Category Archives: 零組件

南亞科 10 月營收月成長衰退 15.71%,估全年位元出貨量仍成長

作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 15:45 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

記憶體大廠南亞科 5 日公布 2018 年 10 月份財報!根據財報顯示,2018 年 10 月份南亞科營收為新台幣 67.26 億元,較 9 月份的 79.79 億元,減少 15.71%,較 2017 年同期的 50.72 億元,增加 32.60%。累計,2018 年前 10 個月營收則是達到 744.90 億元,較 2017 年同期增加 72.34%。

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10 月合約價格正式起跌,主流模組 4GB 面臨 30 美元保衛戰

作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 14:45 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,各大廠已議定第四季合約價的情況下,10 月合約價格開始大幅滑落,主流模組 4GB 的均價自上季的 34.5 美元滑落至 31 美元,跌幅 10.14%;大容量模組 8GB 跌幅更明顯,自上季的 68 美元滑落至 61 美元,跌幅為 10.29%。由於 DRAM 市場供過於求的態勢才剛開始,因此不排除 11 月與 12 月價格將持續下探。由於各家廠商積極求售,8GB 解決方案的跌幅預期將會持續高於 4GB 解決方案。 繼續閱讀..

全球首款!SK 海力士成功研發 96 層 4D NAND,年內量產

作者 |發布日期 2018 年 11 月 05 日 13:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

韓聯社、東亞日報日文版報導,南韓半導體大廠 SK 海力士(SK Hynix Inc.)於 4 日宣布,已成功研發出較現行 3D 架構 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)進一步進化的「4D NAND Flash」產品。SK 海力士表示,現行大多數廠商都在 3D NAND 上採用 CTF(Charge Trap Flash,電荷儲存式快閃記憶體),而 SK 海力士則是在 CTF 架構上追加「PUC(Peri Under Cell)」技術,研發出全球首款堆疊 96 層的 512Gb 3bit/cell(Triple Level Cel,TLC)4D NAND Flash 產品。 繼續閱讀..

郭明錤:2019 年新款 iPhone 將提升 Face ID 體驗,帶動供應鏈受惠

作者 |發布日期 2018 年 11 月 02 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

雖然在 2018 年 9 月的新品發表會上,蘋果對於安裝在 iPhone 上的臉部辨識系統(Face ID)並沒有詳加著墨,僅說要提升辨識速度而已。而對此,中資天風證券分析師郭明錤則表示,蘋果將在 2019 年推出的新款 iPhone 上提升 Face ID 的功能,這將使得相關的供應鏈廠商能夠受惠。

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記憶體市場成長疲弱,衝擊 2018 年第 4 季全球 IC 市場成長率

作者 |發布日期 2018 年 11 月 02 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構《IC Insights》所發布的最新報告指出,預估 2018 年第 4 季的全球 IC 市場的成長率將從 2018 年第 1 季的 23%,下滑至 6%,大幅減少 17% 的幅度。報告表示,第 4 季 IC 市場成長率預測大幅下滑的主因,在於記憶體市場成長疲弱,拖累整個 IC 市場。

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7 奈米製程處理器將首發?6 日 AMD Next Horizon 大會將揭曉

作者 |發布日期 2018 年 11 月 02 日 14:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 1 日在官網上宣布,將在 11 月 6 日舉行「Next Horizon」大會。由於上一次「Next Horizon」大會,AMD 就在會中首次公布了 Zen 架構,以及首代銳龍(Radeon)處理器,因此市場預計,這次的「Next Horizon」大會上, AMD 將會公布 Zen 2 架構的產品,讓市場頗為期待。

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美司法部起訴聯電、福建晉華及 3 名台籍個人竊取美光 DRAM 技術;聯電發聲明表示遺憾並竭力回應

作者 |發布日期 2018 年 11 月 02 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

針對美國司法部在 1 日正式起訴中國福建晉華積體電路公司(福建晉華)與台灣的聯華電子公司(聯電)2 家公司及其 3 名台灣籍個人,涉嫌共謀竊取美國記憶體製造商美光(Micron)的商業機密一事,聯電一早也發出聲明指出,對該件事情除表示遺憾之外,也對於違反法律的指控嚴正以對,並擬竭力回應。

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TechNews 科技早報 – 20181102

作者 |發布日期 2018 年 11 月 02 日 8:55 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

繼美國國家工程院院士後,AMD 執行長蘇姿丰再任全球半導體聯盟主席
領導處理器大廠 AMD 在近兩年來於市場上突圍,並且逐步改善財務狀況的現任執行長蘇姿丰,除了公司的好消息不斷之外,自己也備受業界推崇。就在日前,蘇姿丰當選美國國家工程院院士之… 繼續閱讀..