Category Archives: 零組件

【COMPUTEX 2015】Apple 產品能見度升高,相容儲存周邊也是市場寵兒

作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 16:28 |
分類 Apple , 晶片 , 零組件

Apple 的一系列 iPhone、iPad 與近來在市場中的反應不錯,也就有有廠商推出相對應的周邊產品來滿足這個市場區塊的需求,其中見到最多的莫過於採用 Lightning 界面的擴充隨身碟了,多家廠商均有推出對應的產品,除此之外,更有許多記憶體、儲存裝置直接打著 Apple 專用的名號來搶奪市場。

繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】行動處理器產值擴大,誰能逐鹿成王難定論

作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 15:00 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

智慧型手機銷量年年攀升,研調機構 TrendForce 調查,2014 年全球銷量達11.67 億支,年成長率為 25.9%,龐大的銷量,也直接影響到智慧型手機的「大腦」,也就是行動應用處理器(Application Processor;AP)的出貨量,據 IC Insight 調查,2014 年行動 AP 產值達 707 億美元,為最大晶片市場,佔比達 25%。 繼續閱讀..

夏普北美 TV 事業傳找瑞軒合作,將釋單或邀入股 TV 廠

作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 14:00 |
分類 電視 , 面板

日前曾傳出日本液晶電視大廠夏普(Sharp)考慮退出北美電視事業,除計劃出售墨西哥電視工廠之外,也將結束北美電視銷售業務。不過,根據日本最新傳出的消息顯示,夏普可能不會真正退出北美電視市場,而是會攜手台灣瑞軒於北美市場進行合作。

繼續閱讀..

iPhone 解析度 5 年來首次升級?傳 6s Plus 螢幕上看 2K 等級

作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 12:00 |
分類 Apple , iPhone , 零組件

蘋果(Apple Inc.)並非以大膽採用最新設計、硬體規格聞名,該公司通常都會等到某項科技成熟、證明確實有用且價格下滑之際才會全面採納,而這種策略也體現在 iPhone 的螢幕選擇上。當 Android 陣營已經瘋狂流行 5 吋以上超高解析度螢幕之際,蘋果卻僅在螢幕尺寸跟進、至於解析度則尚在觀望。

繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】Marvell 也推出 MU-MIMO,號稱最小最節能,搶攻物聯網市場

作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 19:00 |
分類 晶片 , 物聯網

各大晶片商在 Computex 會場紛紛展示其晶片解決方案,以 4G、LTE 通訊晶片專長的 Marvell 當然也不例外,在展前推出 2.5GbE、5GbE、10GbE 以及40GbE 企業級邊緣與中小企業級交換機,室內定位用途的 Avastar 88W8997 晶片,以及 ARMADA Mobile PXA1936 八核心 64 位元五模 4G LTE 。

繼續閱讀..

晶圓代工客戶日益集中,匯豐:台積電營收成長恐腰斬

作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 15:00 |
分類 晶片 , 零組件

全球半導體業過去幾個月掀起購併潮,最引人矚目的要算是業界最大購併案──繼砷化鎵(GaAs)RF 元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)規模 370 億美元的 IC 設計大廠博通(Broadcom Corporation)合併案。另外,英特爾(Intel Corp.)以每股 54 美元、總和 167 億美元收購可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.,以及荷蘭半導體商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布收編飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor),都在半導體產業引發大地震。

繼續閱讀..

三星 S6 Plus 傳近期亮相,採高通驍龍 808 處理器

作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 14:00 |
分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子(Samsung Electronics)新旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)處理器,改用自家 Exynos 7420,不過三星可能將重回高通懷抱,傳出將在近期內亮相的三星 S6 系列新款智慧手機產品將採用驍龍 808 處理器。

繼續閱讀..

跟隨特斯拉、豐田腳步,福特也釋出電動車專利

作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 13:11 |
分類 汽車科技 , 電池

汽車業界為了爭奪未來主流,不惜「自廢武功」開放專利以爭取盟友,特斯拉(Tesla)先是於 2014 年宣布開放電動車專利,以氫燃料電池與特斯拉打對台的豐田(Toyota)於 2015 年 1 月跟進,宣布釋出 5,600 多項燃料電池相關專利供自由使用,而福特(Ford)也加入這個開放專利的行列,宣布將開放所擁有的 400 多項電動車相關專利。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】高通展示基頻晶片能力,左打聯發科、右批三星、腳踩展訊

作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 12:59 |
分類 晶片 , 網路 , 零組件

6 月 2 日,COMPUTEX 2015 的第一天,基頻晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)開了一場盛大的無線通訊技術媒體體驗會,直接拿自家 4G LTE 數據機晶片狠電來自台灣、美國加州、以及韓國公司的產品。在面對競爭對手不斷提升技術搶佔市場的情況,高通選擇以技術力來宣示長期以來在基頻市場的龍頭地位,不過市場是否就此買單也很難說。

繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】3D 列印機市場商機現,台灣廠商搶出頭

作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 11:00 |
分類 3D列印 , 零組件

根據市場研究機構 Gartner 發布最新預測,2015 年 3D 列印機市場正面臨轉折點!全球 3D 列印機出貨量從去年的 10.8 萬台,大幅提升至 21.7 萬台,成長率高達 101%。受惠於品質提升、成本下降,加上可用的材料日益多元化,Gartner 樂觀預測,3D 列印機從 2015 年至 2018 年間,每年出貨量均可望倍增,預計 2018 年時全球出貨將超過 230 萬台。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】Intel 發表 Thunderbolt 3 標準,全面相容 USB Type-C

作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 10:49 |
分類 晶片 , 零組件

2015 年 6 月 2 日 Intel 公司在 COMPUTEX 2015 上公開了 Thunderbolt 3 連接埠的標準,宣布 Thunderbolt 3 的接頭將與 USB Type-C 的連接埠介面相容,以閃電標誌作為區別,最高傳送速率可達 40 Gbps,在晶片層面 Intel 的產品將全面支援 Thunderbolt 3,首批採用該標準的產品預期在 2015 年年底推出,受多家大廠推動,USB Type-C 連接埠有望成為主流。 繼續閱讀..