Category Archives: 晶片

電子產品用久超燙！研究人員發現「晶片降溫」新方法
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 17:15 |
line share
line share
分類 晶片 , 材料 , 科技趣聞

隨著科技進步，許多電子產品尺寸越做越小，但由於電流一通過就產生熱，所以過熱成為電子設備縮小尺寸的一大阻礙。科學家發現，從矽的同位素所製成的奈米線，比普通矽的導熱性還好 150%，未來有望應用在電腦晶片，使其溫度大幅降低。 繼續閱讀..

瑞薩 900 億日圓重整甲府工廠，2024 年試產功率半導體翻倍
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 16:00 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

《日經亞洲評論》報導，日本車用晶片大廠瑞薩電子公告，投資 2014 年 10 月關閉的日本山梨縣甲斐市甲府工廠 900 億日圓，導入新製造設備，打造成製造功率半導體的 12 吋晶圓廠，生產 IGBT、MOSFET 為主，2024 年試生產。甲府工廠量產後，瑞薩電子功率半導體總產能將倍增。

繼續閱讀..

AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 15:30 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 晶片 , 筆記型電腦

處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通，宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台，針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化，並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900，搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術，包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。

繼續閱讀..

通膨加劇與消費性需求減弱，第一季全球 DRAM 營收季減 4.0%
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 14:15 |
line share
line share
分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 調查顯示，今年第一季 DRAM 總產值季減 4.0%，達 240.3 億美元。其主因在於市場通膨加劇與需求減弱，加上俄烏戰爭於 2 月底爆發都影響終端消費表現。同時，客戶端的庫存水位持續提升，故消化庫存為首要目標。由於整體拉貨動能不振，各類 DRAM 產品價格因此下滑，導致第一季整體 DRAM 營收難抵跌。 繼續閱讀..

英特爾宣布實質性貢獻 RISC-V 架構，劍指晶圓代工市場
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 12:50 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

有 x86 架構專利優勢的英特爾，2018 年投資 RISC-V 晶片設計商 SiFive，並宣布成為 RISC-V International 開放指令架構會員後，日前又宣布透過創新基金支援，建立生態系統貢獻 RISC-V 架構。市場人士指出，英特爾本是 x86 領先者，積極進入 RISC-V 領域，就是為了取得更多晶圓代工訂單。

繼續閱讀..

美光宣布達成全球 5 萬件終身專利里程碑
作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 11:10 |
line share
line share
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

美商記憶體大廠美光科技（Micron）今日宣布，取得全球超過 5 萬件終生專利，再次展現引領業界的創新實力。1984 年成功開發世界最小的 256K DRAM 晶片起，專利便持續在美光的技術領先策略扮演關鍵角色，美光也累積無數里程碑，包含 2021 年發表的全球首款 1α（1-alpha）DRAM。美光長達 43 年歷史有 16 國超過 4 千名同仁都有長足貢獻。

繼續閱讀..

英飛凌：車用晶片需求旺，晶圓代工產能仍吃緊
作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 14:30 |
line share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

日經亞洲評論 5 月 16 日報導，英飛凌（Infineon Technologies AG）行銷長 Helmut Gassel 受訪時表示，整體環境比去年更具挑戰性、消費者信心下滑，個人電腦、電視和智慧型手機相關需求正在減弱。另一方面，結構性驅動因素導致汽車、工業、可再生能源和智慧裝置（英飛凌擅長領域）需求非常強勁，特別是電動車（EV）、可再生能源將為晶片業創造出新的需求。 繼續閱讀..

高通 5/20 驍龍之夜，預期 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器問世
作者 |發布日期 2022 年 05 月 17 日 14:00 |
line share
line share
分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

外媒報導，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 已在社群媒體確認 20 日舉行「驍龍之夜」。外界預期，原本表定「5G 高峰會」發表的新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器將在活動亮相。高通還未確認公布哪些新產品，且台灣高通也沒有發邀請函。

繼續閱讀..