Category Archives: 處理器

瞄準先進製程發展,台積電與日本東京大學宣布進行組織性合作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 14:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

日本東京大學與晶圓代工龍頭台積電於 27 日宣布締結聯盟,預計在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室 (Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積電的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積電的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。

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聚焦個人電腦業務發展,英特爾可能處分家庭聯網部門

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

之前才將旗下智慧型手機基頻晶片部門出售給與蘋果的處理器龍頭英特爾 (Intel),現在似乎又有要處分業務的動作了。根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,英特爾目前正在為旗下負責生產用於家庭網路接入設備晶片的家庭聯網部門尋找買家,似乎有意進一步聚焦在個人電腦包括處理器及記憶體的事業上。

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蔡力行:聯發科已站穩 5G 領先位置,與英特爾合作是一拍即合

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下第 1 顆 5G 單晶片處理器,除了在中國深圳的會場,由總經理陳冠州面對中國合作夥伴進行說明,在台北的會場則安排深圳會場的即時直播,並由執行長蔡力行進行講解,並回答現場媒體的問題。為營造聯發科在 5G 市場上領先的氣勢,台北現場還邀請到包含台積電、京元電、日月光投控、矽品、精測、工研院等合作企業與單位的高層站台,氣氛熱絡。

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聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000,終端 2020 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 15:10 |
分類 GPU , 中國觀察 , 國際貿易

國內 IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下首顆 5G 旗艦級系統單晶片處理器──天璣 1000,為高階旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接,帶來創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科 5G 晶片家族系列首款 5G 單晶片,整合 5G 基頻晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援多種全球最先進技術,並針對性能全面提升。

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英特爾處理器缺貨餘波盪漾,PC 出貨遞延衝擊 DRAM 現貨復甦延緩

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 8:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 桌上型電腦

處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行副總 Michelle Johnston Holthaus ,日前在官網發出道歉信表示,針對近一年來發生的 CPU 出貨延遲問題表達歉意。對於英特爾罕見發出道歉信的大動作,市場預期英特爾 CPU 缺貨的情況比預料中嚴重,使得自 2018 年來英特爾陸續進行的擴產動作也無法遏止情況的惡化。而隨著英特爾 CPU 缺貨而造成的個人電腦出貨遞延的情況,之前包括惠普與聯想兩大品牌電腦大廠高層都出面抱怨過。市場因此傳出,這樣的 CPU 缺貨態勢,使得好不容易等到低點反彈時機的 DRAM,復甦時間可能再遞延。

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【最新】聯發科英特爾強強聯手,內建 5G 數據晶片 PC 2021 年問世

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 22:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計大廠聯發科 25 日晚間宣佈,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將最新 5G 數據晶片導入個人電腦市場。聯發科指出,基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署 5G 解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司,而首批產品預計於 2021 年初推出。

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26 日聯發科首顆 5G SOC 發表,將支援雙聚合載波強化覆蓋

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 8:00 |
分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

距離 26 日聯發科將在中國深圳發表其下首顆 5G SOC 單晶片處理器的時間僅剩下一天時間,聯發科在中國官方微博再展示了發表會的海報,說明聯發科的 5G SOC 單晶片處理器將支援雙聚合載波,達成高速 5G 網路覆蓋的功能,也讓市場人士更加期待接下來發表會的內容。

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高通、聯發科 5G 處理器正面對決,外資建議聯發科先獲利了結

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 16:10 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科日前發出媒體邀請函,表示 11 月 26 日將在中國深圳發表旗下首顆 5G 單晶片處理器,在台北也將同步實況轉播。無獨有偶的,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 也在日前公布,即將於 12 月 3 日到 12 月 5 日於美國夏威夷舉行高通驍龍技術大會的會議流程,會議中也將會宣布新一代驍龍 865 5G 單晶片處理器。也就是說,在接下來的半個月內,聯發科與高通兩家手機處理器廠商將會因問新一代的 5G 單晶片處理器而正面對決,讓市場人士充滿期待。

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力積電開發 AI 晶片提升 IoT 單晶片效能,並降低功耗及開發成本

作者 |發布日期 2019 年 11 月 21 日 9:15 |
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

在 5G、AI、IoT 可說是近幾年半導體產業最熱門的議題的情況下,為因應 5G 時代 AI 邊緣運算需求持續增加,如何提升 IoT 晶片 AI 運算效率卻不增加功耗,已成為 IC 設計產業難題。對此,TwIoTA(台灣物聯網產業技術協會)理事長,同時也是力積電董事長黃崇仁表示,透過力積電新開發的 AI 晶片,可以有效降低 AIoT 應用服務設備開發成本。

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威盛捲土重來,子公司宣布開發出整合 AI 運算 x86 處理器

作者 |發布日期 2019 年 11 月 20 日 18:15 |
分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據國外科技媒體《Tom’s Hardware》的最新報導指出,向來只有英特爾 (Intel) 與 AMD 競爭的 x86 處理器市場,現在又有過去舊的參與者捲土重來。那就是過去也以 Cyrix 處理器在業界賞有盛名的威盛 (VIA),日前位於美國德州奧斯汀的子公司 Centaur Technology 宣布,已經開發出全球首款整合人工智慧 (AI) 單元的 x86 處理器,並預計在 12 月 2 日進行正式發表。

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台積電股價 315 元創 8.17 兆元新高市值,董監事持股荷包滿滿

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 17:40 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在繳出優秀財報,並且對未來業績看法樂觀,而進一步提高資本支出近五成的情況下,近期晶圓代工台積電的股價不斷持續創下歷史新高。19 日台積電股價收盤價來到每股新台幣 315 元的價位,拉抬市值達到 8.17 兆元,不但讓投資大眾荷包滿滿,也讓台積電的董監事成員有豐厚的收入。

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三星電子 3 年前出脫這家公司部分股權,如今獲利少台幣 400 億元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 19 日 8:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,三星電子(Samsung Electronics)3 年前出售持有的荷蘭半導體設備商──艾司摩爾(ASML)3% 股權一半後,3 年來 ASML 憑藉獨家生產的半導體設備極紫外光刻設備(EUV)熱銷,公司市值成長近兩倍,三星 3 年前出售 1.5% 持股的決定,使其至少損失 1.5 兆韓圜(約新台幣 400 億元)獲利。

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2019 年全球前 15 大半導體企業,英特爾重回龍頭,台積電登上第 3

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 17:45 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出,即使在當前半導體景氣並不好的情況下,預期處理器龍頭英特爾(intel)還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中,一舉超越南韓三星,重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中,Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現,成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科,成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。

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