Category Archives: 處理器

聯電營運持續高檔,11 月營收達 196.61 億元續創新高

作者 |發布日期 2021 年 12 月 06 日 19:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 6 日公告 11 月份營收,金額為新台幣 196.61 億元,較 10 月份增加 2.62%,也較 2020 年同期增加 33.52%,為連續 2 個月站穩 190 億元大關,創下新高紀錄。累計,2021 年前 11 月營收來到新台幣 1,927.31 億元,較 2021 年同期增加 19.31%。

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英特爾近期將宣布歐洲晶圓廠計畫,預計生產 Intel 4 製程晶圓

作者 |發布日期 2021 年 12 月 06 日 17:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

外媒《Hardwaretimes》報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 積極布局 IDM 2.0,英特爾除了美國本土興建先進製程晶圓廠計畫已全面展開。亞利桑那晶圓廠 Fab 52 及 Fab 62 正在擴建,總投資金額達 200 億美元。先進製程晶圓廠預計 2024 年開始量產 Intel 4 製程晶圓,以支援下一代代號 Meteor Lake 和 Granite Rapids 處理器生產。

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市場與技術相呼應拉抬 2022 年業績,法人力挺力積電目標價 102 元

作者 |發布日期 2021 年 12 月 06 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

針對力積電 6 日順利上市,國內法人在最新研究報告中指出,力積電成功由 DRAM 轉型成邏輯代工廠,目前邏輯代工營收占比已超過 DRAM 達 55%。力積電在產業低迷時即站穩腳步,擬定營運方針,善用既有的製程優勢擴大營運發展。因此,給予「買進」投資評等,目標價則是來到每股新台幣 102 元。

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力積電 6 日上市最大漲近六成,黃崇仁:2022 年業績將大幅成長

作者 |發布日期 2021 年 12 月 06 日 10:40 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠力積電 6 日正式上市,股價一度大漲 58%,來到每股新台幣 78.9 元的價位。董事長黃崇仁在上市典禮的致詞上除了感謝 32 萬原力晶股東的支持之外,也感謝力積電員工及台灣證券交易所的協助與幫忙。黃崇仁強調,在當前汽車電子將取代一般 PC、智慧型手機,成為半導體晶片重大需求的情況下,力積電當前都已經與客戶簽好長約,2022 年的產能已經全滿,因此可以大膽地宣告,2022 年的業績將會較 2021 年要來得大幅成長。

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支援常時聯網筆電,高通推出 Snapdragon 8cx Gen 3 與 7c+ Gen 3 處理器

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 在年度驍龍技術高峰大會第二天議程,正式發表針對筆電應用的新一代 Snapdragon 8cx Gen 3 運算平台,以及入門級 Windows PC 和 Chromebook 應用的 Snapdragon 7c+ Gen 3 運算平台,以延續支援常時聯網筆電發展。

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美光與聯電宣布擴大業務合作,攜手強化客戶供應鏈

作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

11 月 30 日,晶圓代工大廠聯電與美國記憶體晶片大廠美光(Micron)纏訟多年的訴訟案,雙方正式達成和解。聯電表示,將支付一次性保密金額給美光,雙方並將共創商業合作機會。對此,市場就傳出聯電將是以提供 12 吋相關產能給美光的方式為和解的條件之一,使得雙方建立合作關係,而如今相關合作則是獲得了證實。

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高通宣布與 Google Cloud 合作,拓展 Snapdragon 平台發展差異化

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 15:10 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通(Qualcomm) 今日驍龍技術高峰大會宣布,與 Google Cloud 合作,兩家公司將運用 Google Cloud Vertex AI 神經網路結構搜尋(NAS)技術和高通 AI 引擎,為驍龍 Snapdragon 行動平台、常時連網 PC 運算平台和 XR 平台、Snapdragon Ride 平台及高通物聯網平台,加速神經網路發展及差異化。

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高通 4 奈米製程旗艦型驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器正式發表

作者 |發布日期 2021 年 12 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

每年年末,非蘋陣營的大事就屬行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 Snapdragon 技術高峰會,都會發表新旗艦型行動處理器。先前外界盛傳,驍龍旗艦型行動處理器命名將簡化,高通也表示過驍龍 Snapdragon 品牌將獨立,未來會以品牌經營,外界更好奇。千呼萬喚下,12 月 1 日高通正式推出新一代高通旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1。

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施耐德電機攜手晶圓製造廠,提供穩定且可靠電力來源

作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 11:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

提供穩定供電並維持半導體製造設施運作為之不易,麥肯錫(McKinsey)的報告指出,大型半導體廠每小時可使用達 100 兆瓦/時的電量,高於大多數煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導體廠產量、進行更複雜的程序,用電量將會持續提高,例如最新的極紫外光微影技術 (EUV) 需要的電力為之前的 10 倍。短暫斷電會使歷時數月的晶片製造毀於一旦,因此成功的半導體廠是透過縝密設計、可因應未來趨勢的配電基礎設施,確保可靠的電力供應。

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AMD 市值可能超越英特爾,謝金河:半導體業小蝦米即將打敗大鯨魚

作者 |發布日期 2021 年 11 月 25 日 17:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 元宇宙

財信傳媒集團董事長謝金河在個人 Facebook 粉絲專頁表示,全球處理器霸主之爭,在 AMD 整體市值可能趕上英特爾後將改觀,歸功於 AMD 找到對的核心領導者。同樣由黃仁勳領軍的輝達 (NVIDIA) 市值也超越台積電,成為全美第七大企業,成績全令人刮目相看。這兩位同樣來自台南的企業領導者,近期都展現小蝦米打敗大鯨魚的氣勢。

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高通 Snapdragon 8cx 後繼款測試成績現身,相較蘋果 M1 系列仍有差距

作者 |發布日期 2021 年 11 月 25 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

2020 年蘋果首次發表個人電腦產品自研 ARM 架構 M1 處理器,2021 年再接再厲,隨新 MacBook Pro 一起推出的 M1 Pro 和 M1 Max 性能令人驚豔,其他廠商處理器都拜服。最早推出商業化 ARM 架構個人電腦處理器的高通,不得不加快腳步推出新一代 ARM 架構個人電腦處理器。

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