Category Archives: 零組件

遊戲機新品推動 IC 載板、PCB 質量提升

作者 |發布日期 2020 年 09 月 04 日 16:00 | 分類 PCB , 遊戲主機 , 零組件

今年底即將迎來遊戲玩家所期待的家用遊戲主機平台的新機上市潮,三大遊戲機平台中,Sony 及微軟都將推出新一世代的 Play Station 5(PS5)及 XBOX Series X,預計將會搶在年底聖誕節購物以及禮品旺季採購季前正式上市,而國內印刷電路板族群包括 IC 載板以及 PCB 業者也同樣都是遊戲機零組件供應鏈,除了推動 Q3 旺季的出貨量再提升之外,高階產品搭配的高值化產品,對產品組合也有幫助。 繼續閱讀..

華為 IFA 未發表麒麟 9000 晶片,擬在歐洲增 50 家門市

作者 |發布日期 2020 年 09 月 04 日 9:50 | 分類 人力資源 , 晶片 , 零組件

新京報報導,華為 3 日在德國舉辦 IFA 2020 主題演講,華為歐洲消費者業務總裁 Walter Ji 講述今年華為在歐洲的願景和承諾,並發布由華為開發的應用程式商店 App Gallery 在歐洲已擁有 3,300 萬用戶。不過,華為並未依慣例發布新一代麒麟 9000 晶片或其他新品;根據往年規律,華為通常在 IFA 推出新一代麒麟晶片,並在 9 月底發布搭載最新晶片的旗艦手機 Mate 系列。

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中國拚產業自主,第三代半導體產業將寫入十四五規劃

作者 |發布日期 2020 年 09 月 04 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

經濟通通訊社報導,中美科技戰愈趨激烈,據外電引述消息人士指出,中國計劃將大力支持發展第三代半導體產業,將其寫入「十四五」規劃之中;計劃在 2021~2025 年期間,「舉全國之力」,在教育、科研、開發、融資、應用等各個方面,大力支持發展第三代半導體產業,目標實現產業獨立自主,「不會受制於人」。

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常時上網電腦性能再提升,高通推出驍龍 8cx 第 2 代 5G 運算平台

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 3 日在柏林國際消費電子展(IFA)上宣布,推出旗下最先進、最高效的運算平台──驍龍 (Snapdragon) 8cx 第 2 代 5G 運算平台。使用者未來將藉此享受到卓越性能、長效的電池續航、5G 連接、企業級安全性能、AI 加速以及先進的影音拍攝和音頻技術所帶來的體驗。而且與上一代計算平台相較,除了能夠提供更出色的能效和性能之外,還將為消費者及企業的 PC 設備樹立全新標杆。

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