Category Archives: 物聯網

5G 王者愛立信將助中華電信年底推 5G 示範網路
作者 |發布日期 2018 年 03 月 16 日 15:29 |
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分類 會員專區 , 物聯網 , 網通設備

我們聽到很多關於 5G 技術或是創新應用，也很期待 5G 帶來的更快速，低延遲的連線，驅動很多以前不敢想像的應用。如今在台灣，5G 電信網路總算要來，根據供應全台電信業者所需通訊技術方案廠商愛立信所言，中華電信最快今年 (2018) 底推出 5G 行動網路服務。 繼續閱讀..

西門子發佈開放架構的物聯網雲端作業系統 MindSphere，攜手精機業者勝源科技實現數位轉型
作者 |發布日期 2018 年 03 月 15 日 18:54 |
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分類 會員專區 , 物聯網 , 自動化

近年來物聯網很紅，而且結合產線狀況隨時掌握生產狀況的工業物聯網是不少生產公司努力邁進的目標。西門子身為全球跨國公司，也是提倡工業 4.0 的德國公司，隨著 MindSphere 也公布與本地合作伙伴勝源科技和精誠資訊的數位轉型案例。 繼續閱讀..

和中國電信業巨頭攜手，Ayla 雲端平台為電信商開啟物聯網佈局
作者 |發布日期 2018 年 03 月 07 日 17:25 |
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分類 中國觀察 , 物聯網 , 雲端

企業級物聯網平台供應商 Ayla Networks 今年首度參加在西班牙巴塞隆納舉行的 MWC，不僅在攤位上與來自各國的電信商進行交流，並宣佈 Ayla 和全球電信營運領導廠商之一的中國電信，將有進一步的合作，中國電信決定以 Ayla 物聯網平台技術為其物聯網計畫基本架構，以滿足中國廣大物聯網市場的需求。

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鎖定關鍵趨勢及應用，是德科技推出全方位 5G、物聯網和網路測試解決方案
作者 |發布日期 2018 年 03 月 06 日 16:26 |
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分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

隨著去年底 3GPP 正式通過第一階段全球 5G 通訊標準，制定了 Release 15 NSA 5G NR 規範，能結合新的無線電空中介面與既有的 LTE 核心網路，支援 5G 行動通訊並降低延遲，將帶來更多技術面的應用。而是德科技看中此一趨勢，除了在今年 MWC 大會上發表與各家廠商合作的測試方案，也推出整合了設計、測試、量測與分析的 PathWave 軟體平台，幫助客戶加速技術創新，縮減產品開發過程。

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中國證監會 8 日將審查富士康工業上海 A 股上市，其過程引發各界關注
作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 15:15 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據中國證監會官網在 4 日發布的第 17 屆發審委 2018 年第 41 次工作會議公告指出，將於 3 月 8 日審核台灣鴻海集團旗下富士康工業互聯網股份有限公司（FII）首次在上海 A 股的上市 IPO 申請。值得注意的是，全球最大電子產品代工企業的鴻海集團旗下富士康工業互聯網股份有限公司，本次 A 股 IPO 過程非常「搶時間」，且中國相關單位也給予極大的禮遇。

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亞馬遜 10 億美元收購智慧門鈴製造商 Ring，未因 Amazon Key 安全漏洞卻步
作者 |發布日期 2018 年 03 月 02 日 7:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 軟體、系統

亞馬遜再斥巨資，為「送貨入室」服務更添一名得力助手。據美國科技媒體 GeekWire 報導，亞馬遜已收購智慧門鈴製造商 Ring，為送貨入屋及家居安全服務提供發展動力，有效減少社區犯罪。據悉，亞馬遜預計將把 Ring 當作一項獨立業務營運，正如之前收購 Zappos、Twitch 和 Audible。 繼續閱讀..

小米與微軟簽戰略合作備忘錄，拓國際市場版圖添翼
作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 14:35 |
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分類 3C周邊 , AI 人工智慧 , Microsoft

新浪科技報導，中國小米公司 23 日與微軟公司簽署戰略性合作備忘錄，雙方將進一步深化戰略性合作夥伴關係。微軟在雲計算、人工智慧等領域的技術儲備將與小米在行動智慧裝置上的儲備進行結合，幫助小米產品進入國際市場。 繼續閱讀..

ARM 推整合性 SIM 技術方案，2018 年底將有產品亮相
作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 18:10 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司、軟銀（Softbank）旗下的 ARM，22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術，有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM（eSIM）卡，是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC，可大幅節省行動通訊設備內部面積，且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用，最快 2018 年底就有相關產品問世。

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Qualcomm 展示 5G 技術發展路線圖
作者 |發布日期 2018 年 02 月 21 日 8:45 |
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分類 手機 , 晶片 , 物聯網

世界行動通訊大會（MWC 2018）即將在西班牙巴塞隆納揭開序幕。高通（Qualcomm）在展前公布了不少對應未來 5G 發展的新設備和技術，涵蓋行動通訊、物聯網以至連網汽車等不同領域，包括支援最高達 2Gbps 下載速度的 Snapdragon X24 LTE 數據機。

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昔日半導體龍頭拚轉型，裁員 3 千人後，NEC 搶進車聯網市場
作者 |發布日期 2018 年 02 月 14 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 網通設備

日本科技大廠 NEC 持續推動轉型計畫，上月底證實將從日本國內 8 萬名員工裁員 3 千人，並關閉部分工廠；近日再宣布，將與日本另一大工業集團住友電工合作，在住友電工生產的車用零件，導入 NEC 的人工智慧（AI）和物聯網（IoT）技術，針對車輛本身與車外系統的軟硬體，進行企劃研發、產品化等，積極布局車聯網領域，而這也視為 NEC 由硬轉軟的另一指標。 繼續閱讀..