Category Archives: 晶片

2022 年營收成績亮眼,但外媒指聯電不會成另一個台積電

作者 |發布日期 2023 年 01 月 26 日 9:46 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

日前召開 2022 年第四季法說會的晶圓代工大廠聯電,繳出第四季合併營收新台幣 678.4 億元,較第三季減少 10%,與 2021 年同期相較,成長 14.8%。整體第四季毛利率達到 42.9%,歸屬母公司淨利為 191 億元,每股普通股獲利為 1.54 元。累計,2022 全年營收創 2,787 億元新高紀錄,營業利益突破新台幣 1,000 億元,每股普通股獲利為 7.09 元成績。

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讓筆電不再發高燒!全新 AirJet 固態散熱晶片將解開筆電效能封印

作者 |發布日期 2023 年 01 月 25 日 10:32 | 分類 晶片

散熱問題一直是影響 PC 效能、穩定性、尺寸乃至靜音的關鍵,散熱愈佳,PC 效能與穩定性才會愈好。在傳統更多風扇、散熱片及更大空氣循環空間的設計下,PC 尺寸難以縮小,即使改用靜音風扇,也無法真的達到完全靜音的境界。Frore System 在前陣子 CES 2023 美國消費性電子展上發表的全新 Airjet 固態主動散熱晶片,似乎讓上述難題一掃而空,進而顛覆未來高效能筆電的設計與製造方式。 繼續閱讀..

英特爾持續縮減資本支出,繼以色列之後,俄勒岡實驗室也取消

作者 |發布日期 2023 年 01 月 25 日 10:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

2022 年英特爾在公布 2022 年第三季財報時,同時也宣布了一項降低資本支出及效率提升的計畫,也就是從現在起到 2025 年,最多可減少 100 億美元的資本支出。因此,之前有報導表示,英特爾取消了以色列的 IDC21 計畫,將不再興建研發中心,而是選擇改建成停車場,可以節省約 2 億美元。不過,根據外媒報導,英特爾還決定擱置俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 新研發中心計畫。顯然,英特爾打算取消的不只位在以色列的計畫而已。未來隨著經濟衰退風險問題的加劇,應該還會有更多。

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台積電壓力來了,英特爾 2023 年推出 Intel 4 及 Intel 3 製程

作者 |發布日期 2023 年 01 月 19 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

外媒 Hardware Times 報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 增加晶圓代工投資與發展,幾個月內大規模生產 Intel 4 節點製程,2023 年底量產 Intel 3 節點。Intel 4 節點生產第 14 代 Meteor Lake 架構處理器,推出時間為 2023 下半年,專注電源效率和晶片面積,最佳化下一代 Core-i 行動處理器系列。

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英特爾 Sapphire Rapids 嵌入十組 AI 加速引擎,提升 CPU 平行運算性能

作者 |發布日期 2023 年 01 月 19 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

1 月 11 日第四代 Intel Xeon「可擴充處理器」(代號 Sapphire Rapids,屬通用型)、Intel Xeon「中央處理器」(Central Processing Unit,CPU)Max 系列(代號 Sapphire Rapids HBM,適用「高效能運算 High Performance Computing,HPC」)與英特爾資料中心「通用圖形處理器」(General-Purpose Computing on Graphics Processing Unit,GPGPU,代號 Ponte Vecchio)等產品面世。 繼續閱讀..