全球晶片荒,各大廠商自求解決之道,現在有汽車大廠轉變策略,為了減少依賴客製化晶片,日產汽車重新設計汽車,使用更多現貨晶片,《日經亞洲》認為,這可能預示日本製造業的重大轉變。 繼續閱讀..
晶片荒不是壞事,製造商開始減法思考 |
作者 黃 嬿|發布日期 2021 年 11 月 18 日 13:59 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 |
高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。