2023 年 10 月,三星舉辦了 Samsung Memory Tech Day 2023 活動,宣佈推出代號為 Shinebolt 的新一代 HBM3E。到了 2024 年 2 月,三星宣佈已開發出業界首款 HBM3E 12H DRAM,擁有 12 層堆疊,容量為 36GB,是迄今為止頻寬和容量最高的 HBM 產品。之後,三星開始向客戶提供了樣品,並計畫 2024 年下半年開始大規模量產。
三星與 AMD 簽訂 30 億美元 HBM3E 出售協議,但當中有但書 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 24 日 20:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 |