Category Archives: 處理器

藉 CS-2 晶圓級晶片輔助，Cerebras 宣布人工智慧 NLP 訓練更低廉簡便
作者 |發布日期 2022 年 06 月 24 日 12:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

以生產出世界上最大加速器晶片 CS-2 Wafer Scale Engine 聞名的公司 Cerebras 日前宣布，已經在利用該晶圓級晶片進行人工智慧訓練，就是已經訓練出在單晶片上全世界最大的自然語言處理（NLP）人工智慧模型，為公司的發展步出重要的一大里程。

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新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程，強化 5G SoC 開發效率
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求，新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率，從而加快產品的上市時程。

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聯電科學基礎減碳目標通過 SBTi 審核，為 2050 年淨零排放鋪路
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯電 23 日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議 (SBTi) 審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼 2021 年宣示 2050 年淨零排放後，再次領先業界通過審查，為達成淨零目標邁出重要一步。

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高通 Snapdragon 8+ Gen 1 vs. 聯發科天璣 9000+，同為台積電 4 奈米競品
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 15:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

外媒報導，台積電 4 奈米加持下，高通新品 Snapdragon 8+ Gen 1 運算平台表現令人滿意，與 Snapdragon 8 Gen 1 相較，Snapdragon 8+ Gen 1 運作溫度至少低 4~5°C，對遊戲玩家非常吸引力。且消費者不僅能買到搭載 Snapdragon 8 + Gen 1 的旗艦機，中高階機款也會看到它的身影。

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日本補助台積電熊本晶圓廠，陸行之：我從沒看好每個海外投資案
作者 |發布日期 2022 年 06 月 18 日 12:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

針對日本政府大手筆通過最高補助 4,760 億日圓給台積電日本熊本晶圓廠一事，前外資知名分析師陸行之表示，針對日本政府的補助要看無償補助，還是政府及客戶共同投資強請入甕的技術轉移。而他本人則是從沒看好台積電的每個海外投資案，並呼籲員工若無需要實在沒有必要跟著去賭，最好的觀察方式就是看看過去待在 Wafertech、松江、南京廠的高層及員工是否廣泛比台廠更晉升快速的。

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全新 Hertzbleed 旁路攻擊來襲，所有 AMD 及英特爾 CPU 遭殃
作者 |發布日期 2022 年 06 月 17 日 9:18 |
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分類 網路 , 處理器 , 資訊安全

最近由美國德州大學、伊利諾州大學香檳分校及華盛頓大學研究人員所組成的研究小組，發現利用當代英特爾及 AMD 處理器安全漏洞的全新「Hertzbleed」旁路攻擊（Side-Channel Attack），遠端駭客可藉此竊取加密金鑰等敏感資訊。截至目前，英特爾與 AMD 皆未釋出任何官方修補程式。  繼續閱讀..

又遲到！傳 Sapphire Rapids 延至明年 Q2，郭明錤：對英特爾、五大供應鏈不利
作者 |發布日期 2022 年 06 月 17 日 8:36 |
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分類 晶片 , 處理器 , 財經

英特爾 Sapphire Rapids 伺服器晶片再度延後發表，中資天風證券分析師郭明錤認為，Sapphire Rapids 出貨延期至明年第二季，不利英特爾與伺服器供應鏈，包括 ABF 載板、伺服器製造商、散熱相關、記憶體和電源管理 IC 等族群。 繼續閱讀..

因應全球與美國人才需求，普渡大學加強半導體工程綜合性學位課程
作者 |發布日期 2022 年 06 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 封裝測試

外媒報導，因應目前美國境內供不應求的半導體人才市場，美國著名大學普渡 (Purdue University) 正在加強其美國首個半導體工程「綜合性」學位課程，參與學程的學生未來畢業將可取得原本學位，再加上半導體工程的雙學位。

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新運算平台結合新世代記憶體，虛實整合應用跨足多元市場商機
作者 |發布日期 2022 年 06 月 15 日 17:50 |
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分類 伺服器 , 處理器 , 記憶體

面對市場科技創新與市場發展，當前的科技應用已經從單純的 PC、手機，發展到雲端運算、邊緣運算等。未來，還因為在大數據、人工智慧的成熟加入，更加延伸到包括自駕車、物聯網等領域上，這不但對於資料中心伺服器應用，發展有著關鍵性的影響，也對其中包括 DRAM 與 NAND Flash 等記憶體使用有的突破性的進展。因此，市場研究及調查單位 TrendForce 在 15 日開始的 「Compuforum 2022：虛實整合應用跨足多元市場商機」 線上研討會上，分別從全球資料中心的不建與進展、新世代 DDR5 記憶體在人工智慧及新應用的開創、NAND PCIe 符合帶來資料中心新價值，以及未來資料中心伺服器資產處分趨勢等方面，提出相關分析意見，以為企業未來的布局做好準備。

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