聯發科推中階 5G SoC，手機市場拚突圍 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 02 月 17 日 12:15 |
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聯發科發表天璣 7200，回防中階 5G 機種市場，市場分析，天璣 7200 採與旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代 4 奈米製程，力拚中階機種的高效能表現。 繼續閱讀..
英特爾推最高 56 核心 2 款 Xeon 桌上型工作站處理器，3 月供貨 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 14:45 |
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處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布，推出 Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 兩款 Sapphire Rapids 桌上型工作站處理器。Xeon w9-3495X 更是英特爾設計過最強大的桌上型工作站處理器。新 Xeon 處理器針對專業創作者設計，為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大運算效能。憑藉突破性的新運算架構、更快的核心和新的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）封裝，Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 系列處理器在效能提升方面開創前所未有的可擴展性。
聯發科新天璣 7200 行動處理器採台積電 4 奈米，第一季終端產品問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 14:20 |
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IC 設計大廠聯發科 16 日發表新 5G 行動處理器天璣 7200，是聯發科技天璣 7000 系列首款新平台。天璣 7200 行動處理器擁有先進的 AI 影像功能、遊戲最佳化與 5G 連網速度，優異能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動處理器的終端裝置將於第一季上市。
華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
