Category Archives: 處理器

台積電 5 奈米加持,蘋果 A14X 處理器性能叫陣英特爾 Core i9-9880H

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:40 | 分類 Apple , iPhone , 手機

即將到來的蘋果秋季發表會,受矚目的除了搭載新一代 A14 處理器的新 iPhone,有機會成為蘋果 Mac 使用的自研處理器 A14X 也是焦點。日前有科技達人在 Twitter 爆料 A14X 處理器的規格數據,並稱性能可與筆電處理器龍頭英特爾 Core i9-9880H 處理器一較高下。

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力積電邏輯/DRAM 晶圓堆疊技術突破,量產搶攻 AI 應用新商機

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠力晶積成電子製造公司(力積電)18 日晚間宣布,量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊(3D Wafer on Wafer,WoW)AI 晶片,並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

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2021 年 5 奈米產品需求大,蘋果要求台積電產能優先供應

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 14:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶圓

蘋果即將在 2020 年秋季發表會正式發表全新 iPhone,最受矚目的重點,除了預計搭載支援 5G 網路的基頻晶片,就是全新 A14 處理器。據媒體報導,晶圓代工龍頭台積電預計 2020 年供應 8,000 萬片最新 5 奈米製程打造的 A14 晶片,提供新 iPhone 使用,不過現在又有消息傳出,為因應 2021 年 iPhone 市場需求,蘋果要求台積電優先供應產能,並要求台積電提前交貨 5 奈米處理器。

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日月光高雄 K13 廠動土,2023 年完工將創 2,800 個就業機會

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 12:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

封測大廠日月光 17 日於高雄楠梓加工區第一園區,舉辦日月光 K13 廠房動土典禮。日月光表示,K13 廠房將投資新台幣 80 億元於廠房建置,完工後將再投資 180 億元,擴充先進封裝產能,預計 2023 年完工,預估滿載年產值可達 5 億美元,可望創造 2,800 個就業機會,延攬半導體專業人才,持續穩定台灣半導體產業在 5G 市場的關鍵地位。

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NVIDIA 收購 ARM 近完成,金額估達 400 億美元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

根據外媒最新報導,繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)收購日本軟銀集團旗下子公司矽智財權公司安謀(ARM)談判正在加快,雙方已進入排他性談判階段,最快雙方對於收購案將在月底完成,輝達出價可能高達 400 億美元(約新台幣 1.187 兆元)。

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台積電股價挑戰 500 元!劉德音密謀 5 年,用這 3 招扳倒英特爾

作者 |發布日期 2020 年 08 月 15 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

7 月 24 日,一場遠在美國的法說會,宣告台積電在高速運算時代的大機會正式到來。這一天,英特爾執行長史旺(Bob Swan)透露兩個重要的訊息:「我們 7 奈米的處理器生產時程,會比原先預期的晚 6 個月。」他接著解釋,為了維持「英特爾產品在市場上的領導地位,將會在自家晶圓廠之外,採用其他晶圓代工廠產能生產先進產品。」法說會後,英特爾 27 日立即開除從高通挖角來的首席工程師。 繼續閱讀..

英特爾全新 10 奈米 SuperFin 電晶體技術,Tiger Lake 處理器將採用

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

13 日,處理器龍頭英特爾(intel)在「架構日」正式發表與展示新型電晶體技術,這項定名為「SuperFin」的技術以 10 奈米製程為基礎,預計能降低通孔電阻 30%,以提高互連效能。而接下來預計推出代號「Tiger Lake」的次世代處理器將會採用該技術,目前已出貨,預計 2020 年底前將能看到搭載「Tiger Lake」次世代處理器的終端設備。

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高通搶華為 5G 處理器,外資近期首度下修聯發科目標價至 725 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 18:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

受惠於華為擴大下單的利多消息,國內 IC 設計大廠聯發科股價大幅成長,也吸引眾多投資者目光。今天有外資指出,因高通積極遊說美國政府開放華為供貨許可,使高通進入華為高階手機市場,搶奪聯發科占比,因此調降聯發科的投資評等,由先前「買進」下修至「中立」,也給予目標價每股新台幣 725 元。

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華為啟動塔山計畫發展半導體製造,開始自建非美系 45 奈米產線

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,中國華為消費者業務執行長余承東曾經證實,因為在美國制裁的情況下,晶圓代工廠台積電將無法在 9 月中之後繼續進行代工生產的情況下,華為麒麟系列處理器將面臨無貨可用的情況。為了突破這樣的困境,並填補華為在半導體製造領域上的不足,根據中國媒體的報導,目前華為已準備結合中國國內相關廠商,自行建立一條沒有美系設備的生產線,預計從 45 奈米的節點開始發展。

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韓媒指 ARM 與 AMD 協助,三星新款 Exynos 處理器將優於高通驍龍

作者 |發布日期 2020 年 08 月 12 日 18:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

根據外電報導,隨著之前南韓三星放棄自研行動處理器核心,改採 ARM 的核心架構之後,加上之前三星與 AMD 簽署合作協議,將把 AMD 的 Radeon 圖形運算技術運用在三星自家的 Exynos 系列處理器。因此明確的顯示,目前三星的確在與這兩家廠商進行合作,設計旗艦型 Exynos 系列處理器,性能可能超越行動處理器龍頭高通(Qualcomm)驍龍 8 系列處理器,並預計用於下一代的 Galaxy S 系列旗艦型智慧手機上,也將使得三星進一步成為非蘋陣營中頂級行動處理器製造商。

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