Category Archives: 處理器

台積電公告首發高階主管 ESG 新股,魏哲家獲 236 張市值達 1.41 億元

作者 |發布日期 2022 年 03 月 26 日 9:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 2 月時公告,為吸引及留任公司高階主管及關鍵人才,並將其獎酬連結股東利益與 ESG(環境、社會、公司治理)成果,核准發行 2021 年限制員工權利新股共 1,387 仟股 (張)。對此,台積電 25 日公告指出,公司共有 28 位高階主管獲得該限制員工權利新股,並依規定申報持股信託。其中,最多的是總裁魏哲家的 236 張最高,其次是研發重要推手之一的羅唯仁有 82 張。以 3/26 收盤價 598 元計算,魏哲家獲得的持股市值達 1.41 億元,羅唯仁也有近 5,000 萬元。

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下代 Arm Cortex-X3 延續功耗不佳問題,高通、三星、聯發科苦惱

作者 |發布日期 2022 年 03 月 25 日 15:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

外媒《Wccftech》報導,非蘋陣營處理器廣泛使用的 Arm Cortex-X2 超大核心,相較上一代 Cortex-X1 功耗改進沒有太多飽受批評,使高通 Snapdragon 8 Gen 1、三星 Exynos 2200 和聯發科 Dimensity 9000 各家處理器功耗測試未能達標。更令人遺憾的是,下代 Arm Cortex-X3 超大核心還會「延續」傳統,功耗效能不會特別改善,讓各家廠商新處理器功耗表現難以提升。

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台積電取代三星生產高通驍龍 8 Gen 1 PLUS 處理器,最快 5 月問世

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

先前傳出三星有良率問題,使驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器效能不如預期,高通決定將新一代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器轉交台積電代工,以盡快取代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器。市場有消息顯示,驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器最快 5 月就會問世。

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聯發科 2021 年賺逾七個股本,擬配發 73 元現金股利創新高

作者 |發布日期 2022 年 03 月 16 日 21:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 16 日董事會通過 2021 年財報及盈餘分配案,盈餘分配決議每股配息新台幣 57 元,再加計每股 16 元特別股息,累計每位股東每股將可配發 73 元股息,創歷年新高。以聯發科 16 日收盤價每股 907 元計算,現金殖利率逾 8%。

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AMD Ryzen 7 5800X3D 處理器 449 美元 4 月上市,300 系列晶片組支援

作者 |發布日期 2022 年 03 月 16 日 13:20 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 今日宣布 Ryzen 7 5800X3D 處理器售價與供應時程。AMD 在 CES 2022 發表 Ryzen 7 5800X3D 處理器,為首款採用 AMD 3D V-Cache 技術的 8 核心處理器,與市場其他處理器相比,特定遊戲最快 1080p 效能。AMD 宣布 4 月 20 日起全球上市,建議市場售價 449 美元起。

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英特爾宣布首階段 330 億歐元歐洲投資,各領域橫跨多國、兩晶圓廠落腳德國

作者 |發布日期 2022 年 03 月 16 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾 (Intel) 台北時間 15 日晚間宣布,十年內投資歐盟半導體價值鏈 800 億歐元第一階段計畫,涵蓋研發、製造和最先進封裝。德國投資 170 億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,法國建一座研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。英特爾希望透過具里程碑意義的投資,將最先進的技術帶入歐洲,創建次世代歐洲晶片生態系統,更平衡、更具彈性滿足供應鏈需求。

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英特爾先進製程發展超乎預期,Pat Gelsinger:Intel 18A 已找到客戶

作者 |發布日期 2022 年 03 月 11 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

2021 年 3 月,處理器龍頭英特爾 (Intel) 甫上任的執行長 Pat Gelsinger 提出 IDM 2.0 戰略,發展先進製程並重返晶圓代工市場,提出 Intel 7、Intel 4、Intel 3 及 Intel 20A、Intel 18A 等五世代先進製程。最具企圖心的是五世代先進製程發展,幾乎一年一世代,2025 年英特爾就開始生產 Intel 18A 製程,正式對決台積電規劃的 2 奈米先進製程。

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蘋果 M1 Ultra 處理器性價比高使台積電受惠,外資重申優於大盤

作者 |發布日期 2022 年 03 月 10 日 12:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 會員專區

台積電今日將公佈 2 月營收,美系外資表示蘋果新 M1 Ultra 處理器公布後,強大性能吸引消費者青睞,持續刺激台積電出貨,在蘋果新設計助力下,為先進製程提供業績,重申「優於大盤」投資評等,維持每股新台幣 780 元目標價。

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南亞科攜手臺北城市科技大成立人才培育學院

作者 |發布日期 2022 年 03 月 09 日 21:00 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 職場

隨著全世界瘋 AI,使得半導體人才行情看漲,臺北城市科技大學 9 日宣布與記憶體大廠南亞科技共同成立「南亞科技半導體人才培育學院」,雙方進行產學簽約與揭牌儀式,布局且擴大合作,以多元產學計畫培育未來記憶體人才,強化台灣在記憶體產業的國際競爭力,雙方合力為國家打造半體導精英人才。

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台積電 7 奈米+晶圓級 3D 封裝助力,Graphcore 推新一代 AI 處理器

作者 |發布日期 2022 年 03 月 08 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器,名為 Bow Intelligence Processing Unit,簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU,表示,為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力,相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓(Wafer-on-Wafer,WoW)封裝處理器,由晶圓代工龍頭台積電生產。

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