Category Archives: 處理器

紘康第 2 季再漲 MCU 售價,法人調高目標價至 238 元

作者 |發布日期 2021 年 04 月 09 日 10:04 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

IC設計廠紘康 3 月、首季營收創歷史新高,前 2 月每股盈餘(EPS)1.57元,投顧法人估紘康第 1 季合併營收 3.43 億元,季增 4.6%,年增 81.9%,毛利率 47.7%,營益率 25.8%,單季稅後盈餘(EPS) 2.6元,看好單季營收、獲利都將創歷史新高,因此建議買進,並調高目標價至 238 元。

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台灣企業採混合雲佔比全球第一,但晶片缺貨潮也使建構成本攀升

作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 21:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

雲端運算軟體廠商 Nutanix 8 日表示,全球調查國家中,台灣受訪者採用混合雲的比例最高,顯見多數台灣 IT 專業人員已停用傳統非雲資料中心、升級或啟用雲端服務,為混合雲發展做足準備。不過,也因為相關零組件的價格上漲,使得伺服器的價格也提升,讓企業進行相關員端運算建置時的成本也進一步提升。

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AMD 收購賽靈思已獲兩家公司股東同意

作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 18:10 | 分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,台北時間 8 日處理器大廠 AMD 和 FPGA 龍頭企業賽靈思(Xilinx)表示,兩家公司各自的股東投票同意 AMD 對 Xilinx 的合併計畫,為整個併購案邁進了一大步。不過,該併購案的成功與否,最後的關鍵還是在獲得各國反壟斷部門的批准。

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瑞信:英特爾股價嚴重低估,目標價上看 80 美元

作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 12:30 | 分類 伺服器 , 晶片 , 處理器

美國半導體大廠英特爾 6 日正式發表第 3 代 Xeon 可擴充處理器,專為雲端、網路和邊緣運算等工作負載而設計,可對應各類伺服器端運算需求。瑞士信貸(Credit Suisse)認為,全球對運算能力的需求急劇增加,所有晶片股中,以英特爾股價最被低估,是值得買進標的。 繼續閱讀..

台積電接高通急單,因應市場缺貨需求

作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通(Qualcomm),因三星產能與製程狀況等因素,加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工,行動處理器供應受阻情況下,客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下,市場供貨順利,因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化,供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息,預計用於中高階智慧型手機。

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晶圓代工產能持續吃緊,拉抬聯電 3 月及首季營收同創新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 16:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 7 日盤後公布 2021 年 3 月營收狀況,營收金額為新台幣 166.19 億元,較 2 月份的 149.47 億元,增加 11.1%,較 2020 年同期的 145.7 億元,則是增加 14.06%,為史上單月新高。累計,2021 年首季營收為新台幣 470.97 億元,較 2020 年第 4 季的 453 億元成長 3.9%,較 2020 年同期的 422.67 億元,成長 11.43%,也同樣創下單季新高紀錄。

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傳競標 8 吋晶圓產能每片上看千元美元天價!陸行之:要比較製程差異

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

隨著全球晶圓廠生供應吃緊,市場傳出部分晶圓廠進行 8 吋晶圓廠能競標,標出價格是每片 8 吋晶圓高達 1,000 美元,較業界牌價高出四成天價,且創近 10 年來歷史新高價。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,必須以晶圓製程節點討論,不同節點製程 8 吋晶圓價格有價格落差,無法以平均價格一概而論,還加上因量少有較高代工價格。標出價格是不是超出業界常態,還需參考相關條件。

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中芯國際即日起全面調漲代工價,已下訂未上線生產將比照新價格

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 21:00 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易

中國媒體引用相關市場人士的消息指出,中國最大晶圓代工廠中芯國際已通過郵件告知其客戶,自 2021 年的 4 月 1 日起將全面調漲代工價。其中,已上線的訂單維持原價格,已下單而未上線的訂單,不論下單時間和付款比例,都將按新價格執行。

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台積電取消 2022 年全年價格折讓,業者預計晶圓缺產能問題持續延燒

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年底,晶圓代工龍頭台積電傳出對部分大客戶取消折讓,等於變相漲價,近日再次傳出有部分 IC 設計業者收到由台積電總裁魏哲家署名信件,指出整體產能持續供不應求,考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後,2022 年全年將不會提供價格優惠或折讓。讓業界預期晶圓產能市場供應吃緊延續 2022 年成真。

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拓墣觀點》5G O-RAN 相關晶片廠商發展動態

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於電信設備設計從過去封閉路線,在建置成本與部署時程等因素,改為開放架構設計,吸引不少資通訊設備廠商投入解決當前電信產業在 5G 部署時面臨的問題,也同時帶動半導體廠商有所因應,觀察 O-RAN 聯盟現有成員名單,相關半導體廠商不乏指標性的矽智財與國際晶片廠商。 繼續閱讀..

印度政府傳補助 10 億美元並保證市場,拉台系晶圓製造前往設廠

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

在當前全球晶圓產能不足,而且世界各國紛紛希望在其國內建置晶圓製造產能的情況下,除了歐美、日本各國之外,目前也傳出基礎建設相對落後的印度,也希望以政府補貼現金的方式,希望國外的晶圓製造廠商能到印度設廠的消息。而且,據稱瞄準的對象就是台系相關晶圓製造製造廠商,甚至已經有透過政府與相關廠商代表進行進一步討論的情況,引發市場的關注。

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英特爾第 11 代桌上型處理器問世,整合生態系廠商強攻電競市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 17:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

將可能是英特爾旗下最後一代 14 奈米製程的第 11 代 Intel Core S 系列桌上型電腦處理器(代號 Rocket Lake-S)31 日正式在台上市。發表記者會,英特爾集合了生態系夥伴,包括 Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro(以公司英文名字母順序排列) 等 10 家廠商,共同宣示英特爾新系列處理器產品將給予消費者更多的使用體驗。

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