Category Archives: 處理器

台灣高通傳裁員!華為新機 Mate 60 Pro 大賣,頭號受害者是它?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 23 日 8:10 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 處理器

最近國內業界盛傳,美國手機晶片大廠高通台灣公司開始裁員。雖竹科管理局表示尚未接獲通報,高通也未回應,卻已在社群引發熱議。知名分析師郭明錤指出,華為近期新機 Mate 60 Pro 熱賣衝擊各方,頭號受害者正是高通,股價近期重挫也有原因。本文深度解析真相與預估影響。 繼續閱讀..

英特爾首款 Intel 18A 製程 Panther Lake 系列處理器 2025 年發表

作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

進行中英特爾第三屆 Intel Innovation 2023,雖然焦點落在年底 Meteor Lake 消費型處理器,但執行長 Pat Gelsinger 透露消費型處理器更多資訊,除了展示代號 Lunar Lake 系列處理器 AI 效能,還宣布採 Intel 18A 節點代號 Panther Lake 系列處理器,2025 年發表。

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恩智浦技術長來台拜訪台積電,指參與德國建廠是客戶要求分散風險

作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 20:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後,Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示,恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案,還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外,恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此,Lars Reger 也表示,這是被客戶要求要分散風險,使晶片來源穩定所做的決定。未來,不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求,連封裝測試也將預計有這樣的情況。

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英特爾 Core Ultra 處理器亮相,供應鏈有人歡喜有人憂

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英特爾 (Intel) 台北時間 20 日清晨發表 Meteor Lake Core Ultra 消費端處理器。Core Ultra 使用多項先進技術,首次採 EUV 曝光技術 Intel 4 節點、Foveros 3D 先進封裝、整合 NPU 人工智慧處理單元及 Intel Arc 顯示晶片,同時採用台積電 5 奈米與 6 奈米代工 GPU、SoC、I/O 小晶片,市場期待 Intel Core Ultra 能為低迷筆電市場帶來春風。

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英特爾發表 Meteor Lake Core Ultra 處理器,12/14 問世

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 4:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

在美國加州聖荷西舉辦的第三屆 Intel Innovation,處理器大廠英特爾 (intel) 正式公布了代號 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 消費端處理器的相關內容。英特爾將 Intel Core Ultra 處理器譽為消費端產品系列的新里程碑,不但在取名上捨棄過去第 x 代 Core-i 的命名方式,在技術上更使用了多項的先進技術。包括首次採 Intel 4 節點製程、Foveros 先進封裝技術、整合 NPU 人工智慧處理單元以及 Intel Arc 顯示晶片,用以開啟 AI 的新時代。預計,Intel Core Ultra 處理器將在 12 月 14 日正式問世。

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Pat Gelsinger 伏地挺身宣示 Intel Innovation 再起,助力 AI 無所不在

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 2:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

處理器大廠英特爾 (Intel) 在美國聖荷西舉行第三屆 Intel Innovation,揭露多項 AI 無所不在技術,促使 AI 於客戶端、終端、網路及雲端等領域更普及。英特爾執行 Pat Gelsinger 也在開場主題演講時做伏地挺身,以展現英特爾的活力與自信。

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手機逐步回溫但仍待調整,外資看好 AI 市場將助聯發科營運

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

外資持續關注 IC 設計大廠聯發科的表現,其中亞系外資認為,2023 年下半年智慧型手機開始有復甦的跡象。不過,即便如此,聯發科在 2023 年的手機處理器出貨量仍較 2022 年有所減少,使得 2024 年的庫存調整還將持續一段時間,維持給聯發科「中立」投資評等。另外,美外外資則是認為,聯發科在手機處理器上預計將會回復成長動能。加上聯發科會是人工智慧與邊緣運算的潛在受惠者,因此給予「買進」的投資評等。

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時代的眼淚系列:「最 CISC 的 RISC 指令集處理器」惠普 PA-RISC 其事

作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 7:50 | 分類 會員專區 , 處理器 , 軟體、系統

如果看到這標題會腦筋打結,無法將「惠普」(HP,Hewlett-Packard)和「處理器」連在一起,實乃正常反應,畢竟這間產品包山包海的跨國科技公司,給世人的刻板印象不外乎「印表機與多功能事務機遠比伺服器和個人電腦出名」,更別說自研處理器了。 繼續閱讀..

同樣大小核,英特爾、AMD 和 Arm 有什麼不同?

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

AMD 第四代 EPYC 97×4 系列使用 L3 快取容量減半的 Zen 4c「小核」,近期也陸續傳出 AMD 將在 Ryzen 7040U 處理器後期型號,採用混合 Zen 4 和 Zen 4c 的大小核組態,而 AMD Zen 5 世代將延續這種模式。那同樣是大小核,英特爾、AMD 和 Arm 玩法究竟有哪些不同之處? 繼續閱讀..

再接再厲!華為持續研發中高階智慧手機處理器

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

華為推出搭載麒麟 9000S 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 引起市場震撼後,中國媒體報導,華為不顧美國政府關切,繼續開發海思麒麟晶片,包括中階 8xx 系列及高階 9xx 系列。高階 9xx 系列採中芯國際先進製程,但亮相還要一段時間,華為接下來可能發表的新手機都不會採用新處理器。

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