針對有市場消息傳出，處理器大廠 AMD 有意來台設物流中心，台灣的顯示卡業者表示，這將有助於降低業者的運輸成本，進一步提高產品的市場競爭力，因此最這樣的做法樂見其成。
AMD 來台設物流中心能減少運輸成本，國內顯示卡業者樂見其成 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 30 日 18:15 |
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Category Archives: GPU
回顧 2022 顯示卡市場：終結缺貨，價格不變 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2022 年 12 月 29 日 16:43 |
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顯卡市況仍是 2022 年業界的熱議話題，回顧一整年，顯卡新品不曾停過，缺貨狀況解除，但價格居高不下，尤其在老大哥 NVIDIA 帶頭下，頂級顯卡價格 1,000 美元以上恐怕回不去了。還有 EVGA 退出顯卡市場也投下震撼彈，Intel Arc 產品線加入戰局，期望鞏固三強鼎立的局面。
改變顯卡布局策略，英特爾宣布拆分 AXG 部門 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 12 月 22 日 10:56 |
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為進一步提升顯卡業務，英特爾宣布調整事業組織與人士，將原先的加速運算系統和繪圖部門（AXG）一分為二；至於 AXG 部門原先的負責人 Raja Koduri，則重回首席架構師職位，未來將專注於高效能技術計畫。
台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸，成未來新製程 IC 設計新挑戰 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 12 月 16 日 18:20 |
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外媒報導，按照台積電的規劃，從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術，後續還會有優化後的 N3S 製程，可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中，台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET （鰭式場效應電晶體） 技術。不過，卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度，並允許晶片設計人員使用相同的設計工具，為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項，進一步提升 PPA （功率、性能、面積）。
