Category Archives: IC 設計

竹科管理局：廠商已進行自主節水 6%，當前水情並不嚴重
作者 |發布日期 2024 年 04 月 17 日 18:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

還記得 2021 年全台大乾旱，竹科廠商動用水車買水的情況嗎？為了避免這樣的情況再次發生，在當前新竹地區水情燈號來到提醒的綠燈當下，竹科廠商已經開始進行自主節水的動作了。根據竹科管理局局長王永狀的說法，竹科廠商自 2 月底開始，已經進行自主節水 6% 的計畫，以節約用水維持營運正常運作。

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乾瞻科技宣布，5 奈米 Die-to-Die (D2D) PHY IP 獲 AI 國際公司採用
作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下，先進製程領導矽智財（IP）公司乾瞻科技（InPsytech,Inc.），宣布為台灣首家 Die-to-Die (D2D) PHY IP 供應商成功導入全球領先人工智慧晶片公司的伺服器產品線中，於台積電 CoWoS 5 奈米先進封裝產品量產。並且，持續攜手往下一代產品於台積電 CoWoS 3 奈米完成矽驗證。

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聯發科 3 月營收創 18 個月新高，第一季營收年增 39.52% 優於預期
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 22:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公告 3 月營收為新台幣 504.8 億元，較 2 月增加 31.18%，較 2023 年同期增加 17.51%，為 18 個月來單月新高紀錄。累計，2024 年前 3 個月營收達 1,334.58 億元，較 2023年第四季增加 3.01%，較 2023 年同期也增加 39.52%。受惠旗艦手機晶片需求強勁，也是 18 個月的單季新高。

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挾半導體與新能源雙引擎題材！有成精密 5 月中掛牌上市
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 16:54 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 太陽能

有成精密 4 月 11 日將舉辦上市前業績發表會，預定 5 月中掛牌上市，董事長兼總經理陳思銘表示，半導體設備進入門檻高，動能主要來自客戶擴廠與新品導入，預計將貢獻今年營收 8%~10% 成長，而新能源會隨著市況調整，預計下半年太陽能模組集中出貨，看好今年營運重拾成長軌道。

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藉人工智慧解決 3D IC 開發問題，Ansys 完整解決方案滿足需求
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調，由於更為複雜的產品和更短的上市時間，提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長，使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程，用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值，以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行，可加快研究與開發、縮短產品開發週期，並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。

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