Category Archives: 處理器

SK 海力士 90 億美元收購英特爾 NAND 業務,市占一舉拉升至第二

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 13:30 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 會員專區

SK海力士於今 ( 20 ) 日宣布將以 90 億美元收購英特爾 NAND 記憶體與儲存事業,以及位於中國大連專門製造 3D NAND Flash的 Fab68 廠房,SK海力士 與英特爾將依規定向中、美、韓等國政府機關申請許可,預計在 2025 年 3 月完成收購。TrendForce 旗下半導體研究處指出,此合併案將可望令兩家公司在 enterprise SSD 領域發揮綜效,並開啟 NAND Flash 產業整併序幕。

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加快 AI Everywhere 腳步,Arm 全新 NPU 問世

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 13:28 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

為加速實現 AI Everywhere 願景,強化AI、機器學習(ML)運算效能,Arm 今天宣布推出新款微型類神經網路處理器(NPU)Arm Ethos-U65。此一 NPU 不僅提升 AI、ML 的運算處理,同時還保有前代產品 Arm Ethos-U55 的功耗效率,並將其可應用性從 Arm Cortex-M 延伸到 Arm Cortex-A 與 Arm Neoverse 架構的系統,更達成兩倍的終端 ML 效能。

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受禁令衝擊,華為停止支付高通 18 億美元專利授權金

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

2020 年 7 月份,行動處理器龍頭高通才與中國華為簽署一項專利協議,華為將向高通支付 18 億美元 (約新台幣 510 億元) 的金額以換取高通的長期供貨,使得高通成為華為的長期供應商,而這其中包含5G 基頻晶片,使得兩者過去的專利爭端進一步告一段落。只是,隨著美國政府對華為進一步升高限售令的制裁措施,在華為無法取得高通 5G 基頻晶片的情況下,目前這 18 億美元的專利費用華為也停止對高通支付。

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鴻海研究院啟動十大前瞻技術計畫,首屆量子運算論壇 12 月登場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 15:38 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器

鴻海於今日在三創生活園區舉辦首屆「鴻海科技日」(HHTD),並於下午規劃鴻海研究院首場公開活動,5 位重量級的諮詢委員以親自到場或錄影的方式,逐一闡述研究院未來計劃研發的前瞻技術方向;同時鴻海研究院院長劉揚偉也公布鴻海研究院未來新十大計畫專案。

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台積電再上調產業及公司產值展望,全年資本支出維持不變

作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開 2020 年第 3 季線上法說明會,總裁魏哲家表示,在武漢肺炎疫情帶動數位轉型加速來臨的情況下,對於產業及公司的營運展望再度上調,預期也將帶動整體半導體產業的景氣變化。至於,之前外資曾經表示,面對市場對半導體需求強烈,台積電可能再度上調 2020 年資本資出的看法,台積電則表示,2020 年將維持之前上調的 170 億美元金額。

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台積電第 3 季每股 EPS 達 5.3 元創新高,前 3 季達 14.47 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 15 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開線上法說,並公布 2020 年第 3 季財報,金額達到新台幣約 3,564.3 億元,較第 2 季增加 14.7%,較 2019 年同期也增加 21.6%,毛利率 53.4%,較第 2 季增加 0.4 個百分點,較 2019 年同期也增加 5.8 個百分點。營業利益率 42.1%,較第 2 季減少 0.1 個百分點,較 2019 年同期增加 5.3 個百分點。稅後純益 1,373.1 億元,較第 2 季增加 13.6%,較 2019 年同樣增加 35.9%,每股 EPS 來到 5.3 元。累計,2020 年前 3 季淨利為 3.751.19 億元,較 2019 年同期增加 63.6%,每股 EPS 為 14.47 元。

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iPhone 12 新機上市效應,法人維持台積電、鴻海、和碩買進評等

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 16:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

針對蘋果在 10 月 13 日的線上發表會上,發表了 4 款 5G+OLED 版的 iPhone 12 系列智慧型手機新產品,並將自 10 月 23 日起分批正式上市銷售,國內法人在最新研究報告中預期,台灣 iPhone 供應鏈相關業者將自 2020 年第 3 季後期,到 2021 年的第 1 季前期受惠於 iPhone 新產品上市備貨,使得 ODM 新訂單來陸續挹注業績。

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中國政府欲攜手日企開發半導體曝光設備,市場觀察其結果

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

隨著美國政府加強對中國半導體企業的制裁與管制,使得過去中國設定到 2025 年中國的晶片自給率要達到 7 成的目標存在變數。對此,《日本經濟新聞》報導指出,面對美國的制裁,從長遠來看,這將反而可能會助長中國半導體產業的自立與發展。尤其是為了突破美國對中國的高科技設備封鎖,中國方面將聯合日本廠商 Nikon 及 Canon 一起研發除 EUV 之外的其他曝光設備。

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外媒指 NVIDIA 購併 Arm 計畫遭英特爾、高通、特斯拉反對

作者 |發布日期 2020 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒報導,繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 於之前宣布,將以現金加股票的方式,以總計 400 億美元的金額收購日本軟銀旗下的矽智財權公司安謀 (Arm)。而一旦該項購併案獲得通過,將成為半導體領域有史以來最大金額的收購案,而輝達在取得 Arm 之後,對於在 IC 設計領域的勢力也將如虎添翼。雖然,該項購併案還需要各國反壟斷機構的許可,但輝達已經預估,若一切順利將在 18 個月內完成交易。

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