由於數據量不斷增長,運算需求與日俱進,推動 AI 與 HPC 發展,並在整體社會朝向數智化下,資料中心的運算業務穩健成長,因而帶動運算平台與傳輸效能提升。
高頻、高速趨勢下的 PCB 前景分析 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 02 月 17 日 7:50 | 分類 PCB , 伺服器 , 會員專區 |
高頻、高速趨勢下的 PCB 前景分析 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 02 月 17 日 7:50 | 分類 PCB , 伺服器 , 會員專區 | edit |
由於數據量不斷增長,運算需求與日俱進,推動 AI 與 HPC 發展,並在整體社會朝向數智化下,資料中心的運算業務穩健成長,因而帶動運算平台與傳輸效能提升。
北美 CSP 縮減伺服器採購量,2023 年全球伺服器整機出貨年增率下修至 1.87% |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 01 月 31 日 14:16 | 分類 伺服器 , 網通設備 , 財經 | edit |
全球經濟持續逆風,使北美四大雲端服務供應商下修 2023 年伺服器採購量,且數字可能持續下調,下修幅度由多至少依序為 Meta、微軟、Google、AWS,TrendForce 估計四家業者伺服器採購量由預估年增 6.9% 降至 4.4%,影響 2023 年全球伺服器整機出貨年增率降到 1.87%,加劇伺服器 DRAM 供需失衡,第一季伺服器 DRAM 價格跌幅約 20%~25%。 繼續閱讀..
IC 設計庫存去化趨緩,伺服器、車用與 AIoT 需求結構穩固 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 12 月 30 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區 | edit |
根據目前全球市場來看,需求主要由資料中心、IoT、網路通訊等領域拉動,但通膨的結構性問題和終端需求銳減,導致市場呈現供過於求情況,IC 設計廠商庫存也逐漸累積,例如 Qualcomm 仰賴於手機、RFFE、汽車與 IoT 領域,即使中、低階手機 AP 銷售疲軟,僅高階手機 AP 需求相對穩定,2022 年第三季庫存年增 7 倍以上。
地緣政治、經濟風險下,全球伺服器供應鏈趨零碎化 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 12 月 24 日 7:30 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區 | edit |
全球伺服器供應鏈兩度轉移,首度轉移自 2018 年至今,二度轉移則起始於 2022 年,並預期未來全球伺服器供應鏈將更形零碎化。 繼續閱讀..