Category Archives: 記憶體

三星推出 LPDDR 設計 LPCAMM 記憶體,2024 年商品化

作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 18:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

南韓記憶體大廠三星宣布,推出採用 LPDDR 設計的 LPCAMM 記憶體。三星表示,LPCAMM 是業界首款低功耗壓縮附加記憶體模組,傳輸速率為 7.5Gbps 的 LPCAMM 樣品通過英特爾平台系統驗證。與 SO-DIMM 相比,LPCAMM 性能提高 50%,能耗降低 70%,主板空間占用減少 60%,可用於下代桌上型和筆電,將來還會擴展至資料中心。

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吳敏求:AI 對產業助益有限,最快 2024 下半年有機會好轉

作者 |發布日期 2023 年 09 月 26 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠旺宏董事長吳敏求表示,當前人工智慧市場的需求大增,的確有助於一些產品的業績與發展,但卻不能夠支撐整個半導體市場。而且,當前整體經濟狀況並不好的情況下,市場庫存去化時間會較預期的久。預計最快可能好轉的時間將落在 2024 年下半年,不過屆時市況是不是能夠真的好轉,還有很多變數,目前看不清楚。

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原廠底氣來了?記憶體 Q4 合約價漲定

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 8:48 | 分類 半導體 , 記憶體

記憶體在經過史上最長的庫存調整期後,近期屬合約市場下游的業者,已被原廠通知 Q4 合約價要調漲,也讓走合約市場客戶在 9 月份可以有時間向其下游通知漲價,這一波漲價由 8-9 月份現貨市場開始反彈,走現貨的模組廠率先反應,報價則可快速反應,而合約市場則會在 Q4 陸續落實漲價。

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