比爾蓋茲:AI 是當代最具變革性創新,衝擊等同 PC |
作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 12 日 8:59 | 分類 AI 人工智慧 , 電腦 |
Category Archives: AI 人工智慧
AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 11 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中,AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶,兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。