Category Archives: 晶片

雲端伺服器第二季庫存去化完!外資看好出貨同比個位數成長

作者 |發布日期 2023 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 伺服器 , 處理器 , 財經

由於美國雲端解決方案提供者計畫(CSP)增加伺服器數量,外資最新報告指出,目前伺服器 ODM 的庫存仍維持高檔,但是雲端伺服器預計第二季就能完全去化庫存,並估計 2023 年整體伺服器出貨同比個位數成長,而且下半年需求會比上半年好。

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簡單回顧英特爾最近「有點坎坷」的伺服器 GPU 發展

作者 |發布日期 2023 年 03 月 23 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 會員專區

競爭激烈的科技業,若不考慮遲遲清不光的庫存,所有置身其中的參賽者,無不竭盡全力、盡其所能儘快推出新產品,落後競爭對手一年半載更是罪大惡極,但各位能夠想像,伺服器專用繪圖處理器(Server GPU)市場,即將上演「三年空窗期」的世界奇觀嗎? 繼續閱讀..

蘋果 A17 Bionic 處理器性能提升有限,瓶頸是台積電 3 奈米

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:40 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

近期市場流傳蘋果 A17 Bionic 處理器傳聞,甚至出現疑似洩露測試成績,這麼受關注與蘋果首次採用台積電 3 奈米製程有關。近年蘋果 A 系列處理器性能提升幅度較小,不少人都期待 2023 年換成 3 奈米後,蘋果 A 系列處理器性能提升更多。

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布局新世代半導體前瞻技術,國科會攜手產學研聚焦三領域

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

面對全球產業局勢變動與新興技術崛起,政府已於 2020 年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈,規劃 「Å世代半導體計畫」,國科會於 2021 年起攜手經濟部陸續推動 Å 世代半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等計畫,期望在 2030 年矽製程超越全球,從製程、人才、技術等方向,對內促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠;對外減少被國外掌控設備、材料、軟體,穩固國際戰略地位及擴大資通訊應用市場之優勢。

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英飛凌攜手台達電深化長期合作,共同成立創新實驗室下半年成立

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

車用半導體大廠英飛凌 (Infineon ) 宣布,與全球電源暨能源管理廠商台達電宣布將其長期合作,範圍由工業拓展至汽車應用。雙方於 21 日簽署一份長期合作備忘錄,目的在於持續深化雙方的合作與創新,為飛速成長的電動車市場提供更高功率密度與能源效率的解決方案。

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