美國火速通過晶片法案，加碼對中限制導致地緣政治風險升溫 |
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TechNews|發布日期
2022 年 08 月 01 日 14:20 |
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過去兩年因疫情造成的晶片供應鏈斷鏈，以及中美貿易摩擦、俄烏戰爭等地緣政治升溫，使得全球各區域經濟體提高對區域生產與供應鏈自主性的關注。據 TrendForce 研究預估，以全球各區域 12 吋約當產能來看，至 2025 年台灣占比約 43%，接續為中國 27%、美國 8%、南韓 12%；7 奈米（含）以下先進製程產能方面，至 2025 年台灣占比約 69%、南韓 18%、美國 12%、中國 1%。相較 2022 年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。
英特爾第二季資料中心業績下滑，外資看淡伺服器廠商 |
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Atkinson|發布日期
2022 年 08 月 01 日 9:50 |
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美系外資最新研究報告指出，因為受到處理器龍頭英特爾公布 2022 年第二季糟糕財報的影響，加上英特爾在資料中心新伺服器處理器推出的延遲，以及微軟延長處理器更換週期的情況，雖然投資人仍對資料中心領域的發展感到興趣，但因為可能受到訂單的減少而受到拖累的情況下，該外資針對台系資料中心伺服器相關業務廠商做出了投資評等，重申緯穎「優於大盤」的評等，目標價每股新台幣 950 元，而信驊維持「中立」的評等，目標價為 1,700 元，南亞科則給予「落後大盤」評等，目標價 48 元。
印度 Sahasra 宣布建立首間儲存晶片組裝及封測工廠 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 01 日 8:15 |
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今年 7 月印度電子公司 Sahasra 宣布投資 75 億盧比（約 9,393 萬美元），於北部拉賈斯坦邦（Rajasthan）設立儲存晶片組裝和封測部門，成為印度第一座有儲存晶片組裝和封測的工廠，設備採購正在進行，將於 8 月中旬後陸續抵達，11 月開始試營運，預計年底供應本國儲存晶片，希望滿足印度境內伺服器、通訊設備、監控及工業等需求。 繼續閱讀..
聯發科第二季 EPS 22.39 元創新紀錄，第三季預期季減少最多 9% |
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Atkinson|發布日期
2022 年 07 月 29 日 16:00 |
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IC 設計大廠聯發科 29 日召開線上法人說明會，並公布 2022 年第二季財報。聯發科指出，受到主要產品線營收皆受惠規格提升或銷量增加而成長的影響，第二季營收為新台幣 1,557.3 億元，較第一季增加 9.1%，較 2021 年同期增加 23.9%。另外，受到反應產品組合的變化的影響，營業毛利為 767.64 億元，較第一季增加 6.9%，較 2021 年同期增加 32.3%。毛利率為 49.3%，較第一季減少 1 個百分點，較 2021 年同期增加 3.1 個百分點。
群聯上半年賺逾 2 個股本，預計每股配發股利 10 元 |
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Atkinson|發布日期
2022 年 07 月 29 日 14:50 |
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記憶體控制晶片大廠群聯 29 日公布 2022 年第二季營收，合併營收新台幣 162.85 億元，較第一季衰退 5%，較 2021 年同期，成長 2.4%。毛利為 49.47 億元，毛利率達 30.37%，稅後淨利 18 億元，每股 EPS 達 9.17 元。累計上半年營收達 333.91 億元，較 2021 年同期成長近 16%，創歷史同期新高。上半年毛利為 103.42 億元，較 2021 年同期成長達 15%，創歷史同期新高，每股 EPS 為 20.26 元。
該如何看懂英特爾跟聯發科的代工合作案 |
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痴漢水球|發布日期
2022 年 07 月 29 日 13:45 |
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雖然 Exynos 系列行動處理器讓人失望，三星堅稱不會考慮停產 |
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Atkinson|發布日期
2022 年 07 月 29 日 12:00 |
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高通與三星宣布加強與三星電子的策略合作夥伴關係，高通公司和三星同意將 3G、4G、5G 和即將推出的 6G 行動技術的專利授權協議延長至 2030 年底，使得高通旗下 Snapdragon 驍龍行動運算平台將支援三星未來的頂級 Galaxy 產品，包括智慧型手機、PC、平板電腦、延展實境等應用之後。根據外媒報導，三星本身的 Exynos 系列行動處理器仍將持續開發與生產，將不會有外傳停產的情況。
銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進 |
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TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 10:00 |
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近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..
