Category Archives: 公司治理

日月光攜手成大啟動聯合研發中心,驅動半導體前瞻技術研發人才

作者 |發布日期 2024 年 01 月 12 日 18:20 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心於 12 日舉行啟動儀式,雙方合作不僅聚焦人才培育,也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術,並積極投入前瞻技術研究,以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力,同時提升成大的研發量能,鞏固台灣半導體在全球的領先地位。

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果然 AI 賺很大!緯創今年尾牙請到張惠妹嗨唱 45 分鐘

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

緯創今年受惠 NVIDIA(輝達)AI 伺服器大單,ㄧ舉躍居 AI 供應鏈概念股,帶動緯創股價從 2023 年初的 30 元,一路飆漲到最高價來到 161.5 元,成為 2023 年全台股民最關注的個股,時值年終尾牙旺季,電子五哥陸續公布今年旺年會的日期與卡司,而壓軸就是即將在 2 月 2 日舉辦尾牙的緯創,今年由董事長林憲銘親自邀約,終於讓已連續 4 年拒接尾牙的天后張惠妹點頭答應。

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最高 3,000 安培、3.84 百萬瓦!馳諾瓦 CES 推商用電動車超高功率快充

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 11:17 | 分類 充電站 , 公司治理 , 汽車科技

馳諾瓦科技今年參與美國 CES 消費性電子展,會中展示 3.84 百萬瓦、最高 3,000 安培輸出電流的 MCS MegaWatt Charging System(百萬瓦充電系統),對應未來商用重型車輛、電動船舶等充電需求情境,引領電動車(EV)充電技術革新。

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力成 2023 年營收年減 16%,2024 年預計業績將逐季成長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示,隨著人工智慧(AI)時代來臨,拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢,力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐,在經過客戶驗證後,最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

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CES 首秀 G.Care 輕量化監控!中保科開發智慧家庭跨系統整合

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 15:31 | 分類 公司治理 , 物聯網 , 財經

中保科今年首度前進美國拉斯維加斯 CES 國際消費性電子展,並在台灣新創基地(TTA)首度亮相 G.Care 創新輕量化監控方案,更宣布已經開始著手研發 Matter 相關設備,協助智慧家庭服務進行跨系統整合,使 Apple HomeKit、Google Home、Amazon Alexa 都能互通相容。

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美國 CES 亮相將落地義大利!台泥儲能櫃通過 UL 9540 安全測試

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 12:28 | 分類 公司治理 , 能源科技 , 財經

台泥所屬台泥儲能今年首度進軍美國拉斯維加斯 CES 國際消費性電子展,會中展示獨家研發的防火滅火 UHPC 儲能櫃,並宣布 EnergyArk 已經通過國際最嚴格 UL 9540 儲能系統安全認證測試,更將攜手台泥歐洲子公司 Atlante,第二季赴義大利建造歐洲首個結合 EnergyArk 儲能櫃的充電站。

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