Category Archives: 自動化

有了 AI 後，成熟手機應該會自己做事了吧？

作者品玩|發布日期 2023 年 12 月 26 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 自動化 , 軟體、系統

雖然我們習慣用手機打上下班卡、聯絡、處理文書等，很多人還是會偶爾感慨，科技都這麼發達了，手機就不能自己做好這些事嗎？還真的，以上那些可能不用多久就不需要我們親自動手了。繼續閱讀..

創新智慧刻印！中鋼開發冷軋鋼捲號碼雷射技術

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 12 月 12 日 14:47 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 國際貿易

鋼鐵廠軋鋼製程中，為避免造成不同客戶訂單混料，一般會在鋼捲外圈表面人工書寫或油墨噴印號碼，以辨別鋼捲的身份協助追蹤管理，中鋼成功創新鋼捲識別技術，先利用 AI 定位標記，再以光纖雷射將代表冷軋鋼捲身份的號碼刻印在小面積綁帶，並率先應用在軋鋼三廠產出的鍍鋅鋼捲。

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「自助結帳小偷太多」，Dollar General 回流傳統收銀

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 08 日 16:15 |

分類人力資源 , 自動化 , 財經

根據美國加州現行法律，財物損失金額為 950 美元以下的竊盜案，採輕罪判決，引發小額竊案猖獗，零售業者頭痛不已。對此，美國知名連鎖零售商 Dollar General 宣布要增聘人手，減少依賴自助結帳，以解決偷竊暴增的問題。繼續閱讀..

金屬中心與北醫、中榮、高榮、高醫共同簽署醫療合作 MOU，攜手升級精準醫療手術，提供高品質醫療服務

作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 04 日 14:04 |

分類機器人 , 自動化 , 醫療科技

亞太最具規模醫療科技產業盛會-台灣醫療科技展於 11/30-12/03 在南港展覽館盛大開展！在經濟部產業技術司的支持下，金屬中心於展期中展出「真實動態影像脊椎手術輔助系統」商品雛型機，並於開幕當天（11/30）與北醫附醫、台中榮總、高雄榮總及高醫附醫共同簽署臨床試驗暨服務合作策略聯盟合作備忘錄，將國產自主研發脊椎微創手術輔助系統導入國內重要醫學中心，攜手提升醫療手術精準度、安全性及效率，提供高品質醫療服務。繼續閱讀..

搶攻印度電動車市場！東元與日本三井啟用低壓高效率馬達廠

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 29 日 16:27 |

分類公司治理 , 國際觀察 , 自動化

東元與日本前三大商社之一的三井物產合資前往印度設立產銷中心 TEMICO（TECO Mitsui Corporation），今日正式啟用，其中東元持股超過 50%，由東元提供電動車動力系統製造與超高效率工業馬達的生產及銷售，而三井則負責推展搶進印度當地的電動車市場商機。

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人機協作助攻產業升級！創博全方位機器人控制方案進軍日本

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 29 日 12:55 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 國際觀察

人機協作已是產業必然走向，工業電腦大廠新漢旗下專注機器人控制產品開發的子公司創博（NexCOBOT）今日率全系列機器人控制產品前進東京，參展日本國際機器人大展（iREX），展現創博團隊研發如智能自主移動機器人、綠色智造，以及協作型安全機器人領域的實例應用。

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液壓系統國產化！中鋼建置全台首座「液壓伺服磨潤技術中心」

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 22 日 10:51 |

分類公司治理 , 材料 , 自動化

中鋼為全台最大一貫化作業鋼廠，為台灣各項基礎建設、產業發展與國防工業提供所需的鋼鐵材料，近年來持續研發精緻鋼品及相關技術，帶動台灣產業升級轉型，今日宣布建置全台首座「液壓伺服磨潤技術中心」，對內提升廠內液壓系統自主設計及檢修能力，對外展開技術服務。

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進典開發高潔淨電子級不鏽鋼球閥！擬擴第二座無塵室爭取半導體商機

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 20 日 13:19 |

分類公司治理 , 半導體 , 自動化

高階工業閥門廠 JDV 進典工業宣布，積極開發新世代閥種，設計「高潔淨電子級不鏽鋼球閥」，持續朝向高附加價值、高技術層次產品發展，並將擴增第二座無塵室，以半導體先進製程要求，積極爭取半導體商機，更獲得 2024 台灣精品獎。

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自助結帳效率差，英國頂級超市全面改回收銀員

作者黃嬿|發布日期 2023 年 11 月 20 日 12:19 |

分類人力資源 , 國際觀察 , 自動化

這個世界愈來愈多自動化，超市、停車、買票等生活密切相關的消費行為，無一離不開手機與應用程式。但是自動化其實一點都沒有效率，英國一家超市巨頭發現自助結帳「緩慢、不可靠且缺乏人性化」，宣布放棄自助結帳恢復收銀員服務。繼續閱讀..

感測器的智慧機械應用

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 會員專區

傳統感測器構造相對單純，僅透過電阻反映外部物理環境數據，並轉換為可供電腦處理的電子訊號。智慧感測器特性除了走向嵌入式設計，受惠 MEMS 技術發展，可將 CPU、記憶體、無線通訊、電源供應等不同功能元件整合，有如電腦運算能力，可即時偵測與回饋並分析，數據回傳至伺服器或雲端。預期 AI 技術感測器應用也持續深化，以演算法與機器學習強化運算和分析能力，並透過邊緣 AI 運算降低智慧感測器功耗過高的問題。繼續閱讀..