Category Archives: 晶片

簡單回顧英特爾最近「有點坎坷」的伺服器 GPU 發展

作者 |發布日期 2023 年 03 月 23 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 會員專區

競爭激烈的科技業,若不考慮遲遲清不光的庫存,所有置身其中的參賽者,無不竭盡全力、盡其所能儘快推出新產品,落後競爭對手一年半載更是罪大惡極,但各位能夠想像,伺服器專用繪圖處理器(Server GPU)市場,即將上演「三年空窗期」的世界奇觀嗎? 繼續閱讀..

蘋果 A17 Bionic 處理器性能提升有限,瓶頸是台積電 3 奈米

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:40 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

近期市場流傳蘋果 A17 Bionic 處理器傳聞,甚至出現疑似洩露測試成績,這麼受關注與蘋果首次採用台積電 3 奈米製程有關。近年蘋果 A 系列處理器性能提升幅度較小,不少人都期待 2023 年換成 3 奈米後,蘋果 A 系列處理器性能提升更多。

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布局新世代半導體前瞻技術,國科會攜手產學研聚焦三領域

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

面對全球產業局勢變動與新興技術崛起,政府已於 2020 年提前因應建立我國半導體先進製程生態圈,規劃 「Å世代半導體計畫」,國科會於 2021 年起攜手經濟部陸續推動 Å 世代半導體、化合物半導體、關鍵新興晶片設計等計畫,期望在 2030 年矽製程超越全球,從製程、人才、技術等方向,對內促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠;對外減少被國外掌控設備、材料、軟體,穩固國際戰略地位及擴大資通訊應用市場之優勢。

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英飛凌攜手台達電深化長期合作,共同成立創新實驗室下半年成立

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

車用半導體大廠英飛凌 (Infineon ) 宣布,與全球電源暨能源管理廠商台達電宣布將其長期合作,範圍由工業拓展至汽車應用。雙方於 21 日簽署一份長期合作備忘錄,目的在於持續深化雙方的合作與創新,為飛速成長的電動車市場提供更高功率密度與能源效率的解決方案。

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高通新推 Snapdragon 7+ Gen 2 搶攻中階市場,本月終端產品問世

作者 |發布日期 2023 年 03 月 21 日 8:50 | 分類 半導體 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台,為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。高通指出,Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能,支援順暢、持久的遊戲體驗,動態低光源攝影和 4K HDR 錄影,AI 增強體驗,以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力。

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陳沛銘:急單湧入挺華邦電第二季營運,利用率也將逐季提升

作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 19:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠華邦電總經理陳沛銘表示,現階段記憶體的市況,NOR Flash 市況相對平穩,而 DRAM 的價格在 2023 年第一季可能下跌雙位數百分比。不過,價格跌勢可望在第一季觸底,使第一季成為華邦電的谷底。預期第二季在 DRAM 價格跌勢止穩之後,價格有機會與第一季持平的情況下,加上當前有回補庫存的急單湧入,華邦電第二季的營運表現有望大幅調升。

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