Category Archives: 晶片

台積電下單最低 2.5 萬片?車用電子 IDM 廠曾一片晶圓也接單

作者 |發布日期 2022 年 08 月 18 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日前台積電有客戶急需 25 片晶圓求救,但台積電通常最低下單 2.5 萬片才代工,最後愛莫能助。某國際車用半導體廠指出,消費性電子與車用電子性質不同,加上純晶圓代工企業與其他 IDM 廠商運作方式差異,曾連「一片」晶圓都接單。

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將 5G 導入家庭無線網路,聯發科發表 T830 平台

作者 |發布日期 2022 年 08 月 18 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示,致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域,近日宣布 5G 產品最新成員 T830 平台亮相登場,T830 平台用於 5G 固定無線接取(FWA)路由器和行動熱點用戶終端設備(CPE),採用聯發科的 M80 數據晶片,支援 3GPP Release 16 規格中 Sub-6GHz 頻段的先進功能,使 T830 平台成為全球 5G 網路的最佳選擇。

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美光竊密案聯電判刑確定,3 前主管判決撤銷發回更審

作者 |發布日期 2022 年 08 月 17 日 17:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

聯電被控涉嫌侵害美光營業祕密案,2022 年 1 月 27 日二審智慧財產及商業法院宣判,原判決撤銷,聯電罰金新台幣 2,000 萬元,緩刑 2 年。而在聯電與美光於 2021 年 11 月 26 日共同宣布,雙方達成全球和解協議,將各自撤回向對方提出的訴訟,聯電將向美光一次支付金額保密的和解金之後,檢方未提上訴而確定。至於,個人部分,台灣美光前主管何建廷、王永銘遭二審法院判決 1 年及 6 個月有期徒刑,聯電協理戎樂天無罪及公訴不受理。檢方對此上訴,最高法院 17 日撤銷 3 人判決,發回更審。

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經歷庫存調整後,2023 年 IC 設計業洗心革面?

作者 |發布日期 2022 年 08 月 17 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

第三季過完一半,IC 設計廠商也大多對於下半年釋出展望,顯見對市場需求的保守觀望態度明確,事實上,許多在疫情紅利消退的廠商逐步恢復正常營運腳步,儘管目前看明年市況仍不明朗,但可以注意的是,庫存去化的進度、價格將是觀察的重要指標。 繼續閱讀..

手機進入衛星通訊,聯發科成功世界首次 5G NTN 衛星手機連線測試

作者 |發布日期 2022 年 08 月 17 日 9:30 | 分類 手機 , 晶片 , 網路

IC 設計大廠聯發科 5G 創新技術再傳捷報,繼推出全球最先進 5G 旗艦級行動平台天璣系列後,同步加速 5G 衛星聯網先進通訊技術研發,日前搭載自家 5G NR NTN 衛星連網路功能晶片的智慧手機,於實驗室測試成功打通衛星連線,讓 5G 手機全球首次支援非地面網路雙向資料傳輸,為劃時代創舉。

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