Category Archives: Samsung

三星半導體未來將著重非記憶體 SOC 及代工業務發展

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 9:50 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據南韓媒體《The Investor》的報導,三星即將在 12 月 19 日舉行的一年兩次「全球戰略會議」上,由接任三星半導體業務負責人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布,未來三星在半導體業務上將強化在非記憶體的 SOC(系統晶片)及代工業務的發展上。這是三星半導體部門在尋求當前除了最賺錢的記憶體業務之外,未來新的營收來源計畫。

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三星放棄曲面電視,全力發展 QLED 量子點顯示與大尺寸產品

作者 |發布日期 2017 年 12 月 15 日 14:00 | 分類 Samsung , 光電科技 , 會員專區

目前在全球 OLED 螢幕為絕對領導者的三星,想要在未來持續保持領先,就不得不在技術更新速度上加快。而過去,曾經是力推曲面電視廠商的三星,如今已經決定放棄曲面電視的發展,轉向更先進 QLED 量子點顯示技術發展了。

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成本壓力!2018 年僅有三星與蘋果採用 7 奈米製程處理器

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 18:10 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

因為智慧手機處理器的線寬越來越小,就意味著處理器性能越來越強大,耗電越來越低,但是晶片製造成本卻也因此而節節攀升。根據外國媒體報導,就是因為受到成本因素限制,2018 年可能只有三星電子和蘋果兩家採用 7 奈米製程的處理器,其他處理器製造商可能繼續沿用成本比較低的現有製程技術。

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戴樂格電源供應 IC 獲華為 Mate 10 系列採用,盼解決蘋果掉單問題

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 12:55 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

之前公司已經證實,蘋果 iPhone 智慧型手機最快將於 2018 年起,開始採用自主研發的電源管理晶片(PMIC),由台積電協助開發和生產,以取代原供應商戴樂格(Dialog Semiconductor)產品的消息,一度使得戴樂格在倫敦證交所的股價大跌。不過,14 日戴勒格發出消息指出,目前已經獲得中國華為的智慧型手機 Mate 10 系列所採用。市場人士指出,這是希望能藉由呼華為的訂單來填補蘋果流失的訂單部分。

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使用手冊曝光,三星 Galaxy A8、A8+ (2018) 將有前置雙鏡頭、無邊際螢幕

作者 |發布日期 2017 年 12 月 13 日 15:45 | 分類 3C , Android 手機 , Samsung

2018 年將近,三星除了 Galaxy S9 系列引發討論以外,國外網站也獲得下一代中階機種 Galaxy A 系列的最新情報。由 SamMobile 網站流出的新機使用手冊顯示,Galaxy A8、A8+ (2018) 將具備前置雙鏡頭,並加入與 Galaxy S8 相似的無邊際螢幕設計。

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高通驍龍技術論壇,一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密

作者 |發布日期 2017 年 12 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , Microsoft , Samsung

行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇(Snapdragon Tech Summit),不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器,還延續 2017 年台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)發表的常時聯網筆電計畫,由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外,高通還宣佈,2019 年起將正式推廣 5G 商用普及,使民眾有完全不同的連線體驗,改變人類的生活。

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