Category Archives: 處理器

TI 首推全新濕度感測器,打造更耐用工業、車用系統

作者 |發布日期 2021 年 06 月 29 日 17:02 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 處理器

為打造更耐用的工業和汽車系統,使其可以承受因濕氣造成的潛在損害,更能隨著濕度條件的變化而做出調整,德州儀器(TI)首度推出全新濕度感測器系列元件(HDC3020、HDC3020-Q1),內建感測元件保護系統,不僅具備更高可靠度、準確度,同時還有更低功耗優勢。

繼續閱讀..

高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相,第 3 季終端產品推出

作者 |發布日期 2021 年 06 月 29 日 8:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

持續搶攻 5G 商機,行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品-全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格,搭配 sub-6 GHz  與 Wi-Fi 6E 的網路連結,提供更加流暢的使用者體驗。

繼續閱讀..

分道揚鑣,Apple Mac 將無法支援最新微軟 Windows 11 作業系統

作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 18:00 | 分類 Microsoft , Windows , 會員專區

微軟(Microsoft)在週日發表了全新的作業系統 Windows 11,是自 2015 年問世的 Windows 10 後繼版本。除了有許多大規模的介面和功能更新,並內建 Android 模擬器之外,微軟也大幅提高了升級 Windows 11 的硬體需求,但增加的需求也導致了新版作業系統將無法登上任何的 Apple Mac 電腦,即使是搭載英特爾(Intel)處理器的 Mac 也不例外。

繼續閱讀..

外資陸續調降台灣權值股目標價!謝金河提醒:須注意認知作戰意圖

作者 |發布日期 2021 年 06 月 26 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

針對近期外資陸續調降台股權值股,包括台積電、聯電、聯發科等企業的目標價,造成股價下跌的情況,財信傳媒董事長謝金河提醒,本來外資報告只有給投資人參考,但如果背後有政治意圖,像滙豐這次的大動作,正好是台、港關係最不好的時候,不免給人產生負面感受。

繼續閱讀..

準備搶台積電市場!格羅方德指半導體製造集中台灣有重大威脅

作者 |發布日期 2021 年 06 月 24 日 7:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

就在當前美中競爭加劇,使地緣政治壓力提升,再加上全球晶片供應短缺,衝擊到許多產業的情況下,許多國家都提到為避免過於集中的風險,在晶片製造上積極扶植國內企業,形成 「去台積化」 的效應。所以,在此情況下,同為晶圓製造大廠的格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)為積極推銷自家的相關解決方案,即提出 「全球半導體生產過度集中台灣,將對全球經濟造成重大威脅」 的說法。不過,對於格羅方德的說法,市場法人表示,看到台積電傳出陸續被美國、日本、甚至是歐盟等邀請前去設廠,顯見格羅方德與台積電不在同一個競爭層次上。

繼續閱讀..

提升車用晶片良率、可靠性,KLA 全新檢測設備齊出籠

作者 |發布日期 2021 年 06 月 23 日 17:21 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

為提升車用晶片良率及可靠性,半導體設備業者 KLA 宣布推出四款用於汽車晶片製造的全新設備,分別是 8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205 寬帶等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan SP A2/A3 無圖案晶圓檢測系統,以及 I-PAT 線上缺陷部件平均測試篩選解決方案。

繼續閱讀..

SEMI:2021 年底前全球啟動 19 座晶圓廠興建,台灣領先其他地區

作者 |發布日期 2021 年 06 月 23 日 11:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

SEMI(國際半導體產業協會)23 日發表最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),全球半導體製造商將於 2021 年底前啟動建置 19 座高產能晶圓廠,2022 年開工建設 10 座晶圓廠,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片的需求。

繼續閱讀..

英特爾 RISC-V 處理器要來了,7 奈米 Horse Creek 採 SiFive 最新核心

作者 |發布日期 2021 年 06 月 23 日 11:22 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

英特爾(Intel)日前傳出欲以 20 億美元收購 SiFive,雖未獲得證實,但雙方深入合作似乎開始進行。外媒報導,英特爾將開發新一代 RISC-V 架構處理器「Horse Creek」,並採用 SiFive 新推出的高效能核心 Performance P550;同時英特爾還透露 Horse Creek 將是 7 奈米製程。

繼續閱讀..

英特爾人事組織大變動!挖角新技術長、關鍵部門分拆成 2 部門

作者 |發布日期 2021 年 06 月 23 日 11:04 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

英特爾人事組織大變動!英特爾執行長 Pat Gelsinger 宣布重組一關鍵部門,分拆為兩個新的業務部門。此外英特爾從 VMware 挖角 Greg Lavender 擔任技術長,資料中心高層、曾是執行長候選人的 Navin Shenoy 將於 7 月 6 日離開英特爾。 繼續閱讀..