Category Archives: 處理器

Arm 傳出將改變授權收費方式,外資挺聯發科影響有限

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 10:35 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

針對全球矽智財商 Arm 將改變授權收費方式,由過去以晶片出售數量收取,改變為由手機出售數量收取,如此以增加營收的情況。對此,兩家美系外資在最新研究報告中指出,這情況對於 IC 設計大廠聯發科的影響有限,但對於 Android 生態系統擁抱 RISC-V CPU 有著積極的推動力道。因此,一家外資對聯發科仍維持「中立」的投資評等,而對晶心科則是給予「優於大盤」的投資評等。另一家則是認為對聯發科的衝擊輕微,反倒是市場供需有利於聯發科營運,因此給予「優於大盤」的投資評等。

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蘇姿丰:人工智慧是未來 10 年最重要的事,釋放更多算力還需更多努力

作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

日前,在軟體大廠 Adobe 舉行高峰會的期間,其執行 長 Shantanu Narayen 和 AMD 執行長蘇姿丰進行了項產座談,聽取對方對於人工智慧的看法。蘇姿丰對此表示,人工智慧是未來 10 年最重要的事情,將幫助人類提高生產力。而人工智慧對於 AMD 與其他公司也一樣重要,可以被用來提高企業的生產力,並且增加更多的優勢。

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力拚台積電,三星積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術

作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據韓媒報導,南韓三星於 2022 年 12 月成立了先進封裝(AVP)部門,負責封裝技術和產品開發,目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而三星 AVP 業務副總裁暨團隊負責人 Kang Moon-soo 日前指出,三星將藉由 AVP 業務團隊,創造現在世界上不存在的產品。

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雲端伺服器第二季庫存去化完!外資看好出貨同比個位數成長

作者 |發布日期 2023 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 伺服器 , 處理器 , 財經

由於美國雲端解決方案提供者計畫(CSP)增加伺服器數量,外資最新報告指出,目前伺服器 ODM 的庫存仍維持高檔,但是雲端伺服器預計第二季就能完全去化庫存,並估計 2023 年整體伺服器出貨同比個位數成長,而且下半年需求會比上半年好。

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蘋果 A17 Bionic 處理器性能提升有限,瓶頸是台積電 3 奈米

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:40 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

近期市場流傳蘋果 A17 Bionic 處理器傳聞,甚至出現疑似洩露測試成績,這麼受關注與蘋果首次採用台積電 3 奈米製程有關。近年蘋果 A 系列處理器性能提升幅度較小,不少人都期待 2023 年換成 3 奈米後,蘋果 A 系列處理器性能提升更多。

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高通新推 Snapdragon 7+ Gen 2 搶攻中階市場,本月終端產品問世

作者 |發布日期 2023 年 03 月 21 日 8:50 | 分類 半導體 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台,為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。高通指出,Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能,支援順暢、持久的遊戲體驗,動態低光源攝影和 4K HDR 錄影,AI 增強體驗,以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力。

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傳英特爾取消 Meteor Lake-S,改 Arrow Lake-S 提早上場搶優勢

作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

外媒報導,英特爾可能取消桌上型 Meteor Lake-S 架構處理器,因 6P+16E 核心架構設計是 Raptor Lake-S 架構縮減版,桌上型電腦市場可能沒有競爭力,卻可能適用低功耗行動平台。英特爾取消 Meteor Lake-S 架構處理器後,將由 Arrow Lake-S 架構處理器接替。

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高通陳若文:2024 年台灣採購金額上看 3 千億元,且是台積電美國首批 4 奈米客戶

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 15:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 全球資深副總裁暨營運長陳若文表示,高通 2022 年台灣採購金額達新台幣 2,400 億元,2024 年達 3,000 億元。2023 年採購金額因通路還在調整庫存,必須調整完庫存才會有大量採購,預計至少與 2022 年金額相當。

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高通海外唯一自有新竹大樓落成,加強與台灣生態系連結合作

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示,2023 年正值高通在台深耕二十週年,透過高通新竹大樓的啟用,適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技,加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。

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AMD 發表 Zen 4 架構,5 奈米製程 EPYC 9004 系列嵌入式處理器

作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AMD 宣布,將以 AMD EPYC 9004 系列嵌入式處理器為嵌入式系統帶來出色效能與能源效率。全新第四代 EPYC 嵌入式處理器採用 Zen 4 架構,為雲端和企業運算嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統,以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能。

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高通發表 Auto 5G Modem-RF Gen 2,大幅改善處理能力

作者 |發布日期 2023 年 03 月 13 日 7:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

高通(Qualcomm)MWC 2023 公布第二代車載連接平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2,強調支援 Snapdragon Satellite 雙向衛星連接服務,並提供 Snapdragon Car-to-Cloud Services(包括雲端和設備組件,協助汽車生態系統啟用、管理和部署 TelAF 的聯網服務),為可動態配置之軟體定義汽車供應互聯服務,以安全應用和關鍵任務服務實現超低延遲、媒體串流、雲端遊戲及高級導航和地圖繪製。 繼續閱讀..