Category Archives: 處理器

台積電擴大開放創新平台雲端聯盟,5 奈米測試晶片 4 小時完成驗證

作者 |發布日期 2019 年 04 月 26 日 18:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布,擴大開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)雲端聯盟,其中明導國際(Mentor)加入包括創始成員亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際電腦科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業的行列,成為聯盟生力軍,拓展了台積電開放創新平台生態系統的規模,並可以運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。

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英特爾 CPU 供貨下半年緩解,10 奈米 CPU 筆電 Q4 上市

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 12:00 |
分類 處理器 , 零組件 , 電腦

英特爾(Intel)CPU 缺貨情況持續,筆電代工廠普遍指出,缺貨仍延續至今年第二季,Intel 24 日則透露,去年投入 15 億美元擴大 14 奈米產能規劃,有望在今年下半年逐步落實;至於 10 奈米製程產品,預計今年 holiday season(大約在第四季)就會看到筆電、伺服器等終端產品上市,至於桌上型電腦方面,則要等到明年第一季之後。 繼續閱讀..

筆電也有桌機效能!英特爾第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器問世

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 10:10 |
分類 筆記型電腦 , 處理器 , 記憶體

為了滿足筆電體驗提升到更高境界的電競玩家和創作者所設計的需求,英特爾宣布推出全新的第 9 代 Intel Core H 系列行動處理器,期望透過一系列更為輕薄的系統,提供高達 5 Ghz 和 8 核心的桌機級效能,並透過 Wi-Fi 6 (Gig +) 提供更佳的連網能力,可以使得使用者隨時隨地體驗電玩遊戲或進行內容創作。

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維持半導體領導者地位,三星宣布近台幣 4 兆元大規模投資計畫

作者 |發布日期 2019 年 04 月 24 日 15:30 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

雖然隨著 2018 下半年之後記憶體跌價,記憶體龍頭三星開始削減產能相關資本支出。不過,對於半導體與產品發展,三星似乎沒有停止發展的打算,還在進一步增加投資。24 日,三星就宣布了一個大計畫,預計 2030 年前投資 133 兆韓圜(約新台幣 3.9 兆元)加強半導體業務,期望成為記憶體及邏輯晶片的領導者。

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剖析特斯拉自研自駕晶片優勢,連知名分析師也看好

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 17:40 |
分類 GPU , Samsung , 晶圓

23 日在全球半導體業界中,最受人矚目的大事就是電動車大廠特斯拉 (TESLA) 終於也推出了自己的自駕車晶片。而且,在特斯拉這次舉辦的「自動駕駛日」活動中,執行長 Elon Musk 及公司各位高層還展示其公司對自動駕駛的研究情況。因為其宣稱晶片的性能優越,甚至超越目前在自駕車晶片上大幅投資的輝達 (NVIDIA) 產品表現,也小小的引發兩家公司隔空較勁。

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中階 5G 手機即將現身,支援 5G 通訊高通驍龍 735 處理器曝光

作者 |發布日期 2019 年 04 月 22 日 11:30 |
分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易

在搶攻中高階行動處理器市場中,驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產品。憑藉著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能,使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號。目前,在驍龍 700 系列處理器中,包括了 10 奈米製程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器,而 8 奈米製程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器。現在,根據外媒的透漏,高通針對驍龍 700 系列正開發一款新的 7 奈米製程的處理器,而該款處理器也將被命名為驍龍 735。

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加速 AI 應用落地!看 Xilinx 如何從 Intel、NVIDIA 群強中崛起

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 18:08 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

AI(人工智慧)儼然是近年全球科技產業最重要的熱門詞彙,做為生產 AI 創新核心晶片的供應商們,自然也不能放過藉助這項重要技術應用重新洗牌的機會。除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等晶片巨頭皆在 AI 佈下重兵,FPGA 大廠 Xilinx 同樣投入 AI 戰場,且發展勢頭強勁。 繼續閱讀..

外媒預測新蘋果 A13 處理器同樣性能驚人,超越 A12X 處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 17:15 |
分類 Apple , GPU , iPhone

隨著蘋果即將在 2019 年秋季發表會發表新一代 iPhone,大家關心的不只在手機本身的升級改變,也關注新一代 A 系列處理器的效能變化。目前,雖然沒有實體的數據用以證明新一代 A 系列的 A13 處理器會有多大提升,但根據外媒以過去歷代 A 系列處理器的提升標準來預估 A13 處理器的性能提升狀況,結果仍令人驚豔。

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分析師推測蘋果付高通專利金額不一,卻贊同高通與供應鏈是最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 14:30 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

針對行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與蘋果在日前的世紀大和解,蘋果付了一筆不肯透露金額的專利費用給高通,換得高通晶片供應與為期 6 年的專利授權。這筆令人好奇的專利權費用,外資瑞銀(UBS)與國內外資知名分析師分別提出不同金額。瑞銀指出,蘋果可能支付了 50 億到 60 億美元現金給高通,前外資知名分析師陸行之指出,蘋果約付出 24.5 億美元給高通,兩者金額相差一倍以上。

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台積電已過業務週期底部,預估第 2 季營收 75.5 億至 76.5 億美元

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 15:15 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

台積電 2019 年第 1 季繳出合併營收約新台幣 2,187 億元,稅後純益約新台幣 613.9 億元,每股 EPS 為新台幣 2.37 元,換算成美國存託憑證每單位為 0.38 美元。成績與 2018 年同期相較,2019 年第 1 季營收減少了 11.8%,稅後純益及每股 EPS 則均減少了 31.6%。而與 2018 年第 4 季相較,2019 年第 1 季營收減少了 24.5%,稅後純益則減少了 38.6%。若以美元計算,2019 年第 1 季營收為 71 億元,較 2018 年同期減少了 16.1%,較 2018 年第 4 季則減少了 24.5%。

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高通與蘋果官司和解收場,台積電、聯發科兩樣情

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:45 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著高通與蘋果達成官司和解,在全球撤除一切的訴訟之後,高通不但給予蘋果晶片的供貨協議,還有為期 6 年的專利使用許可,而蘋果則向高通繳交沒有透露數字的專利費用後,為期兩年多的官司總算告一段落。在這其中,高通固然是最大的受惠者,但在台廠供應鏈方面,市場人士認為,晶圓代工龍頭台積電將因此受惠良多。至於原本可能成為蘋果基頻晶片供應商的聯發科,未來要打入供應鏈將會更加困難,使得兩家公司 17 日股價呈現兩樣情。

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AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000,滿足工業運算需求

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭,不只在個人電腦領域,還一直擴展到伺服器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會上,AMD 就正式發表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產品,採用 Zen 架構,雙核心 4 執行緒的設計,可以在沒有風扇的情況下運行,並且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內容輸出。

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雖然與蘋果完成官司和解,但高通商業模式仍舊受到質疑

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 13:15 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台北時間 17 日宣布,與蘋果就相關法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可以及蘋果向高通支付款項等。《路透社》科技專欄作者 Shira Ovide 評論,過去兩家公司的訴訟從來無關原則,只是為了錢。儘管如此,高通的專利授權商業模式仍繼續受質疑。

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