Category Archives: 零組件

北京屹唐盛龍 3 億併半導體設備廠 Mattson,中國 IC 產業鏈拼圖再添一塊

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 15:33 |
分類 晶片

中國發展半導體,自建 IC 一條龍,從 IC 設計、晶圓代工到後端封測產業鏈,中國已透過外資參股、併購的方式逐步建立,中國北京屹唐盛龍與美國半導體設備廠商 Mattson 近日聯合宣布:屹唐盛龍將以總計 3 億美元現金收購 Mattson 所有流通股,為中國第一件國際半導體設備廠併購案,中國半導體大業拼圖再添一塊。 繼續閱讀..

Q3 全球前十大智慧手機組裝廠,鴻海排第 2

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 13:00 |
分類 手機 , 零組件

根據 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,由於傳統旺季來到,經濟成長力道趨緩,2015 年第三季全球智慧型手機產業製造量相對第二季成長 6.9%,略低於原先預期;全球前十大智慧型手機組裝排名,則呈現中國廠商回升、台商微幅滑落的局勢。 繼續閱讀..

夏普傳推新型面板,比 IGZO 更省電

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:50 |
分類 零組件 , 面板

日本液晶面板大廠夏普(Sharp)目前已進行量產的「氧化銦鎵鋅(Indium Gallium Zinc Oxide,簡稱 IGZO)」面板以省電著稱,其耗電量可壓低至一般液晶面板的五分之一水準,不過傳出夏普已研發出新型面板,比現行 IGZO 更省電,期望藉此重振積弱不振的面板事業。

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高通搞定小米,簽下專利授權協議

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:20 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm Inc.)的專利授權業務為公司獲利金雞母,但卻在中國踢到鐵板,第三季財報因為小米、聯想等業者拒絕繳交權利金而相當難看。之前更有爆料直指小米與高通關係緊張,想要改用聯發科處理器。不過,高通、小米現在高調宣布簽訂授權協議,讓雙方失和的謠言不攻自破,消息傳來也讓高通股價一度大漲逾 8%!

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聯發科推 X12 處理器?傳紅米 3 要用

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:10 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

日本網站 Gadget 通信 2 日轉述 gforgames 的報導指出,根據匿名消息人士透露,台灣聯發科計劃在 2016 年推出高階智慧手機用新款 SoC「Helio X12(型號為 MT6795X)」,其性能將與三星 Exynos 7422 及高通(Qualcomm)Snapdragon 618 / 620 相近,將是聯發科現行推出的最高階 SoC「Helio X10」的升級版產品。

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三星曲面螢幕新專利,體驗荊軻刺秦王中的卷軸

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 8:52 |
分類 Samsung , 手機 , 面板

據國外網站 PATENLYMOBILE 曝光,三星最近申請了一項新的專利,讓一直以來傳說中的曲面螢幕商用化得到證實。美國專利商標局公布這份三星專利是一款可捲曲螢幕的設備,具體組成大概為兩部份,一是可滾動的管子,二是柔性可捲曲的螢幕。看起來就像荊軻刺秦王裡的卷軸。 繼續閱讀..

協商沒交集,INCJ 傳擱置夏普 2 千億援助案

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 8:25 |
分類 零組件 , 電視 , 面板

日本液晶面板大廠夏普(Sharp)的重建之路究竟該怎麼走下去?液晶面板事業是拖累夏普業績不振的最大原因,而夏普社長高橋興三在 7 月底表明有意分拆液晶面板事業後,台灣鴻海以及日本產業革新機構(INCJ、Japan Display Inc 的最大股東)就被點名是最有可能和夏普於面板事業進行合作的對象,不過因日本政府憂心技術外流,故在 9 月份傳出鴻海可能攜手蘋果(Apple)砸下 2,000 億日圓收購夏普面板事業後,鴻海就似乎在「夏普重建之路」上消失蹤影,反倒是 INCJ 屢屢出現,也顯示夏普的協商對象似乎是以 INCJ 為軸心。

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USB-C 和 USB 3.1分不清?這篇技術文章或許可以幫上忙

作者 |發布日期 2015 年 12 月 02 日 19:41 |
分類 零組件 , 電腦

USB Type-C 介面以及 USB 3.1 標準的到來,理應為消費者提供更多便利。然而就目前來看,似乎這些新標準非但沒有為消費者提供了更好的使用體驗,反而帶來了諸多隱憂。Google 的工程師 Benson Leung 最近就發現,市場上為數不少的 USB-C 傳輸線並沒有完全符合最新的 USB 規範標準。

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