受地緣政治因素影響，半導體產業競爭將加劇 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 10 月 05 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區 | edit 全球晶圓代工龍頭台積電董事長出席 SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展大師論壇發表演說，表示中美貿易戰加上地緣政治情勢，想發展半導體產業的中國和美國，目前都在積極拉攏廠商建立供應鏈，整體半導體產業挑戰勢必增加。 繼續閱讀..
【最新】中芯國際公告，部分美國供應商已執行出口限制禁令 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 04 日 21:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 對於先前傳出美國政府已經決定制裁中國本土最大晶圓代工廠商中芯國際一事，根據中芯國際在官網中所公告的一份法定文件顯示，目前中芯國際確實已經了解美國政府已經向部分供應商發出通知，要求在繼續供貨給中芯國際前必須申請出口許可證，之後才能向中芯國際繼續供貨，這也顯示針對美國以禁售令來制裁中芯國際一事，目前已經確實在執行當中。 繼續閱讀..
美中貿易戰掀驚滔駭浪，穿戴供應鏈版圖丕變 作者 中央社|發布日期 2020 年 10 月 04 日 13:09 | 分類 國際貿易 , 穿戴式裝置 , 零組件 | edit 美中貿易戰火未歇，蘋果（Apple）、三星（Samsung）、Fitbit 等智慧手錶品牌業者近兩年紛紛調整供應鏈，有的搶進印度製造，也有的業者退出中國生產，力求在多變的國際情勢下獲取最大且穩定利益。 繼續閱讀..
一條線引爆兆元換機潮！高速傳輸時代台廠搶卡位，誰是下一個股王？ 作者 財訊|發布日期 2020 年 10 月 03 日 11:00 | 分類 3C周邊 , 手機 , 行動裝置 | edit 2020 年，在家工作從應變措施，變成每天的生活日常；許多人發現，自己手上的電腦速度已經不符需求，一波由 USB4 標準帶動的高速傳輸升級潮，已經蓄勢待發，最快今年底就將爆發。 繼續閱讀..
蘋果正研發氫燃料電池，期讓 MacBooks、iPad 長達數週不充電 作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 10 月 02 日 10:23 | 分類 3C , Apple , iPad | edit 為了加速實現綠色能源，大幅改善電池壽命，蘋果目前正在研究一種輕易攜帶且經濟高效的燃料電池；具體一點地說，蘋果正申請將氫轉化為電能的「質子交換膜（PEM）燃料電池」專利，此一專利預測這類電池可以為電腦等行動設備供電幾天至幾週的時間而不用充電。 繼續閱讀..
從 Pentium 回顧 x86 處理器到底哪裡難做 作者 痴漢水球|發布日期 2020 年 10 月 02 日 9:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 科技史 | edit 這些年來，相信各位閒閒沒事，就會在網路各角落看到，不同領域的各路英雄好漢一直有相同疑惑：為何今天的 x86 處理器市場，檯面上只剩下英特爾和 AMD 兩家美國公司？頂多再加個存在感稀薄的台灣 VIA，和少人知悉的俄羅斯 Elbrus？對技術有點基礎認知的人，多少會直接想到「x86 指令集很複雜很難搞，又有英特爾的授權問題，所以 x86 處理器非常不好做」之類的標準答案。 繼續閱讀..
紫光集團證實高啟全退休，其負責 DRAM 業務交阪本幸雄接棒 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 01 日 19:40 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 會員專區 | edit 針對高啟全正式自 9 月 30 日於中國紫光集團退休一事，根據中國媒體向紫光集團求證的結果，已經證實確有此事，而原本由高啟全負責的 DRAM 業務，未來也將交由前爾必達 (Elpida) 社長兼執行長，現任紫光集團高級副總裁兼日本分公司執行長的阪本幸雄來負責。 繼續閱讀..
美中競逐半導體產業，台廠：提升技術自強因應 作者 中央社|發布日期 2020 年 10 月 01 日 13:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 | edit 美中貿易關係緊張升高，兩國都有意強力發展半導體產業，面對美中兩強相爭的情況，國內半導體廠普遍認為，提升自有技術，把自己做強做大，才是最佳的因應之道。 繼續閱讀..
高啟全證實退休，離開中國紫光集團 作者 中央社|發布日期 2020 年 10 月 01 日 13:20 | 分類 人力資源 , 記憶體 , 零組件 | edit 南亞科前總經理高啟全 5 年前退休後加入中國紫光集團，震撼半導體業界，他今天證實自紫光集團退休，後續動向備受關注。 繼續閱讀..
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（下） 作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 10 月 01 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 奈米 , 尖端科技 | edit 在介紹完 2.5D 和 3D 之後，近來還有 Chiplets 也是半導體產業熱門的先進封裝技術之一；最後，就來簡單說明 Chiplets 的特性和優勢。 繼續閱讀..
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（中） 作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 10 月 01 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 奈米 , 尖端科技 | edit 當然，立體封裝技術不只有 2.5D，還有 3D 封裝。那麼，兩者之間的差別究竟為何，而 3D 封裝又有半導體業者正在採用？ 繼續閱讀..
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（上） 作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 除了先進製程之外，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術，像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點？ 繼續閱讀..
鴻海科技日第二波文案亮相，透露將發表電動車平台 作者 侯 冠州|發布日期 2020 年 09 月 30 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 汽車科技 | edit 鴻海預計在 10/16 號舉辦科技日，首波邀請函在 9/23 出爐，藉由「3＋3＝∞」的設計，宣示轉型的決心及看好新產業的無限商機。而今天鴻海科技日的第二波文宣亮相，除了依舊有 3＋3＝∞ 的標誌外，值得注意的是，文案上也秀出了「EV 平台發布會」、「鴻海研究院前沿技術發表會」等字，意味著鴻海將在科技日當天，同步公開電動車新品及最新發展，以及在 3＋3 領域的研究成果。 繼續閱讀..
受惠 2 筆購併案加持，2020 年全球半導體購併金額衝史上次高 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 2020 年全球半導體產業因武漢肺炎疫情及地緣政治干擾，產業波動變大，半導體購併卻沒有被外在因素影響。據市場調查機構《IC Insights》最新報告指出，2020 年因 ADI 以 210 億美元收購 Maxim，以及 Nvidia 以 400 億美元收購 Arm，使全年購併交易金額衝上 630 億美元，成為史上次高年份。 繼續閱讀..
看中化合物半導體發展，NXP 在美成立產線 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 由於化合物半導體 (compound semiconductor) 為下一階段的半導體產業發展主流，因此受到各國及半導體大廠的重視。對此，荷蘭恩智浦半導體公司 (NXP) 也在 29 日宣布，已在美國亞利桑那州建立了一座化合物半導體的工廠，未來將用於生產 5G 電信設備所使用的氮化鎵晶片。 繼續閱讀..
