包括三星、愛立信、IBM 和英特爾等廠商正在聯手研究和開發下一代晶片,而美國國家科學基金會(NSF)正在資助這一合作專案,並向這些科技大廠提供約 5,000 萬美元(約新台幣 14.98 億元)的資金,做為其「半導體的未來」計畫的一部分。
美國政府攜手三星、愛立信、IBM 和英特爾開發下一代晶片 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |