Category Archives: 零組件

多晶片封裝記憶體貨源短缺,中國廠商第二季出貨恐受影響

作者 |發布日期 2013 年 04 月 03 日 17:26 |
分類 晶片

在三星針對智慧型裝置積極備貨,特別是記憶體模組率先供貨給自身的 Galaxy 系列下,造成市場上針對慧型手機與平板電腦設計的多晶片封裝記憶體模組價格上揚短缺,也間接影響了整個手機的市場供應鏈,這其中以中小型手機品牌影響最大。目前看來,雖然中國手機四大出貨龍頭目前看來仍還沒受到明顯的影響,但第二季可能會出現較為吃緊的狀況。

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三星全球晶片市佔率突破10%

作者 |發布日期 2013 年 04 月 03 日 11:45 |
分類 晶片

市場研究機構iSupply發布晶片市場數據,得益於SoC銷量上漲,2012年三星在全球晶片市場的佔比達10%,這也是三星首次市佔率首次突破10%,僅此於Intel列全球第二位。 繼續閱讀..

MCP 缺貨價揚只因 Galaxy S4 後勢看好?

作者 |發布日期 2013 年 04 月 02 日 15:25 |
分類 晶片

同時身為手機大廠與重要記憶體與手機零組件供應商的三星電子,由於預計新推出的旗艦機種 Galaxy S4 的銷量,其自產的零件在首要先供貨給自己機種下,導致在市場中智慧型手機與平板電腦使用的 MCP 價格上揚,不過在這 MCP 短缺價揚的背後,可能還隱含著其他的策略因素,而不僅是 Galaxy S4 銷售看好這個單一因素所造成的。

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Flurry: 大螢幕的 Phablet 用途相比之下較為平均

作者 |發布日期 2013 年 04 月 02 日 15:21 |
分類 Android 手機 , Apple , iPad

數據分析機構 Flurry 新來依據各平台智慧型手機與平板電腦的螢幕尺寸與使用狀況進行了統計分析,在 Flurry 的報告中顯示,各式尺寸大小機型都有其偏好使用的用途,除了近來市場中頗為熱門的大螢幕手機(Phablet)是個例外,使用情形都很平均。

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蘋果去三星化 A7 晶片交由台積電代工

作者 |發布日期 2013 年 04 月 01 日 16:16 |
分類 晶片

蘋果的「去三星化」一直在進行中,於第三季推出的 iPhone 5S 的造型規格改變不大,蘋果全力研發的iPhone 6 的處理晶片將不再交由三星代工,三星內部員工透露至今未接到 20nm A7 的訂單,蘋果為 A7 尋找的代工商很可能是來自台灣的台積電。 繼續閱讀..

【中國觀察】聯想進軍晶片設計領域

作者 |發布日期 2013 年 04 月 01 日 13:58 |
分類 晶片

根據聯想公司發布的最新招聘信息,列出了高級晶片開發人員、高級SoC架構開發人員等崗位需求,招聘晶片開發、設計、測試等領域的專業人才表明聯想晶片業務正式開啟,將把研發重點放在智慧手機和平板電腦的晶片設計上。 繼續閱讀..

Galaxy S4 Exynos 5 Octa 處理器版效能出爐

作者 |發布日期 2013 年 03 月 29 日 15:37 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

先前測試出爐的 Galaxy S4 的版本多是使用高通 Qualcomm Snapdragon 600 四核心處理器的版本,由於 Galaxy S4 另外還有使用三星自家 Exynos 5 Octa 處理器的版本,由於它採用了獨家的 4+4 核心的作業方式,讓各方對其效能感到好奇,近來總算有人取得實機進行效能測試了。

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Galaxy S4 成本雖高於 Galaxy S3,但三星反可能賺更多

作者 |發布日期 2013 年 03 月 21 日 15:05 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

依據 IHS iSuppli 的估算,三星新一代的旗艦機種 Galaxy S4 的硬體成本高於上一代的 Galaxy S3 達 31 美元。不過雖然看似成本拉高對三星不利,不過在價格未公布前就已出現大量的預購單,以及大部分零組件來自三星集團本身下,就算 Galaxy S4 成本拉高,對三星來說所得獲利可能還是高於其他品牌的旗艦機種。

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Galaxy S4 高通版,效能壓下 HTC One

作者 |發布日期 2013 年 03 月 19 日 13:56 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

三星的 Galaxy S4 視不同地區採用了不同版本的處理器,除了自行生產的 Exynos 5 Octa 這個 4+4 核心的版本外,在美國等地販售的版本則是採用了來自 Quancomm 高通的 四核心處理器,而近日 Primate Labs 在測試了此一版本後,其效能超越了多款現行的高階機種,成為目前處理器速度最快的智慧型手機。

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【Dimension】4G LTE 高速網路大未來

作者 |發布日期 2013 年 03 月 19 日 11:58 |
分類 手機 , 晶片

(圖片出處:androidguys

全世界 LTE 頻譜標售的相關新聞總是上頭條,相關的報導會說明標售的結果、業者的承諾、以及隨後的推動時程,也連帶為使用者描繪未來網路技術所帶來的便利。在本篇報導中探討的是全球 LTE 網路推動的歷史以及影響,藉以解釋這些改變對於使用者的真正意義—依據的不是業者的片面之詞,而是自己蒐集的海量資料。

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傳 Intel 將生產 ARM 架構晶片

作者 |發布日期 2013 年 03 月 12 日 13:50 |
分類 晶片

傳 Intel 正在與蘋果公司洽談合作,Intel 希望能夠為蘋果供應處理器晶片,表明 Intel 將採用 ARM 架構製造處理器晶片,自 Intel CEO Paul Otellini 宣布將於2013年5月提前退休後,一直在行動處理器業務上表現平平的 Intel 有望迎來戰略性轉變。 繼續閱讀..

進入寡佔格局的DRAM產業春天,低價平板電腦需求量上看一億台

作者 |發布日期 2013 年 03 月 08 日 16:25 |
分類 晶片 , 財經 , 電腦

在日本大廠爾必達(Elpida)宣布破產,美國大廠美光日前正式取得爾必達之後,相關的行政與法律程序都全部完成了,全球的DRAM產業,即日起正式進入只有韓廠三星(Samsung)、海力士(Hynix),美國廠商美光(Micron)三家的寡占市場,這和以往歐美日德台多家廠商競逐的環境有很大的不同。

根據下面這個調研機構iSuppli的分析,三星在2012年全年的市佔率高達35.9%,而Hynix 為25.3%,美光加上爾必達則是16.7%,再加上同樣屬於美光陣營的瑞晶(Rexchip)、華亞科(Inotera),則一舉合併的市占率來到33.2%,躍升第二名。到了2012年Q4,又變成哪一種局面了呢?

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2010~2013年的智慧型手機、平板電腦規格演化

作者 |發布日期 2013 年 03 月 08 日 9:34 |
分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

(Photo Credit: Display Search, Barclays Research)

研究機構Barclays Research近日在報告中刊載了這張有趣的智慧型手機與平板電腦的規格演進圖表,這張圖除了標示了從 2010 年開始智慧型手機採用的主流處理器與 GPU 等重要規格,也對今年,也就是 2013 年的規格有所著墨。

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