Category Archives: 晶片

半導體供應鏈 6 大重點!外資保守但看好台積電、聯發科、穩懋

作者 |發布日期 2022 年 06 月 24 日 11:43 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

歐系外資出具最新報告指出,半導體需求前景正減弱中,尤其是消費領域的去庫存化,成熟製程代工廠的供應緊張狀況也在緩解,儘管 28/40 奈米、網路、汽車 / 工業功率半導體相對緊張,但隨供應鏈面臨定價和毛利率正常化的壓力,已先發生在無晶圓廠公司,以後將擴大至代工廠和其他領域。 繼續閱讀..

Nokia 貝爾實驗室今秋將推出被動雙相液冷技術

作者 |發布日期 2022 年 06 月 24 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

Nokia 貝爾實驗室(Bell Labs)6 月中旬公開「被動雙相冷卻液循環系統」(Passive two-phase coolant circulation system,尚未命名)計畫進程,並攜手美國風險投資機構 Innventure 成立專責子公司 Accelsius,由 Nokia 提供技術授權,由 Innventure 提供資金挹注,共同推動新一代冷卻技術秋季商用化。 繼續閱讀..

新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程,強化 5G SoC 開發效率

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求,新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術,可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化,同時加速設計效率,從而加快產品的上市時程。

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聯電科學基礎減碳目標通過 SBTi 審核,為 2050 年淨零排放鋪路

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

氣候極端變化的危機步步逼近,如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯電 23 日宣布,針對氣候調適議題所設定的減碳路徑,已通過國際科學基礎減碳目標倡議 (SBTi) 審核,為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼 2021 年宣示 2050 年淨零排放後,再次領先業界通過審查,為達成淨零目標邁出重要一步。

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2022 年聚焦 12 吋產能擴充,預估成熟製程產能年增 20%

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:28 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

據 TrendForce 資料顯示,2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%,8 吋產能因擴產較不符合成本效益,增幅遠低於產業平均,年增約 6%,12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程(28 奈米以上),產能年增率達 20%,顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能,且以成熟製程為主軸,擴產動能來自台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)旗下 HHGrace,以及合肥晶合集成(Nexchip)。 繼續閱讀..

南亞科:下半 DRAM 價格預期持續修正態勢,全年營收持平或小幅衰退

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:10 | 分類 公司治理 , 記憶體 , 財經

記憶體大廠南亞科指出,因為受到通膨、戰爭等因素的影響,DRAM 產業在下半年面臨的挑戰將會比較大。其中,在第三季期間價格仍會繼續修正,第四季目前預估會持續這樣的態勢。整體來說,雖然下半年較 2021 年的營運將會有所減少,但是在上半年目前南亞科表現得還不錯情況下,2022 年會維持持平或些微衰退的情況。

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半導體設備交期延長變「利多」?陸行之:第一個止跌訊號好像出現了

作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 10:44 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

市調機構集邦科技調查,由於半導體設備交期再次延長,2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%。前外資知名分析師陸行之認為,若真如集邦預測,供過於求及晶圓代工價格鬆動狀況,就不會像市場預期那麼糟,並表示「第一個止跌訊號好像要出現了」。 繼續閱讀..