Category Archives: 零組件

為 iPhone 6c 備料?Sony 感測器大缺貨

作者 |發布日期 2015 年 05 月 05 日 10:30 |
分類 Apple , iPhone , 零組件

傳聞中的蘋果平價新機「iPhone 6c」又有新消息,中國方面透露,蘋果為了替 6c 備貨,向 Sony 預定了大批相機感測器。據稱中國智慧手機廠商的貨源因此遭到排擠,小米、華為僅能拿到 Sony 相機感測器的 50% 供貨,小廠商更完全搶不到貨。 繼續閱讀..

半導體買氣長紅,3 月銷售旺

作者 |發布日期 2015 年 05 月 05 日 9:30 |
分類 晶片 , 零組件

半導體產業協會(SIA)4 日公布,2015 年 3 月全球半導體銷售額(3 個月移動平均值)為 277 億美元。和去年同期相比,3 月份半導體銷售額年增 6%,為連續第 23 個月出現年增;和前月相比則減少 0.1%。今年第一季全球半導體銷售額為 831 億美元,較去年同期提高 6%。

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奇異拋棄獨拉松,能源儲存改投鋰電池懷抱

作者 |發布日期 2015 年 05 月 01 日 0:00 |
分類 能源科技 , 電池

綜合工業大廠奇異(GE)於 2007 年買下英國鈉鎳鹵化物電池廠 Beta R&D,建立「獨拉松」(Durathon)電池品牌,經營數年後成績不如預期,2015 年 1 月奇異宣布將縮減紐約 Schenectady 廠房生產線,調走 400 名員工,只留下 50 人,但奇異當時表示並未放棄獨拉松,言猶在耳,如今卻改投鋰電池懷抱。 繼續閱讀..

科磊發佈封裝檢測新機台,滿足先進半導體封裝需求

作者 |發布日期 2015 年 04 月 30 日 17:23 |
分類 光電科技 , 零組件

晶圓檢測設備大廠科磊(KLA-Tencor)在前端晶圓檢測市場稱霸,看好晶圓級封測和後端後封測因晶片體積縮小、封裝程序更複雜,而使得現有檢測技術無法滿足之時,科磊新推出兩款最新的半導體封裝檢測系統 CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830,希望能滿足並稱霸晶圓級封測和後端封測市場。

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Q1 全球液晶電視出貨季減 24%,Q2 仍趨保守

作者 |發布日期 2015 年 04 月 30 日 14:30 |
分類 面板

根據 TrendForce 旗下光電事業處 WitsView 最新報告顯示,2015 年第一季液晶電視出貨量為 5,144 萬台,季衰退 24%,主要原因是液晶電視出貨正處於傳統淡季、歐洲與新興市場貨幣貶值導致購買力下滑、中國內需市場飽和等因素所造成。 繼續閱讀..

三星自研架構 CPU 浮出水面,智慧手機競爭高階化

作者 |發布日期 2015 年 04 月 30 日 14:00 |
分類 Samsung , 晶片

日前,最新版的開發庫工具 GNU Binutils、編譯器工具 GNU Compiler Collection 增加了對一些最新行動處理器架構的支持,其中既有 ARM Cortex-A17、A72、M7 這樣的公版方案,也有一些非公版方案,引人注目的是其中赫然出現了三星 Exynos M1 的名字。這說明三星傳言已久的自研架構已經定型,我們很有可能在下一代三星產品中看到第一款三星自研架構的處理器。智慧手機也開始垂直整合,競爭進入到高層次。 繼續閱讀..

LG OLED 電視南韓月銷量創新高,飆增至 3 倍

作者 |發布日期 2015 年 04 月 30 日 10:10 |
分類 面板

日前傳出南韓面板巨擘 LG Display(LGD)OLED 電視面板庫存越推越多、被迫大砍產量的消息,讓身為 OLED 電視最大擁護者的 LG 電子信心為之一挫。不過現在 OLED 電視產業終於有好消息,傳出 LG 電子 3 月份在南韓市場的 OLED 電視銷售量創新高,月銷量飆增至原先的 3 倍之多。

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