Category Archives: 晶片

調研:iPhone6/6Plus 將帶動智慧型手機 NAND Flash 搭載量的規格競賽 

作者 |發布日期 2014 年 10 月 22 日 14:00 |
分類 晶片

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查報告顯示,蘋果九月份推出大螢幕尺寸的 iPhone6/6Plus 在全球熱銷,帶動 2014 全年 iPhone 銷售量提升至 1.88 億台,年成長率高達 22%,成功扭轉過去一年來 iPhone 趨緩的銷售動能,重新站穩高階智慧型手機領導廠商的地位。值得注意的是,蘋果這次的改變除了將螢幕尺寸從一直堅守的 4 吋, 向上突破至 4.7 與 5.5 吋, 在儲存容量與價格上也開始展現更積極的策略。  繼續閱讀..

IBM Q3 財報又下滑,倒貼 15 億給格羅方德脫手半導體事業

作者 |發布日期 2014 年 10 月 21 日 15:47 |
分類 晶片 , 財經

IBM Q3 財報 20 日出爐,營收未達華爾街分析師預期,比起去年同期下滑 4%,至 224 億美元,同時 IBM 證實,將付 15 億美元「嫁妝」給晶片代工公司格羅方德(GlobalFoundries Inc.,GF),請格羅方德接手 IBM 賠錢的半導體製造業務。20 日 IBM 股價大跌 7%,以 169.1 美元作收。

繼續閱讀..

台積電 16 奈米進度超前;智慧手機帶動明年維持 2 位數增幅

作者 |發布日期 2014 年 10 月 17 日 9:30 |
分類 晶片

專業晶圓代工龍頭台積電共同執行長暨總經理魏哲家昨(16)日於法說會表示,16 奈米製程開發進度超前,預計明(2015)年第 2 季底至第 3 季導入量產,並預估明年在 20 奈米及 16 奈米製程將維持領先地位。台積電並看好明年智慧手機出貨量可望再成長近兩成,預估未來 2 年公司業績皆有 2 位數的增幅。 繼續閱讀..