Category Archives: 零組件

預估台積電第 3 季市占仍提升,南韓媒體批三星原地踏步遭狠甩

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體最新的報導指出,積極搶食台積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業,在 2019 年第 2 季的全球市占率停滯不前,加上台積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已築成難以跨越的高牆,這使得三星企圖超越台積電的計畫幾乎難上加難。

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資料中心代工產地移轉,上半年伺服器出貨低於預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 14:40 | 分類 伺服器 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,今年上半年全球伺服器產業受中美貿易問題影響,需求低於預期。雖然下半年需求面存在新平台驅動力道不足、中國資料中心需求疲軟等不確定因素,但受惠於北美的資料中心直接代工(USA ODM Direct)出貨量保持增長,今年全球伺服器出貨量仍將維持在 2018 年的水準。

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高通宣布 8、7、6 系列處理器將支援 5G 平台,年底將推整合 5G 單晶片

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外,高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器,進一步維持其市場優勢。

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聯發科受惠多項史上第一次利多,外資調高目標價達 500 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

因為受惠於美中貿易戰獨立的貿易地位,包括 5G 訂單斬獲,以及車用電子獲得的青睞,亞系外資最新報告指出,一些「史上第一次」的佳績讓 IC 設計大廠聯發科獲得競爭突破,因此提升聯發科的目標價,來到每股 500 元價位,也將股票評等一舉提升至「買進」水準。

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USB4 1.0 版規範正式釋出,最快 40Gbps 把 USB3、PCIe、DisplayPort 統統包在一起

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 8:45 | 分類 3C , 3C周邊 , 零組件

USB-IF 近年來真的相當熱鬧,除了從 USB 3.0、USB 3.1、USB 3.2 一路改名改制,今年 Intel 強勢主導的 Thunderbolt 3 也將會是下一世代選用重點之一,如今 USB4 1.0 版規範正式於 USB-IF 網站推出,不僅速度更快,也要加強宣傳 Type-C,以及 Type-C 傳輸內容功能多樣化。

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設備廠谷底過?供應鏈不同調

作者 |發布日期 2019 年 09 月 06 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 財經

中美貿易戰氛圍下,使廠商投資擴廠趨於謹慎保守,進而影響設備廠接單及出貨表現。若以市場及客戶別來區分,與台灣設備廠相關大致分為中國市場、台灣市場以及替國際設備大廠代工的模組、零組件供應商等 3 塊,中國市場以半導體來看,經歷逾一年的投資觀望期,近期已有部分半導體廠建廠計畫陸續啟動,台灣相關供應鏈已感受訂單逐漸回溫;台灣市場則因晶圓代工龍頭持續投入高階製程,以及美光在台灣投資計畫啟動,部分台廠也能受惠;至於代工國際設備大廠相關台廠,目前訂單展望普遍不明朗,甚至有訂單遞延情況。 繼續閱讀..

面板供給過剩,摺疊式智慧型手機出現將成為救世主

作者 |發布日期 2019 年 09 月 06 日 10:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件

當前軟性 OLED 供過於求而造成市場價格下跌的情況,有可能因為新型摺疊式智慧型手機的出現而獲得緩解。根據面板市場調查與研究單位《DSCC》的研究資料顯示,如果從 2019 年開始推出可摺疊式智慧型手機,則軟性 OLED 的供過於求的情況可能會有所緩解。雖然中國面板製造商持續擴大產能,但隨著市場需求的增加,供過於求的情況可以在一定比例上可以得到解決。

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