Category Archives: 處理器

Hot Chips 2023》Nvidia Grace CPU 的核心:Arm Neoverse V2

作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:50 | 分類 GPU , 處理器

「Arm 伺服器」在博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、AMD、三星(Samsung)等老牌半導體巨頭及 Calxeda 和 Applied Micro 等新創公司,經歷多次失敗嘗試,以及 Cavium 憑借 ThunderX 和 ThunderX2 取得極為有限的成績後,才漸有起色。這些年來,以 AWS 的 Graviton 家族為代表,Arm 指令集相容伺服器晶片發展極為迅速,預估銷售總額達總市場 10%,扣除 CISC 大型主機和數量越來越少的 RISC / Unix 伺服器,其餘還是 x86 雙雄的天下。 繼續閱讀..

智慧手機「芯」應用,聯發科新 SoC 晶片放入 Llama 2 模型

作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

智慧手機晶片設計商聯發科近期向市場宣布運用 Meta 最新大型語言模型 Llama 2,以及最先進人工智慧處理單元(APU)和完整 AI 開發平台(NeuroPilot),建立完整終端運算生態系統,以加速智慧手機等終端裝置 AI 應用,然而推論仍缺少殺手級應用,搭載後創造的市場動能應有限。 繼續閱讀..

拆解研究麒麟 9000S,TechInsights 證實為中芯國際 N+2 製程

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近日掀起熱烈討論的華為麒麟 9000S 處理器,逆向工程和拆解公司 TechInsights 拆解後,證實為中國中芯國際 N+2 製程打造,性能接近台積電 7 奈米,確定 2022 年 7 月開始中芯國際悄悄出貨 7 奈米傳聞,代表中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能進步。

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陸行之:華為藉麒麟 9000S 處理器回歸市場,將對手機市場造成影響

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 9:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

搭載麒麟 9000S 處理器的華為 Mate 60 Pro 手機低調上架販售,測試網速直逼 5G,掀起市場熱烈討論。前外資知名分析師陸行之也表示,若代工生產麒麟 9000S 處理器的中芯國際 7 奈米製程技術及產能都有重大突破,未來不可輕忽。華為藉 Mate 60 Pro 搭載麒麟 9000S 處理器回歸,勢必持續推新產品,將對手機與手機晶片市場產生影響。

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Hot chips 2023》對手近逼,英特爾在資料中心戰場發動反擊「核戰」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 8:00 | 分類 伺服器 , 處理器

英特爾年初更新伺服器處理器藍圖,主要是第六世代 Xeon-SP Granite Rapids(P-Core)和 Sierra Forest(E-Core),兩者共享同樣 Birth / Eagle Stream 平台與異常巨大的 LGA7529 腳位(12 通道 DDR5),代表相同處理器插槽、相同記憶體、相同韌體、與相同基於 Chiplet 的設計理念,雖然指令集支援性仍有差異性,特別是 AVX-512。 繼續閱讀..

華為 Mate 60 Pro 衝擊中國手機市場?美系大行對聯發科維持中性看法

作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 9:13 | 分類 5G , Android 手機 , 中國觀察

中國手機品牌華為(Huawei)無預警 8 月 29 日販售最新機款 Mate 60 Pro 線上商城,不過華為不僅沒舉行發表會,也未說明這款手機是否具備 5G 傳輸功能,不過就官網規格看,Mate 60 Pro 顯然具備衛星通訊與更升級的鏡頭模組。

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英特爾處理器積極改朝換代,能否挹注台灣供應鏈廠商變數仍在

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 9:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

處理器大廠英特爾 (Intel) 公布新資料中心 Xeon 系列處理器 Sierra Forest 和 Granite Rapids 架構與上市時間,加上 9 月中要發表代號 Meteor Lake 消費型處理器,接下來產品可說是邁入新里程碑。但半導體市場復甦力道仍疲弱,英特爾新處理器能否造成換機潮,挹注台系供應鏈商,成為市場焦點。

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IBM 打造類比 AI 處理器,實現超低功耗的神經網路及語音識別應用

作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

面對大型語言模型極度耗能的問題,將記憶體和處理單元加以混合會是可行的解決方案之一,IBM 和英特爾都製造出能為單個神經元提供執行功能所需之所有記憶體的晶片。另一種方法則是在記憶體中執行操作,這種方法已在相變化記憶體(phase-change memory)中得到證明。 繼續閱讀..