Category Archives: Android 手機

蔡明介:聯發科進全球 IC 設計前段班,2021 年晶圓產能欠缺不易解決

作者 |發布日期 2020 年 12 月 11 日 17:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科董事長蔡明介表示,2020 年聯發科的營收將可超過 100 億美元的大關,排名在全球 IC 設計廠商的前段班,這要感謝經營團隊與全體員工的努力。至於,面對當前晶圓產能缺乏的狀況,蔡明介則是表示,從供應商的消息回復來看,2021 上半年半導體產業依舊熱絡,這使得晶圓產能缺乏的問題要有效解決不容易。

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聯發科 11 月營收335.38 億元,月成長 10.18% 創單月次高紀錄

作者 |發布日期 2020 年 12 月 10 日 18:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

國內 IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 11 月財報。在經歷 10 月份完全沒有中國華為訂單,使得 10 月份營收較 9 月份下滑 19.61% 之後,11月營收再回成長軌道,營收金額來到新台幣 335.38 億元,較 10 月份成長 10.18%,較 2019 年同期則是大幅成長 62.67%,創單月歷史次高紀錄,僅次於 9 月份的 378.66 億元。累計,2020 年前 11 個月營收為新台幣 2,897.17 億元,較 2019 年同期的 2,241.32 億元,成長 29.26%。

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外資評聯發科產品形象不如對手,顧大為:亮眼銷售成績已說明事實

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 17:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

2020 年 IC 設計大廠聯發科在繳出亮眼成績的情況下,卻似乎有外資似乎認為聯發科的未來仍存在隱憂,指出在中國市場,一般消費者競爭對手的品牌認同度要高於聯發科的情況下,將使得聯發科在當前積極發展的 5G 市場將難以有較高利潤的情況下,給給予股價中立的評價。對此,聯發科財務長暨發言人顧大維族則是反駁指出,聯發科的產品深受全世界 5 大科技品牌廠商所採用,顯示聯發科的產品並沒有任何的問題。至於,相關的品牌喜好,則就讓產品的品質來進一步說明。

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高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光,5 奈米製程支援毫米波

作者 |發布日期 2020 年 12 月 03 日 13:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器,預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調,驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧(AI)、電競和相機技術方面的創新,讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計,搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。

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第三季智慧型手機不甩疫情衝擊,生產總量季增達 20%,為近年單季最大漲幅

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 13:45 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,第三季全球智慧型手機生產表現受惠於防疫鬆綁與旺季節慶需求帶動,以及部分品牌擴大生產目標欲銜接華為(Huawei)釋出的市占空間,推升第三季生產總量達 3.36 億支,季增 20%,達近年來單季最大漲幅。 繼續閱讀..

驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程,高通:2 年半前就決定

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 12:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888,高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示,預計 5G 毫米波(mmWave)標準會在 2021 年爆發,且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準,未來將有很大的市場發展。

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別再稱呼我驍龍 875!高通驍龍 888 行動處理器正式發表

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 0:38 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會,首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875,而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片,不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片,預計將能有更強大的聯網效能,以及更節能的表現。

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線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開,驍龍 875 處理器亮相在即

作者 |發布日期 2020 年 12 月 01 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇,2020 年因武漢肺炎疫情的關係,首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示,2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開,預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器,另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器,將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線,因此備受市場關注。

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