Category Archives: 物聯網

智慧手機給晶圓代工過去黃金 10 年,未來隨 AI 等新應用繼續成長

作者 |發布日期 2018 年 10 月 19 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

根據市場調查研究機構 IC Insights 的研究報告顯示,過去 10 年是智慧型手機的黃金時代。而且,在智慧手機銷量快速成長帶領下,針對通訊市場的晶圓代工業務營收也在快速上揚中。資料顯示,在 2018 年的純晶圓代工業務中,通訊應用預計將達到電腦應用的 3 倍規模。

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史陶比爾 Staubli 工業機器人與整體解決方案,助攻電子半導體智慧製造

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 20:05 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 機器人

身為全球電子與半導體業的重鎮,台灣近期積體電路及電子零組件的出口表現亮眼,且在工業 4.0 的趨勢下持續導入智慧製造,以面對市場激烈競爭,其中工業機器人尤為智慧製造的關鍵核心。史陶比爾集團(Staubli)秉持超過 125 年的機電經驗,並攜手台灣西克(SICK Taiwan)、所羅門(SOLOMON)、群亮力科技等合作夥伴,首度打造專屬電子與半導體業的科技日,吸引百餘名業界研發技術人員到場觀摩。

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台積電預估 2018 年第 4 季營收成長至少 1 成,優於市場預期

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 19:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

台積電 2018 年第 3 季法說會上,針對第 4 季的營運狀況也做出了預測。表示,在新台幣匯率 30.8 元兌換 1 美元的基準下,第 4 季的營收預估將來到 93.5 億元到 94.5 億美元之間,較第 3 季營收 84.9 億美元相比,成長幅度約 10% 到 11%,較市場預期的表現要好。而營收會有較好成長的原因,主要來自 7 奈米出貨量的提升,以及在定價在 500 美元以上的高階智慧型手機市況上的成長。

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談物聯網時代的優勢策略,如何迎戰高度客製化市場?

作者 |發布日期 2018 年 10 月 16 日 10:26 | 分類 物聯網 , 網路 , 零組件

物聯網等新興科技已成為世界潮流,但實務應用卻常讓人摸不著頭緒,其中更充斥著無數令人眼花撩亂的資訊與技術。尤其就算同樣產業,各家企業的需求也都有所差異,對於很難成立專業應對部門的中小企業而言,進入的門檻其實不低。這也是為什麼企業在進入物聯網時,往往尋求如安富利等可提供「一站式服務」的合作夥伴,協助他們解決物聯網的難題,也逐漸建構出物聯網高度客製化市場下的新生態。

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美光斥資 1 億美元投資人工智慧新創公司,期望藉此出售更多記憶體

作者 |發布日期 2018 年 10 月 11 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 會員專區

根據《路透社》報導,美商記憶體大廠美光 (Micron) 表示,將斥資 1 億美元 (約新台幣 31 億元) 投資開發自駕車、工廠自動化和其他新興領域的人工智慧新創公司。未來,期望藉由人工智慧的發展,美光可出售更多記憶體產品。

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美日韓衝刺 5G 商用布局,業界預期已進入最後倒數階段

作者 |發布日期 2018 年 10 月 09 日 16:00 | 分類 物聯網 , 網路 , 網通設備

上證報報導,近日美國、日本、南韓紛紛發布 5G 商用消息, 5G 商用已進入最後倒數計時階段,而新技術賦能無人駕駛、物聯網、車聯網、工業互聯網等,將催生兆元級人民幣(下同)規模的數位化市場。其中,南韓在 5G 商用方面表現激進,南韓三大營運商 SKT、KT 和 LG U+ 宣布將在 12 月 1 日開始 5G 信號的商用和傳播;業界認為,若順利如期推進,意味著南韓將成為全球首個 5G 商用的國家。 繼續閱讀..

2019 年集邦拓墣大預測 10/18 登場,聚焦八大科技產業商機與變化

作者 |發布日期 2018 年 10 月 01 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 網路

一年一度由全球市場研究機構 TrendForce 與旗下拓墣產業研究院所舉辦的「2019 集邦拓墣大預測:科技趨勢聚焦八大關鍵」將於 10 月 18 日(四)登場!此場年度研討會將聚焦於半導體、記憶體、通訊、智慧型手機、智慧終端等關鍵科技產業 2019 年在 5G 加速商轉進程,將全面迎來應用服務的新格局,以及中美貿易戰持續延燒,科技產業將面對的變動、衝擊與全新契機。 繼續閱讀..

兩岸標準論壇達成 34 項共識,擬推進 5G 應用發展合作

作者 |發布日期 2018 年 10 月 01 日 11:10 | 分類 物聯網 , 能源科技 , 雲端

兩岸資訊產業和技術標準論壇於 9 月 28 日落幕,本次論壇中共達成 34 項共識,另完成鋰電子電池和智慧製造等兩大領域 3 項共通標準制定,預計將於下屆兩岸標準論壇上發布;而雙邊也對 5G 應用發展達成合作共識,將致力推動兩岸在頻譜規劃、國際標準推進等進行相互配合。 繼續閱讀..

台灣創新技術博覽會百家爭鳴,33 國參展覓技術交易商機

作者 |發布日期 2018 年 09 月 28 日 19:38 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , Microsoft

2018 台灣創新技術博覽會(原台北國際發明暨技術交易展)是由經濟部、國防部、教育部、科技部、農委會及國發會聯合主辦,外貿協會及工研院共同執行,自 9 月 27 至 29 日於台北世貿一館展出。該展共有 496 家廠商參展,並有來自美國、加拿大、日本、韓國、泰國、菲律賓、越南、新加坡、馬來西亞、印尼、印度、澳洲、紐西蘭等共 33 個國家廠商參展,參展國別數創歷屆新高,展覽更為國際化,預計三天展覽將可吸引突破 7 萬名參觀人次。

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工業局統籌未來科技館,搭建國際創新科技展示平台

作者 |發布日期 2018 年 09 月 27 日 20:47 | 分類 Amazon , Microsoft , 尖端科技

由工業局統籌 2018 年「台灣創新技術博覽會-未來科技館」今(27)日在世貿一館登場,在吳政忠政委支持下,經濟部工業局聚焦於 5+2 產業創新技術,齊聚整合工業局、技術處、中小企業處及國發會四個單位及 Amazon、Nissan、Microsoft 等 27 家國際廠商,展出生技醫療、智慧生活、智慧製造、數位服務等四大趨勢,174 項前瞻創新技術,展現在政府產業政策支持下的創新科技應用及最新的國際前瞻技術,在開展首日即創下近 5,000 人次參觀佳績。

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