Category Archives: 零組件

進度超預期！三星開始在部分半導體產線使用國產氟化氫
作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 8:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

南韓媒體朝鮮日報日文版、中央日報日文版 3 日、4 日報導，三星電子已開始在部分半導體產線上使用國產氟化氫。三星於 3 日宣布，「最近開始在部分半導體製程投入國產氟化氫」。此為三星在日本祭出管制令來約 2 個月時間就開始採用國產品替代日本製產品，替代作業較預期更快。業界原先預期要在半導體製程使用替代品恐需 3~6 個月。 繼續閱讀..

後摩爾定律時代，半導體製程智慧化刻不容緩
作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 18:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶圓

半導體產業基於其不斷邁向功能複雜化、產品極小化的趨勢，同時持續對物理極限展開技術挑戰，因此在自動化、物聯網與感測器、機器人、大數據分析與智慧管理等不同面向，成熟度均領先於其他製造相關產業。對這個產業來說，除了如台積電創辦人張忠謀所言，降低「生產週期」至關重要；藉由能自我檢測並調校的智能設備，讓產線不斷優化，更是每家業者追求的目標。

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瞄準行動安控市場，博遠智能行動智能影像成維安助力
作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 16:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 新創 , 軟體、系統

想像一下在數十萬人頭攢動的跨年夜晚，網路訊號又斷斷續續，警政單位要如何溝通聯繫進行維安布局？現在，警員只要隨身穿戴行動影像設備，遇到緊急狀況時立刻直播回傳現場畫面，後端指揮所就能即時指揮前線任務。在這背後採用的行動影像技術及員警配帶的穿戴式設備，就多半來自博遠智能（BOVIA）的技術和產品。

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歐系外資調升欣興今明兩年 EPS 預估，目標價一併提升至每股 46 元
作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 15:50 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

近期成為台股盤中當紅標的的印刷電路板產業，外資也持續看好。3 日，歐系外資在最新研究報告中指出，印刷電路板大廠欣興在未來 5G 發展帶動手機對 SBF 載板及高階 HDI 板需求的情況下，加上原有印刷電路板事業的挹注，不只調升 2019 及 2020 年等兩年的每股 EPS 預估，且將股價目標價由當前每股 36 元，調升為 46 元，評等則維持「優於大盤」的水準。

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光寶科技將出售東芝固態儲存事業，此合併案綜效可期
作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 14:25 |
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分類 儲存設備 , 財經

光寶科技（Lite-On）於 8 月 30 日宣布將以股權出售方式將固態儲存事業部轉讓給東芝記憶體（TMCHD），交易金額暫定為 1.65 億美元，TMCHD 預計 2020 年上半年完成購併。TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）認為，Lite-On 旗下的固態儲存事業具效率與靈活度的優勢，TMCHD 將有機會藉著這次購併產生質的飛躍。

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美系外資首度將聯詠納入追蹤，目標價設定每股 240 元
作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 12:00 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在日前有本土法人與歐系外資看好 IC 設計廠聯詠未來的持續表現後，另一家美系外資首次將聯詠納入追蹤，並在最新報告中表示，在聯詠能夠運用中國面板廠強大的 OLED 產能，加上中國面板廠的產品平均供貨價格與獲利率在當地市場不斷提升的情況下，其 OLED 驅動 IC 的營收增加將挹注獲利，因此調升聯詠的股票評等為買進，目標價來到每股新台幣 240 元。

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9 月 DRAM 現貨價將回跌收斂與合約價價差，消化庫存仍需 2 到 3 季
作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 8:45 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

2018 年下半年開始的記憶體供過於求情況，加上後來的美中與日韓貿易戰衝擊，使得記憶體市場持續走跌的情況，日前似乎有回穩跡象。其中，在現貨價之前首先止跌的狀態下，廠商一直力圖拉抬合約價也同時上漲。不過，在當前合約價尚未復甦，而且加上市場需求仍不明顯的情況下，預計將使得現貨價有回復下跌的走勢，使得現貨價與合約價逐漸縮小價差。至於，整體去庫存的情況，則還需要 2 到 3 季的時間。

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HPC 晶片封裝需求帶動下，封測廠商 2019 年第三季營收有望增長
作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 7:45 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

針對 2019 年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌，主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響，使記憶體價格一蹶不振，且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際，各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形，將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下，已導致部分半導體封測廠商於 2019 年第二季營收表現不佳。 繼續閱讀..