Category Archives: 晶片

台積電 16 奈米進度超前;智慧手機帶動明年維持 2 位數增幅

作者 |發布日期 2014 年 10 月 17 日 9:30 |
分類 晶片

專業晶圓代工龍頭台積電共同執行長暨總經理魏哲家昨(16)日於法說會表示,16 奈米製程開發進度超前,預計明(2015)年第 2 季底至第 3 季導入量產,並預估明年在 20 奈米及 16 奈米製程將維持領先地位。台積電並看好明年智慧手機出貨量可望再成長近兩成,預估未來 2 年公司業績皆有 2 位數的增幅。 繼續閱讀..

NAND/DRAM 需求夯 SEMI:今年矽晶圓出貨量將創新高

作者 |發布日期 2014 年 10 月 15 日 11:31 |
分類 晶片

日本媒體日刊工業新聞 15 日報導,根據美國 SEMI 指出,受智慧手機用 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)/DRAM 需求走揚提振,今年(2014 年)全球半導體用矽晶圓出貨量(以面積換算、不含太陽能電池用矽晶圓)預估將年增 6.5% 至 94 億 1,000 平方英吋,將超越 2010 年的 93 億 7,000 平方英吋、創史上新高紀錄。 繼續閱讀..

高通將 64 位元 4G 晶片推廣至中低階智慧型手機市場

作者 |發布日期 2014 年 10 月 13 日 11:01 |
分類 晶片 , 零組件

2014 年 9 月,高通在全球各地召開新品發表會,展示新技術、新産品,4G LTE 覆蓋了低中高全系晶片,支援 64 位元系統已成標準配置,在聯發科的 4G 晶片技術成熟之前,高通搶先布局,此舉也將 4G 64 位元晶片智慧型手機的均價拉低到 200 美元左右。 繼續閱讀..

接獲 Google LSI 訂單!東芝傳擴增晶片產量 1 成

作者 |發布日期 2014 年 10 月 13 日 11:00 |
分類 晶片

日經新聞 10 日報導,因接獲國際性大企業的新訂單,故東芝(Toshiba)計劃於 2015 年度下半年將旗下半導體(晶片)主力生產據點「大分工廠」產量較 2013 年度提高 1 成。報導指出,大分工廠主要生產 LSI 等晶片產品,為東芝旗下第 2 大生產據點、產能規模僅次於四日市工廠,而 2013 年度大分工廠晶片月產量約 1.8 億個、且當前仍持續維持上述水準,而東芝計劃於 2015 年度下半年將其月產量提高至 2 億個。 繼續閱讀..

【中國半導體之戰】國際半導體公司齊往中國靠攏

作者 |發布日期 2014 年 10 月 09 日 16:45 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 精選

過去媒體與業界常講最尖端、先進的半導體技術不會到中國投資,某些國家的政府對於輸出特定半導體技術到中國投資都有設定限制,因此過去國際半導體廠在中國投資半導體相關事業,以晶片封裝測試廠、8 吋以下晶圓廠為主。不過,這個局面在中國市場打開,中國政府近期又積極招商,宣示要花大筆人民幣來買技術、買設備與外資合作建立中國半導體產業的新局後,有了重大改變。

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