Category Archives: 晶片

京東方董座：美新禁令對高階產品出貨有部分影響
作者 |發布日期 2022 年 10 月 21 日 15:45 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

經濟通通訊社報導，美國政府近期對中國新晶片禁令是否影響京東方業務，北京巿二十大代表、京東方董事長陳炎順表示，京東方是半導體顯示企業，晶片是京東方所需產品，高階晶片限制對京東方下游品牌、企業高階產品出貨量會有影響，但京東方供應商如美國供應商，都保持很好合作關係，提供消費者更好產品和服務。

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瑞銀喊進車用晶片龍頭英飛凌，看好盈餘成長動能
作者 |發布日期 2022 年 10 月 21 日 11:50 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

道瓊社 10 月 20 日報導，FactSet 數據顯示，英飛凌（Infineon Technologies AG）目前的本益比（以未來 12 個月預估盈餘來計算）僅達 12.4 倍，遠低於 5 年平均本益比（21.7 倍）。報導指出，追蹤英飛凌業績表現的分析師當中，87% 給予「買進」評等，平均目標價為 37.96 歐元。標準普爾全球預估，明後兩年全球輕型車產量都將呈現增長。 繼續閱讀..

美國全面限制半導體發展，中國仍欲用錢砸出半導體產業
作者 |發布日期 2022 年 10 月 21 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片

南華早報報導，美國對中國半導體產業實施更全面性禁令後，中國開始擬定因應政策。除了北京政府訂立發展方針與規範，地方政府扮演金主角色，加倍增加本土半導體企業現金獎勵和政策支援，呼應中央與美國競爭加劇下，還能達成半導體產業蓬勃且自給自足目標。

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TESDA 與工研院合作次世代 AI SoC 研發計畫，大幅縮短設計驗證時間
作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 17:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

台灣電子系統設計自動化股份有限公司 （台系統；TESDA） 於 20 日與工研院共同宣佈，合作進行次世代 AI SoC 研發計畫。TESDA 獲工研院授權導入工研院自主研發之 AI SoC 晶片架構，使用 TESDA 自主研發之 EDA 工具─ TESDA Explorer，大幅縮短了開發 AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

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2023 年伺服器逆勢成長，引領記憶體開創新局
作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 15:45 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

在當前伺服器市場方面，伴隨疫後衍生的串流影音服務，刺激了更多業者數位轉型，不僅在伺服器出貨更聚焦於資料中心，其除了影響伺服器 DRAM 的使用量攀升，更成為近年 DRAM 需求的主要推手，全年占 DRAM 市場三成以上的消耗量。市場研究及調查機構 TrendForce 預估，儘管 2022 年下旬全球經濟環境趨於保守、上游供應鏈訂單普遍轉弱，但至2025年整體伺服器市況仍將呈現成長的態勢，並帶動伺服器 DRAM 投產比重達到 40% 的歷史新高，取代行動 DRAM 成為製造商關注的重點。

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因應新世代運算的 DRAM 新規 HBM 與 CXL 是什麼？
作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發展，伴隨著更為仰賴機器學習（Machine Learning）及推論（Inference）的需求，龐大的資料處理量受硬體效能侷限，於效能、容量、延遲度及成本間的取捨下，進而刺激 HBM 及 CXL 的出現，試圖解決日益加劇的難題。

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