Category Archives: 處理器

高啟全:英特爾晶圓代工短時間難威脅台積電

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 20:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對英特爾將在美國亞利桑那州興建新晶圓廠,進一步跨足晶圓代工市場的消息,24 日因市場憂心將對晶圓代工龍頭台積電造成衝擊,使台積電股價一路重挫。譽為台灣 DRAM 教父的前南亞科總經理高啟全指出,因為台灣半導體廠的強項在於工廠管理,所以英特爾從建廠到實際運作之後,預計能產生多大效益則還要觀察,因此台積電當前的股價下跌是被錯殺。

繼續閱讀..

外資看好英特爾晶圓代工競爭優勢,力挺優於大盤投資評等

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

英特爾新 IDM 2.0 策略,歐系外資指出,提出 7 奈米製程發展更新、IDM 模式新架構及與代工廠商的合作方向、2021 全年營收、毛利率、每股 EPS, 還有全年資本支出預估後,預期將有帶動整體公司之後的發展趨勢,因此給予「優於大盤」投資評等,並將目標價訂在每股 80 美元價位。

繼續閱讀..

英特爾發表 7 奈米製程處理器進程,委外代工預計仍是重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略,Pat Gelsinger 也揭露於 7 奈米製程幾項重大計畫,包括英特爾將在 2021 年第 2 季推出首款用於桌上型電腦,代號「Meteor Lake」7 奈米製程處理器,首批產品將在 2023 年交付客戶。同時也將在 2023 年推出用於資料中心,代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器。

繼續閱讀..

英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工,與台積電競合令人注目

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 9:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式(IDM,integrated device manufacturing)重大演進,宣布大型製造擴充計畫,首先計畫投資約 200 億美元(約新台幣 5,600 億元),在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶。

繼續閱讀..

AMD 躍升台積電 7 奈米製程最大客戶,可望紓解市場缺貨狀況

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,個人電腦處理器大廠 AMD 目前已經成為晶圓代工龍頭台積電最大的 7 奈米製程客戶,取代了蘋果原本的這一位置。原因是蘋果現階段的主力產品均採用 5 奈米製程,因此在讓出了 7 奈米製程的產能之後,就由 AMD 來填補這樣的位置。至於蘋果方面則有消息指出,目前蘋果已經拿下了台積電 5 奈米製程 80% 的產能。

繼續閱讀..

外資看好台積電 4 大領域持續發展,力挺每股新台幣 866 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:10 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶圓

近期台股牌爭呈現股價弱勢的晶圓代工龍頭台積電,美系外資仍然看中 5G、高效能運算、AI 人工智慧、以及汽車電子頂領域的晶片發展前景,這些應用的晶片也都必須來自於台積電協助生產的情況下,加上預計晶圓廠產能與需求量比例呈現供不應求的情況可能將持續到 2022 年的情況下,持續看好台積電未來的營運發展,因此持續給予台積電「買進」投資評等。

繼續閱讀..

市場供不應求,晶圓代工擬採浮動價格機制

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁,使得代工廠商產能供不應求。因此,自 2020 年年底開始,市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於,漲價的部,最初是 8 吋晶圓,隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣,等於變相調漲代工價格的訊息。

繼續閱讀..

瑞薩火災後 MCU 再拉警報,台廠產能持續緊缺轉單效益有限

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 8:43 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日本汽車晶片廠商瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的工廠在 3 月 19 日發生火災,起火地點則是位於廠區內的 N3 大樓,根據瑞薩的聲明,工廠大火過後,大約需要一個月的時間才能重新生產產品。據悉,瑞薩 N3 12 吋廠生產產品包含 MCU、SoC 與類比 IC,應用領域以車用為大宗,而其他產業、基礎建設與 IoT 的應用則占此廠房產品約三分之一。 繼續閱讀..

美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為,禁止採購成熟製程設備

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對日前外資表示,美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制,之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾(ASML)採購期延長,且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此,兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲,要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理,將其列入禁售令的實體清單中,使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。

繼續閱讀..

三星晶圓產能吃緊衝擊高通,中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

全球晶圓代工產能持續緊缺,整個晶片供應鏈體系對市場供不應求,廠商經常被客戶追著要貨。近期,高通就因受限於晶圓代工產能吃緊,加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊,5G 手機晶片供應受阻,交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨,目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重,外傳由 80% 降至 55%,也使聯發科發展備受關注。

繼續閱讀..

高通台幣 390 億元併購 CPU 設計新創 NUVIA,新筆電處理器 2022 下半年送樣

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

行動處理器大廠高通(Qualcomm)17 日宣佈,其子公司高通技術公司已經以 14 億美元(約新台幣 390 億元)完成收購 CPU 設計新創公司 NUVIA,不包括營運資金和其他調整。未來納入 NUVIA 技術,將使高通再強化 PC 領域處理器的競爭力。

繼續閱讀..

繼 2016 年之後,全球晶圓廠資本支出可望再出現連 3 年成長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:10 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

SEMI(國際半導體產業協會)18 日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,武漢肺炎疫情帶動電子設備需求激增,全球半導體產業正往連續 3 年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。這也是繼 2020 年成長 16% 之後,包括 2021 年及 2022 年也預估分別有 15.5% 及 12% 漲幅。

繼續閱讀..