Category Archives: 晶片

英飛凌:車用晶片需求旺,晶圓代工產能仍吃緊

作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

日經亞洲評論 5 月 16 日報導,英飛凌(Infineon Technologies AG)行銷長 Helmut Gassel 受訪時表示,整體環境比去年更具挑戰性、消費者信心下滑,個人電腦、電視和智慧型手機相關需求正在減弱。另一方面,結構性驅動因素導致汽車、工業、可再生能源和智慧裝置(英飛凌擅長領域)需求非常強勁,特別是電動車(EV)、可再生能源將為晶片業創造出新的需求。 繼續閱讀..

高通 5/20 驍龍之夜,預期 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器問世

作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 14:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

外媒報導,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 已在社群媒體確認 20 日舉行「驍龍之夜」。外界預期,原本表定「5G 高峰會」發表的新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器將在活動亮相。高通還未確認公布哪些新產品,且台灣高通也沒有發邀請函。

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台積電與高雄市簽署楠梓園區設廠使用再生水 MOU

作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 生態保育

半導體產業需大規模用水,但 2021 上半年台灣旱象,使半導體廠商徵用水車供水歷歷在目。為了半導體產業供水穩定,高雄市政府 16 日宣布由內政部營建署署長吳欣修、高雄市市長陳其邁及台積電副總經莊子壽理共同簽署「高雄市橋頭再生水廠興建移轉營運案」合作意向書(MOU),預訂今年完成招商簽約,115 年供應每日 3 萬噸再生水給台積電。

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2022 年智慧型手機處理器產業發展態勢

作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 7:30 | 分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

2022 年全球智慧型手機處理器持續發展,4nm 製程與三叢集架構是 Android 旗艦手機處理器必備,其 CPU、GPU、AI 等規格與前代產品相比都有升級,目前以聯發科天璣 9000 與 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 為中國手機廠商於旗艦機首選,Samsung 的 Exynos 2200 則自用於 Galaxy S22 系列。在各大手機品牌廠商追求低功耗、高效能、高性價比之際,各廠商也將相繼推出更具優勢產品,藉此在成長力道相對趨緩的手機產業中擴大滲透率。 繼續閱讀..

三星晶圓代工漲價 20% 高於台積電,因良率不如人

作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 17:15 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

《Wccftech》報導,供應鏈消息,通膨、升息、俄烏戰爭造成全球原物料飆漲,台積電與三星將陸續調漲。據資料顯示,台積電 2023 年最高調漲 8%,三星自 2022 年第三季起調漲高達 20%。為何三星漲幅會較台積電大,因客戶付費給台積電是以購買晶圓計算,三星則以購買晶圓能使用的晶片計算,都是成本漲價,三星壓力比台積電更大,使漲幅更大。

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布局先進封裝生態系,英特爾看見挑戰與解決方案

作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 16:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 指出,隨著數位時代對於運算需求的增長,處理器核心越來越多、效能越來越強大,一個關鍵問題將逐漸浮上檯面,那就是該如何提供足夠的資料吞吐量,才能夠維持高效能、高輸出的運算結果?大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求,但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗,需以有效率的方式傳輸大量資料。

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台積電 5 奈米打造,AMD Ryzen 7000 系列預計今年首批四型號亮相

作者 |發布日期 2022 年 05 月 16 日 15:30 | 分類 晶片 , 桌上型電腦 , 處理器

市場都在等 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構的桌上型處理器問世,Ryzen 7000 系列處理器預計使用全新 AM5 插座(LGA 1718),台積電 5 奈米製程製造,整合 RDNA 2 架構核心顯示,支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5 記憶體,相較 AM4 平台有不小性能提升。

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