Category Archives: 晶片

愛立信重回行動裝置界、將推數據晶片向高通搶市

作者 |發布日期 2014 年 06 月 06 日 6:45 |
分類 手機 , 晶片

愛立信(Ericsson)挑戰行動晶片巨擘高通(Qualcomm),將推出要價 17 美元的晶片「M7450」。該公司光是今年就砸下 26 億瑞典克朗(3.9 億美元)改良設計,希望下半年能帶來營收。

彭博社5日報導,這是愛立信和意法半導體(STMicroelectronics)合作的手機晶片公司 ST-Ericsson 結束後,合資企業員工重回愛立信研發的第一款產品。 繼續閱讀..

【Computex 2014】記憶儲存產業發展持續向上,行動裝置成長為關鍵

作者 |發布日期 2014 年 06 月 05 日 20:32 |
分類 光電科技 , 晶片 , 財經

全球市場研究機構 TrendForce 與台北市電腦公會 TCA 在 2014 年台北國際電腦展 Computex 期間舉辦 Compuforum 2014 年度研討會。TrendForce 旗下四個研究品牌 DRAMeXchange、WitsView、LEDinside 和 EnergyTrend 分析師團隊發表研究成果,並邀請新帝 (SanDisk)、安謀 (ARM)、高通 (Qualcomm) 與新思 (Synaptics) 等國際大廠擔任客座講師,勾勒出 2014 年下半年市場發展動向與技術觀點。研討重點摘要如下:

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【Computex 2014】Marvell 進軍物聯網產業,提供 Wi-Fi、藍牙、Zigbee 全平台解決方案

作者 |發布日期 2014 年 06 月 05 日 18:30 |
分類 晶片 , 零組件

物聯網時代讓整個 IT 產業發生了翻天覆地的變化,即使物聯網還沒完整進入消費性市場,許多傳統廠商都不得不朝著物聯網的方向演進,即使是在 IC 領域已經耕耘許久的 Marvell,也得針對物聯網打造全新的微控制器與軟體平台。

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【Computex 2014】支援 iBeacon,Broadcom 串起傳統連網裝置與物聯網溝通橋樑

作者 |發布日期 2014 年 06 月 03 日 17:16 |
分類 晶片 , 物聯網

傳輸速率可以到 3.2 Gbps,幾乎是上一世代消費性無線網路設備五到十倍的 WiFi 平台,美國著名的有線及無線半導體大廠博通(Broadcom)在 Computex 2014 展還發表了其他也吸引市場注意的焦點,也就是支援蘋果(Apple)為自家 iOS 平台設備和未來市場量身打造的 iBeacon 技術,還有可同時支援三大無線充電標準的無線充電方案,充電功率提升到 7.5 瓦。

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【Computex 2014】Broadcom 推 3.2 Gbps 新 WiFi 平台

作者 |發布日期 2014 年 06 月 03 日 16:42 |
分類 手機 , 晶片 , 物聯網

美國著名的有線及無線半導體大廠博通(Broadcom),相信很多人都不陌生,智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦上,常見使用這家公司的Wifi晶片。該公司宣布於Computex 2014上推出新的5G WiFi XStream,是第一個提供六串流的802.11ac MIMO平台,不但可讓視訊串流最佳化,也提昇了智慧家庭聯網應用的更多可能性。目前除了華碩等知名台廠、外商品牌採用這個晶片推出路由器外,中國品牌廠小米最近推出的小米路由器,也是採用博通的這個新款無線網路晶片。

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旺宏:絕未侵害 Spansion 專利 擬追究其侵權/違法

作者 |發布日期 2014 年 06 月 03 日 10:53 |
分類 晶片 , 財經

針對美國國際貿易委員會 (ITC) 公布對於 Spansion 另行提出之四項專利侵權同意進行調查乙事,旺宏於今 (3) 日表示,ITC 的決議僅為同意調查之程序決議,該案尚未經調查,更未認定侵權。旺宏重申,絕未侵害他人專利,對 Spansion 持續利用專利侵權訴訟打擊旺宏客戶信心 繼續閱讀..

Synaptics 搶親瑞薩 RSP,藉由 iPhone driver IC 訂單打入蘋果供應鏈

作者 |發布日期 2014 年 05 月 27 日 13:50 |
分類 晶片 , 財經

日經新聞27日報導,日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)計畫將旗下中小尺寸液晶面板用驅動IC研發/銷售子公司「Renesas SP Drivers(以下簡稱RSP)」出售給美國電容式觸控面板模組供應商Synaptics Inc.,預估雙方將在今年夏天結束前達成共識、出售額預估約500億日圓。 繼續閱讀..