Category Archives: 零組件

2021 上半年電視出貨量年增 10% 創 5 年新高,達 9,845 萬台

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 財經 , 零組件

根據 TrendForce 調查顯示,2021 上半年電視市場需求在北美紓困補貼的刺激下,品牌持續進行庫存回補,儘管第二季歷經面板供不應求、整機生產面臨長短料問題,使得品牌廠採取滾動式調整生產計畫分批出貨,上半年全球電視出貨達 9,845 萬台,年增 10%。 繼續閱讀..

坐擁世界最大鋰礦場,礦產資源將成阿富汗新詛咒

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:48 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 材料

阿富汗有世界最大鋰儲量,還有巨量稀土資源,現在塔利班掌權後,等於坐擁全球清潔能源經濟至關重要的巨大礦產資源控制權,讓阿富汗有機會成為經濟自主國家。但專家認為礦產資源真正轉換成經濟資源還言之過早,甚至會成為阿富汗的新詛咒。 繼續閱讀..

面板跌價預期衝擊驅動 IC,美系外資看淡聯詠給 414 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 證券

美系外資看淡科技業供應鏈一波波來,記憶體與面板後,最新報告認為面板價格逐漸下滑,速度比預料快,驅動晶片 DDI 自面板獲取額外利潤的情況將降低,因此衝擊 DDI 供應商。重申聯詠「劣於大盤」投資評等,目標價每股 414 元。

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AI 設計晶片將在 10 年內創造千倍性能,Synopsys 登歷史高

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

Thomson Reuters 報導,美國晶片設計工具供應商新思科技(Synopsys, Inc.)週一(8 月 23 日)表示,某家雲端運算服務大廠透過新思科技旗艦晶片設計套件中名為「DSO.ai」的人工智慧(AI)功能、開發出較人類晶片設計最佳解決方案高出 26% 的電腦晶片電源效率。

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工研院與中油合作發展 5G 銅箔基板關鍵樹脂原料

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經

隨著 5G 通訊帶動相關產業快速發展,也掀起大量高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料需求,根據工研院 IEK Consulting 推估,2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元,到 2025 年產值將突破 83 億美元。然而高階樹脂材料多為美、日等大廠壟斷,經濟部技術處運用科技專案支持工研院與中油共同開發 5G 創新樹脂材料,同步國際大廠頂尖技術,產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求,預估國內自主化進口替代將達 30% 以上,促使石化業與 PCB 產業升級,攜手搶攻全球龐大 5G 應用商機。​

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鴻海、Stellantis 正式簽署合資公司協議,瞄準智慧座艙商機

作者 |發布日期 2021 年 08 月 24 日 8:30 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 汽車科技

鴻海 24 日宣布,旗下子公司富智康與 Stellantis 正式簽署合資公司協議。基於 5 月 18 日所簽定的合作備忘錄,雙方歷經三個多月討論後,通過以合資公司(Mobile Drive)的形式正式進軍智慧座艙與車聯網市場;合資公司註冊成立於荷蘭,雙方各持合資公司之 50% 股權。

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